李雅靜
平頂山市口腔醫(yī)院頜面外科,河南平頂山 467000
牙周牙髓聯(lián)合病變是口腔科臨床常見疾病之一,是指牙髓炎癥與牙周破壞病變同時發(fā)生,易導致患牙缺失,影響患者口腔健康,致使患者生活質(zhì)量顯著下降[1]。牙髓、牙周解剖結(jié)構(gòu)較為特殊,二者相互影響,故聯(lián)合病變臨床治療具有一定難度[2]。目前,臨床治療牙周牙髓聯(lián)合病變多以根管治療為主。Vitapex糊劑為公認療效較好的新型填充劑,具有良好密合度,且易充滿整個根管。半導體激光器可有效精準切除軟組織,減少牙周袋內(nèi)微生物,且對厭氧病原菌親和力較高,種植體周圍炎癥可有效清除[3]。本研究采用半導體激光、Vitapex糊劑以及牙膠尖根管充填聯(lián)合治療對牙周牙髓聯(lián)合病變,效果頗佳,現(xiàn)將結(jié)果報告如下。
選取平頂山市口腔醫(yī)院2017年5月—2020年4月收治的144例牙周牙髓聯(lián)合病變患者,排除合并其他嚴重疾病者,且患者或其家屬知情同意本研究,并簽署相關(guān)文件。簡單隨機化分組,每組各72例。其中觀察組男37例,女35例,年齡23~65歲,平均年齡(44.42±11.65)歲;病變類型:I型30例,II型26例,III型16例;對照組男40例,女32例,年齡25~68歲,平均年齡(47.10±10.26)歲;病變類型:I型29例,II型28例,III型15例。兩組性別、年齡、病變類型等資料具有可比性(P>0.05)。
兩組患者均行牙周基礎(chǔ)治療,采用瑞士EMS公司提供超聲潔牙機,牙周袋沖洗后,患牙以根管開髓、拔髓。在此基礎(chǔ)上,對照組予以Vitapex糊劑、牙膠尖根管充填治療,觀察組予以半導體激光、Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填聯(lián)合治療,具體操作如下:根管預備、消毒,待根管干燥,選用功率為1.0 W、光纖直徑為200μm,上下移動,自根尖至牙冠,每根管照射10 s,之后以Vitapex糊劑;系統(tǒng)治療結(jié)束后,將功率為0.8 W、直徑為300μm的光纖插入牙周袋內(nèi),朝向內(nèi)壁,每次照射0.5 min,1次/d,連續(xù)治療5 d。
(1)臨床療效,療效判定標準[4]。顯效:自覺癥狀基本消失,牙周探診深度(PD)恢復正常,X線可見根尖病變范圍恢復正常,牙齒松動<2 mm,無牙周膿腫;好轉(zhuǎn):自覺癥狀明顯好轉(zhuǎn),根尖病變范圍縮小,PD變淺,牙齒松動,咀嚼功能改善明顯,無牙周膿腫;無效:牙齒松動、根尖病變范圍無變化,無法正常咀嚼,PD無變化。(2)治療前后血清炎癥因子水平。治療前、療程結(jié)束后均抽取4 mL空腹肘靜脈血,室溫下靜置,離心半徑15 cm,離心處理10 min,離心速度3 500 r/min,取上層清液,采用美國貝克曼庫爾特AU5800型全自動生化分析儀以酶聯(lián)免疫吸附法測定血清白細胞介素-1β(IL-1β)、白細胞介素-6(IL-6)、腫瘤壞死因子-α(TNF-α),試劑及試劑盒均購自北京晶美生物科技有限公司,由高資質(zhì)??茩z驗人員按照說明書及操作規(guī)程等嚴格執(zhí)行。(3)治療前后牙周指數(shù)[5]。①PD是指齦緣至袋底的距離,以牙周標準探針緊貼牙面,平行于牙長軸,輕微進入,記錄,注意多個區(qū)域測深度取平均值。②臨床附著水平,測量方法同PD。③改良出血指數(shù),分為4個等級,其中0表示無出血,1表示點狀出血,2表示齦溝或齦袋內(nèi)線狀出血,3表示重度或自發(fā)性出血。④根尖周指數(shù):分為5個等級,其中1表示根尖周圍間隙一致、結(jié)構(gòu)正常、邊界光滑;2表示根尖孔外根周膜不規(guī)則增寬,骨質(zhì)結(jié)構(gòu)輕微紊亂;3表示根尖孔周圍X線透射區(qū)增寬,骨質(zhì)結(jié)構(gòu)嚴重紊亂;4表示根尖孔周圍X線透射區(qū)增寬嚴重,骨小梁變細,骨髓腔增大;5表示根尖孔周圍X線透射區(qū)不規(guī)則變大,骨質(zhì)結(jié)構(gòu)紊亂嚴重、邊界模糊,骨小梁、骨髓腔更細、更大。
數(shù)據(jù)采用SPSS 19.0軟件進行統(tǒng)計分析。計量資料以均數(shù)±標準差(±s)表示,組間比較采用t檢驗。計數(shù)資料以例數(shù)和百分比(%)表示,組間比較采用χ2檢驗。以P<0.05為差異有統(tǒng)計學意義。
觀察組治療總有效率(87.50%)較對照組(68.06%)高,差異有統(tǒng)計學意義(P<0.05),見表1。
表1 兩組患者臨床療效情況例(%)
兩組患者治療前血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平相比,差異無統(tǒng)計學意義(P>0.05);觀察組療程結(jié)束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均較對照組低,差異有統(tǒng)計學意義(P<0.05),見表2。
表2 兩組患者血清炎癥因子水平情況(±s)
表2 兩組患者血清炎癥因子水平情況(±s)
時間治療前觀察組(n=72)對照組(n=72)IL-1β(ng/mL)IL-6(pg/mL)TNF-α(pg/mL)t值P值8.74±1.22 8.94±1.25 0.972 0.333 204.56±22.89 201.94±20.99 0.716 0.475 45.47±5.78 44.92±6.03 0.559 0.577治療后觀察組(n=72)對照組(n=72)t值P值5.21±0.74 6.52±0.98 9.052<0.001 120.56±15.83 160.27±17.80 14.145<0.001 26.53±3.12 35.98±3.22 17.884<0.001
兩組患者治療前PD、改良出血及根尖周指數(shù)、臨床附著比較,差異無統(tǒng)計學意義(P>0.05);觀察組治療后3個月及治療后6個月PD、臨床附著水平、改良出血指數(shù)及根尖周指數(shù)均較照組低,差異有統(tǒng)計學意義(P<0.05),見表3。
表3 兩組患者牙周指數(shù)情況(±s)
表3 兩組患者牙周指數(shù)情況(±s)
時間PD(mm)臨床附著水平(mm)改良出血指數(shù)根尖周指數(shù)治療前觀察組(n=72)對照組(n=72)t值P值6.10±0.25 6.08±0.24 0.490 0.625 1.88±0.15 1.86±0.14 0.827 0.410 2.06±0.27 1.98±0.25 1.845 0.067 2.57±0.31 2.69±0.35 0.545 0.587治療后3個月觀察組(n=72)對照組(n=72)t值P值4.52±0.27 5.74±0.25 28.133<0.001 0.93±0.15 1.24±0.17 11.602<0.001 0.64±0.16 0.85±0.19 7.174<0.001 1.09±0.17 1.37±0.22 8.545<0.001治療后6個月觀察組(n=72)對照組(n=72)t值P值3.18±0.15 4.27±0.20 36.996<0.001 0.52±0.12 0.78±0.15 11.485<0.001 0.20±0.09 0.31±0.14 5.608<0.001 0.65±0.10 0.82±0.15 8.002<0.001
牙周牙髓聯(lián)合病變是一種臨床常見細菌混合感染性口腔疾病,病變范圍較大,傳統(tǒng)治療方法,根管內(nèi)部或牙周袋內(nèi)壁的細菌或毒素難以完全清除,治療效果不佳[6]。
牙周牙髓聯(lián)合病變牙周治療后多采用根管填充,尤其是根管內(nèi)填充物選擇與治療效果密切相關(guān)[7]。Vitapex糊劑為目前公認的療效較好的填充劑,具有顯著抗菌消炎效果,其主要成分氫氧化鈣呈弱堿性,可激活堿性磷酸酶活性,對牙周及根尖細菌生長進行抑制,促進牙組織修復;碘仿接觸脂肪、組織液及某些細菌產(chǎn)物后,可分解游離碘,發(fā)揮殺菌、防腐功效,同時還可吸收創(chuàng)面滲出物;聚硅氧烷油作為碘伏、氫氧化鈣的良好溶劑,可使二者具有良好的組織相容性,有利于更好地發(fā)揮生物效應(yīng)[8]。此外,Vitapex糊劑應(yīng)用于牙周牙髓聯(lián)合病變時,可插入根管中,通過適當加壓充填方法,注滿根管各個部位,具有良好密合度。本研究中,觀察組與對照組治療后3個月、治療后6個月的PD、臨床附著水平、改良出血指數(shù)及根尖周指數(shù)均低于治療前,提示Vitapex糊劑聯(lián)合根管填充,可明顯改善患者根尖及牙周組織病損情況,原因可能與二者聯(lián)合治療,可促使牙骨質(zhì)細胞生成,促進根尖及牙周組織生長有關(guān)。
半導體激光是紅外波段激光,用牙根管照射可去除玷污層、殺滅根管內(nèi)主要致病菌,且多次累及照射可使牙本質(zhì)與血管壁通透性明顯降低,一定程度上可避免炎癥滲出,促使機體免疫系統(tǒng)記過,毒素、細菌得以有效清除,發(fā)揮抗炎、抗感染及改善牙周組織血液循環(huán)作用[9]。本研究對Vitapex糊劑、牙膠尖根管充填治療基礎(chǔ)上,加用半導體激光,結(jié)果顯示觀察組治療后3個月、治療后6個月的PD、臨床附著水平、改良出血指數(shù)及根尖周指數(shù)均低于對照組,臨床療效優(yōu)于對照組,提示半導體激光、Vita?pex糊劑及牙膠尖根管充填聯(lián)合治療,可患者根尖及牙周組織病損情況持續(xù)、穩(wěn)定改善,進一步提高治療效果。值得注意的是半導體激光屬于低頻率激光,照射過程中需注重合適照射方法選擇及參數(shù)設(shè)置,避免損害牙根以及牙組織。
相關(guān)研究表明,牙周牙髓聯(lián)合病變患者機體受多種致病菌感染刺激,可釋放多種炎癥因子,使得血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平異常升高,且其水平與牙周、牙髓組織破壞程度呈正相關(guān)關(guān)系[10]。本研究中觀察組療程結(jié)束后血清IL-1β、IL-6、TNF-α水平均低于對照組,說明半導體激光聯(lián)合Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填治牙周牙髓聯(lián)合病變,具有較強抗感染、殺菌作用,可促進局部炎癥病灶吸收,減輕或消除口腔炎癥反應(yīng)。
綜上所述,半導體激光聯(lián)合Vitapex糊劑及牙膠尖根管充填治牙周牙髓聯(lián)合病變,患者根尖及牙周組織病損得以有效改善,機體炎癥反應(yīng)明顯緩解,效果較為顯著,值得臨床推廣與應(yīng)用。