Intel即將發(fā)布第13代酷睿Raptor Lake了，這是第12代酷睿的改良版，架構(gòu)及工藝變化都不大，明年的第14代酷睿Meteor Lake才是重磅升級(jí)。

與之前的酷睿不同，第14代酷睿不僅是升級(jí)架構(gòu)及工藝，還會(huì)在封裝上有著革命性的進(jìn)步，它首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。

第14代酷睿的各個(gè)單元都是怎么組合的？在hotchips 34會(huì)議上，Intel公布了Meteor Lake每個(gè)模塊的具體工藝，如下所示：Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，這是Intel的首個(gè)EUV工藝，這款第14代酷睿處理器是6P+8E組成的。CPU模塊左側(cè)的是IOE Tile，也就是之前說(shuō)的IO模塊，由臺(tái)積電6nm工藝制造的，同時(shí)使用臺(tái)積電6nm工藝的還有中間的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前說(shuō)的GPU模塊，基于臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)的，2月份Intel公布的路線圖中顯示有臺(tái)積電3nm工藝制造，然而之前傳出了Intel取消了大部分3nm訂單的消息，現(xiàn)在可以確認(rèn)了，第14代酷睿上沒(méi)有首發(fā)臺(tái)積電3nm的可能性了。

第14代酷睿雖然主要是上面4個(gè)模塊，但它其實(shí)還有個(gè)Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，并不影響處理器性能。