馬芳

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7月31日?qǐng)?bào)道，日美兩國政府負(fù)責(zé)外務(wù)和經(jīng)濟(jì)的部長(zhǎng)29日在華盛頓舉行首次日美“經(jīng)濟(jì)版2+2”會(huì)談。雙方就加強(qiáng)下一代芯片量產(chǎn)的聯(lián)合研究、深化供應(yīng)鏈合作等議題達(dá)成共識(shí)。

日美在供應(yīng)鏈方面的合作主要包含芯片、電池及稀土等重要礦產(chǎn)。日本《朝日新聞》7月31日披露，日本為推進(jìn)在芯片領(lǐng)域與美國的共同研發(fā)，將成立新的研發(fā)機(jī)構(gòu)。預(yù)計(jì)日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學(xué)研究所、東京大學(xué)等9個(gè)機(jī)構(gòu)將參與其中，日本政府還將邀請(qǐng)其他國內(nèi)外企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與?！度战?jīng)亞洲評(píng)論》29日?qǐng)?bào)道稱，該研發(fā)中心將研究先進(jìn)的2納米芯片，并且將包括一條原型生產(chǎn)線，最早在2025年開始投入量產(chǎn)。

對(duì)于日美擬深化在芯片研發(fā)領(lǐng)域的合作，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》分析稱，在中美戰(zhàn)略博弈加劇背景下，日美計(jì)劃構(gòu)建一個(gè)不過度依賴中國戰(zhàn)略物資的體制，此次圍繞芯片研發(fā)達(dá)成的合作共識(shí)，是為防止“臺(tái)灣有事”做準(zhǔn)備。▲（馬芳）