甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”，688362.SH）主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，公司主要產(chǎn)品均包含在國家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019）》的鼓勵類目錄中，屬于產(chǎn)業(yè)政策支持的“硬科技”企業(yè)。

近日，甬矽電子首次公開發(fā)行新股，以18.54元的價格發(fā)行6000萬股，并在科創(chuàng)板上市，募集資金擬用于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，2015年之后，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時代”。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了“后摩爾時代”集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢，先進封裝的作用因此突顯。隨著下游應用領域對先進封裝的依賴程度增加，先進封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機遇。

甬矽電子成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，業(yè)務起點較高。與同行業(yè)競爭者相比，甬矽電子全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，產(chǎn)品結構更為優(yōu)化，并在射頻芯片封測等細分領域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性，取得了良好的市場口碑和品牌知名度。

作為2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”的高新技術企業(yè)，甬矽電子在產(chǎn)品結構、質量控制、技術儲備、客戶認可度、收入規(guī)模等方面積極追趕國內(nèi)龍頭企業(yè)。公司成立后在短時間內(nèi)迅速形成量產(chǎn)，并進入如恒玄科技、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科等頂尖集成電路設計企業(yè)供應鏈，取得了下游客戶的高度信賴。

自成立以來，甬矽電子堅持自主研發(fā)，專注于技術創(chuàng)新和工藝改進，2021年公司封裝產(chǎn)品綜合良率超過99.9%。憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設計實現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時性，甬矽電子獲得了集成電路設計企業(yè)的廣泛認可，與多家行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關系，并屢次獲得客戶授予的最佳供應商等榮譽。

報告期內(nèi)，甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。

根據(jù)《中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)調研報告（2020年版）》，2019年甬矽電子在國內(nèi)獨立封測企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨立封測企業(yè)中排名第6。

當前，系統(tǒng)級封裝（SiP）已成為先進封裝市場增長的重要動力。系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠低于復雜程度相同的單芯片系統(tǒng)（SoC）。

在應用上，舉例來說，通過系統(tǒng)級封裝形式，某些可穿戴智能產(chǎn)品在成功實現(xiàn)多種功能的同時，還滿足了終端產(chǎn)品低功耗、輕薄短小的需求。這反映了系統(tǒng)級封裝下游市場前景的廣闊。

甬矽電子是國內(nèi)少數(shù)幾家擁有系統(tǒng)級封裝量產(chǎn)能力的企業(yè)，公司系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元器件。

2020年甬矽電子系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品收入為3.40億元，占主營業(yè)務收入的45.93%；2021年系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品收入為11.35億元，占主營業(yè)務收入的55.62%。公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，并處于國內(nèi)封測行業(yè)領先水平。

受益于有利的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局和自身競爭優(yōu)勢，甬矽電子營收大幅增長、業(yè)績迅速上升。2019-2021年及2022年上半年，公司營收分別為3.66億元、7.48億元、20.55億元和11.36億元，2020年和2021年同比增速約為105%和175%，表現(xiàn)為指數(shù)級增長；同期歸母凈利潤分別為-0.40億元、0.28億元、3.22億元和1.15億元，迅速轉為大幅盈利，2021年同比增長高達10倍多；同期經(jīng)營性現(xiàn)金流分別為1.39億元、3.81億元、8.19億元和4.04億元，業(yè)務“造血”能力良好，財務狀況穩(wěn)健。