——以兆易創(chuàng)新為例"/>
張 涵
(上海理工大學管理學院)
在現(xiàn)代化市場需求的推動下,芯片行業(yè)在全球范圍內快速發(fā)展。隨著我國制造業(yè)智能化轉型的提出,芯片產業(yè)鏈的全面發(fā)展受到政府高度關注。2015年,國務院印發(fā)的《中國制造2025》中將集成電路及專用設備列為實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領域;在2018年的政府工作報告中,芯片產業(yè)被排在中國實體經濟的第一位;2021年的“十四五”規(guī)劃中也強調了高端芯片領域關鍵核心技術的突破和應用。
我國芯片產業(yè)已經形成較為完備的產業(yè)鏈,但在部分芯片的核心技術上還有所缺失,尤其在芯片設計領域,芯片價值鏈中附加值最高的環(huán)節(jié)進入門檻相對較低,導致我國近年來芯片設計企業(yè)數(shù)量增加,但是產品與服務同質化愈發(fā)嚴重,依舊需要通過大量進口滿足下游市場的需求。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2017—2021年中除2019年有所回落,我國芯片進出口逆差總體仍呈現(xiàn)上升趨勢,2021年更是達到18 000億元,芯片市場的需求缺口明顯(見圖1)。同時,芯片設計企業(yè)更多地專注于采用Fabless模式,芯片制造則外包給晶圓廠代工,生產線的缺失容易造成產業(yè)鏈斷裂。近年來受新冠疫情的影響,部分晶圓廠的停工導致芯片大量減產,芯片設計行業(yè)的外包業(yè)務也深受影響,諸多行業(yè)受到牽連,陷入無“芯”可用的境地。在此背景下,以兆易創(chuàng)新為例,國內部分芯片設計企業(yè)做出戰(zhàn)略轉變,開始采用“內生+外延”的雙驅發(fā)展模式。在強化自身研發(fā)優(yōu)勢產品的前提下構建全新的業(yè)務協(xié)同,加強差異化建設,提速芯片國產化替代進程。
圖1 2017—2021年中國集成電路進出口總額及進出口逆差
兆易創(chuàng)新作為典型的Fabless類型公司,其主營業(yè)務就是對芯片產品的研發(fā),芯片設計企業(yè)的發(fā)展一方面遵循摩爾定律的周期性,另一方面需要適應當下市場的需求,如此才能在國內競爭激烈的芯片設計市場占有一定份額。從2017—2021年兆易創(chuàng)新的研發(fā)人員以及研發(fā)投入情況來看(見圖2和圖3),面對我國的缺“芯”情況,兆易創(chuàng)新自上市以來研發(fā)人員及研發(fā)投入的數(shù)量均持續(xù)上升。2021年,雖然研發(fā)人員占比以及研發(fā)營收占比有所下降,但是二者的絕對量仍有所增加。兆易創(chuàng)新在主營領域推動產品更新,尤其是控制芯片領域與存儲芯片領域。首先,兆易創(chuàng)新在完成多項通用控制芯片產品的同時推出世界首個RISC-V內核的通用控制芯片;其次,在汽車“電氣化”趨勢的推動下,兆易創(chuàng)新開啟車規(guī)級芯片的研發(fā)。兩方面研發(fā)能力的增強反映在兆易創(chuàng)新對國內市場份額的占領上,企業(yè)堅持研發(fā),貼合市場的同時提升并滿足客戶需求,以技術創(chuàng)新推動企業(yè)的內生發(fā)展。
圖2 2017—2021年兆易創(chuàng)新研發(fā)人員情況
圖3 2017—2021年兆易創(chuàng)新研發(fā)投入情況
2019年,在合肥市國資委所屬的合肥產投的牽頭下,兆易創(chuàng)新及其子公司與長鑫存儲合肥分公司、合肥產投集團達成代工協(xié)議,以可轉股債券的方式對兆易創(chuàng)新12英寸DRAM項目進行投資,將DRAM的量產交給長鑫存儲,自身僅從事代銷業(yè)務。長鑫存儲是國內存儲芯片產量較高的芯片制造企業(yè),與之深度綁定構成了兆易創(chuàng)新的“虛擬IDM”。一方面,在目前國內芯片制造企業(yè)產能尚未完全恢復的情況下,能夠保證兆易創(chuàng)新在較長時期內擁有穩(wěn)定的產能供應;另一方面,芯片制造環(huán)節(jié)的外包可防止破壞兆易創(chuàng)新Fabless的輕資產模式,節(jié)省大量的固定資產投入與制造芯片的成本。虛擬IDM從上述兩方面節(jié)省了成本,保障主營業(yè)務上的投入,賦能“代銷+自研”的存儲芯片布局,通過外延合作的方式為內生發(fā)展提供堅實保障。
兆易創(chuàng)新自2018年證監(jiān)會有條件通過后,最終在2019年4月宣布通過發(fā)行股份與支付現(xiàn)金的方式正式收購上海思立微電子科技有限公司。思立微曾是我國傳感芯片設計的領先供應商,其觸控芯片與指紋芯片的銷量均處于全球領先地位。兆易創(chuàng)新此次的收購屬于整合同行業(yè)優(yōu)質資源,思立微產品所處市場技術壁壘較高,收購的方式可更直接有效地拓展兆易創(chuàng)新現(xiàn)有產品線,豐富其產品結構。兆易創(chuàng)新在收購思立微后迅速調整自身組織結構,將事業(yè)部擴充至“存儲器事業(yè)部+微控制器事業(yè)部+傳感器事業(yè)部”模式,通過外延并購增強企業(yè)在不同種類芯片領域的內生研發(fā)活力。
在兆易創(chuàng)新“內生+外延”的雙驅發(fā)展下,構成了“存儲芯片+控制芯片+傳感芯片”的業(yè)務格局,也構筑了以此三項業(yè)務為主較高的技術壁壘,形成業(yè)務協(xié)同,構建并完善自身的芯片生態(tài)以應對我國芯片市場的激烈競爭。
兆易創(chuàng)新是Fabless類型的芯片設計企業(yè),芯片的產量主要取決于其內生力以及外包情況,在我國大力鼓勵芯片產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)階段,雙驅發(fā)展下的兆易創(chuàng)新芯片外包產量在2017—2021年,除了2020年受疫情影響產量有所下降外,總體呈現(xiàn)上升趨勢(見表1)。兆易創(chuàng)新芯片種類的外延擴張,可幫助其更好地應對下游市場的多樣性發(fā)展。兆易創(chuàng)新在穩(wěn)固具有設計優(yōu)勢的存儲芯片產量的同時,加快控制芯片的推陳出新,逐漸提高控制芯片的外包產量,2021年兆易創(chuàng)新控制芯片產量增速達到了161%,是三類芯片中增速最快的。而對于2019年并購的傳感芯片,在2020—2021年產量有所增長,其中,2019年的產量數(shù)據(jù)只包括思立微6~12月的產量,所以2020年較2019有較大幅度的增長。
表1 2017—2021年兆易創(chuàng)新芯片產量
通過兆易創(chuàng)新2017—2021年營業(yè)收入分布以及凈利潤率情況可知(見圖4),實行雙驅發(fā)展策略使兆易創(chuàng)新現(xiàn)有營業(yè)活動分為四塊,包括上述三類芯片的銷售業(yè)務以及技術相關服務。通過數(shù)據(jù)比對,兆易創(chuàng)新2017—2021年的四類業(yè)務每年的營業(yè)利潤都呈現(xiàn)上升趨勢,同時凈利潤率也逐年上升,尤其是2020—2021年,在我國短暫擺脫疫情困擾的情況下,四項業(yè)務都有所增長,雙驅發(fā)展帶動兆易創(chuàng)新產品產量增加的同時,也為其提供了更好的銷售條件,無論是內生加強研發(fā)提升了產品質量,還是外延發(fā)展下拓展的銷售渠道,都有利于兆易創(chuàng)新增強獲利能力。
圖4 2017—2021年兆易創(chuàng)新營業(yè)利潤情況以及凈利潤率變化
從兆易創(chuàng)新2017—2021年的專利情況來看(見表2),兆易創(chuàng)新在2019年發(fā)生并購以及構建虛擬IDM時申請專利與專利授權數(shù)目最多,對思立微的并購使其能夠合并思立微關于傳感芯片的研發(fā)成果,吸收并融合思立微的研發(fā)力量,兆易創(chuàng)新能直接獲取或者通過被合并方的資源研發(fā)更多專利;外延合作構建的虛擬IDM模式可幫助兆易創(chuàng)新減少部分種類芯片外包量產的壓力。而合作對象的加入也能夠幫助擴大兆易創(chuàng)新在業(yè)內的影響力,對兆易創(chuàng)新的合作研發(fā)起到積極作用。2020年雖然兆易創(chuàng)新在研發(fā)費用和人力的投入上仍有增加,但國內外新冠疫情的影響還是減緩了兆易創(chuàng)新的技術研發(fā)速度。到2021年,兩項數(shù)據(jù)均有所上升。
表2 2017—2021年兆易創(chuàng)新專利情況
“內生+外延”的雙驅發(fā)展模式雖然能夠幫助企業(yè)獲得更高的營業(yè)收益,但同時也讓企業(yè)承擔更多的資金風險。一方面,兆易創(chuàng)新內生發(fā)展的原動力需要資源運轉,也就需要企業(yè)擁有更多的流動資金支撐日常的研發(fā)設計活動;另一方面,對于如今發(fā)展變化迅速的芯片市場,兆易創(chuàng)新又通過外延合作提升產量,并購整合行業(yè)內領先資源,因此其需要大量的資金保障合作與并購的順利進行。2017—2020年兆易創(chuàng)新的凈資產收益率持續(xù)下降,直至2021年才出現(xiàn)上升(見表3),反映出在雙驅發(fā)展的過程中,尤其是偶發(fā)性活動的發(fā)生前后,企業(yè)需要承擔更高的財務風險?!皟壬?外延”的模式固然能幫助兆易創(chuàng)新在獲得更多市場份額的同時增加凈利潤,但并購產生的新資產減緩了資金周轉,日常運營研發(fā)的開支使企業(yè)不得不降低財務杠桿,企業(yè)的銷售獲利并不能抵消雙驅發(fā)展付出的成本。
表3 2017—2021年兆易創(chuàng)新ROE變化
兆易創(chuàng)新于2019年完成對思立微的并購,為企業(yè)帶來了13.09億元的商譽價值,但2020年思立微并未完成對兆易創(chuàng)新的業(yè)績約定,直接使其確認了1.28億元的商譽減值。思立微的業(yè)績下降部分是受到新冠疫情影響,由于其傳感芯片客戶的停工,直接導致產品盈利受損;同時,思立微與國內另一傳感芯片制造企業(yè)匯頂科技自2018年就專利問題發(fā)生糾紛,最終各有勝負,也都被剝奪部分專利,造成一定的名譽損失。但即使因專利問題導致首次并購暫緩,兆易創(chuàng)新最終還是以17億元的超高溢價對思立微進行了并購,這次整合確實幫助兆易創(chuàng)新開拓了傳感芯片的業(yè)務,但同時過度的溢價購買也為并購對象的暴雷進而波及兆易創(chuàng)新自身埋下隱患。
兆易創(chuàng)新的雙驅發(fā)展確實有助于其穩(wěn)固主營的存儲芯片業(yè)務,增加傳感芯片業(yè)務模塊,加強控制芯片模塊,而根據(jù)兆易創(chuàng)新的業(yè)務數(shù)據(jù),目前企業(yè)依舊是以存儲芯片為主,控制芯片業(yè)務的增長速度最快,傳感芯片業(yè)務相對較少,這也符合目前芯片市場的發(fā)展情況??焖俚暮献髋c資源整合利于兆易創(chuàng)新短期內占領市場份額,但也會減緩其業(yè)務調整的反應,尤其是對于兆易創(chuàng)新高溢價并購拓展的傳感芯片領域。假設芯片市場發(fā)生變化,該類芯片被取代,對于企業(yè)而言,部分外延成本成為沉沒成本,就會成為影響企業(yè)調整內生活動的因素,企業(yè)可能因此考慮是否需要舍棄某些業(yè)務以鞏固優(yōu)勢業(yè)務,或者開發(fā)新領域而損失盈利或彌補虧損的時間。
綜上所述,兆易創(chuàng)新“內生+外延”雙驅發(fā)展下的三種路徑對于該芯片設計企業(yè)各芯片產量的提升、獲利增加以及研發(fā)質量的提高均存在影響,但同時雙驅發(fā)展也容易造成企業(yè)成本負荷過載,在實現(xiàn)真正盈利前需要耗費更多資金維持企業(yè)生存;企業(yè)外延并購對象的經營現(xiàn)狀以及訴訟情況均可能成為影響企業(yè)并購商譽暴雷的隱患;內生業(yè)務結構的調整也可能導致芯片設計企業(yè)難以及時對業(yè)務進行取舍。基于此,對芯片設計企業(yè)的雙驅發(fā)展提出適當建議。
對于雙驅發(fā)展下的芯片設計企業(yè),尤其是輕資產企業(yè),資金的合理安排尤為重要,首先,企業(yè)需要合理安排研發(fā)與經營活動的資金,研發(fā)資金的投入會影響企業(yè)的研發(fā)規(guī)模與研發(fā)效率,進而決定芯片設計企業(yè)的內生發(fā)展動力。其次,企業(yè)應充分利用“產融結合”的手段調整自身發(fā)展策略的資金統(tǒng)籌,除了內生的研發(fā)與經營外,雙驅發(fā)展同樣需要企業(yè)實施外延擴張,企業(yè)應當通過有針對性的融資手段,在盡可能降低財務風險的同時為企業(yè)的外延合作或者并購提供足夠的資金保障,合理延續(xù)雙驅發(fā)展模式。
在外延擴張時,企業(yè)的合作與并購目標不能僅僅考慮目標所能提供的服務以及優(yōu)質業(yè)務資源并入,同時也需要考慮其所處現(xiàn)狀以及存在的問題。盲目進行擴張可能造成企業(yè)資金鏈斷裂,擴張結果可能受某些因素影響無法達到預期,從而導致難以收回擴張成本,甚至企業(yè)無法進行正?;顒印?焖偃谌雽Ψ绞袌龅那疤釕斒瞧髽I(yè)了解目標的資金實力、負債程度、戰(zhàn)略目標等,從多角度做出判斷,再對外延代價進行合理評估,有利于達到外延擴張的目的。
為促使雙驅發(fā)展模式下的芯片設計企業(yè)適應迅速變化的市場,應當定期根據(jù)市場趨勢調整業(yè)務結構,而不是一味地著重研發(fā)自身的優(yōu)勢業(yè)務,尤其在外延擴張后,應當以正確的形式吸收新業(yè)務,針對當下市場對業(yè)務的融合與協(xié)同發(fā)展有目的地預測規(guī)劃,而不是浪費整合或合作得到的資源,使企業(yè)自身的資產白白計提減值損失。