經(jīng)2021年3月20日公司2021年第一次臨時股東大會審議通過，公司本次首次公開發(fā)行人民幣普通股A股2731.00萬股，募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、可編程射頻信號處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、固態(tài)電子開關研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術研發(fā)項目、補充流動資金。

公司專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關產(chǎn)品提供技術服務。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術解決方案。公司產(chǎn)品及技術已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等軍用領域，并逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領域。

隨著射頻模組小型化、輕量化、微系統(tǒng)化的發(fā)展趨勢，公司不斷積累各類射頻功能電路的設計經(jīng)驗，并堅持探索將多種功能電路在同一種工藝或異構(gòu)異質(zhì)微系統(tǒng)中進行集成，使公司所研發(fā)的芯片和微系統(tǒng)模組在體積重量集成度等指標上始終處于行業(yè)先進水平，通過單芯片或微系統(tǒng)模組的高集成度特性和定制化的微系統(tǒng)組合應用方案，大大簡化下游客戶的射頻系統(tǒng)設計難度和復雜度，實現(xiàn)芯片制造和系統(tǒng)解決方案廠商的互惠雙贏。

公司的團隊核心人員均有多年的芯片設計研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，并通過近二十年在射頻領域的深耕，形成了堅實深入且全面的技術基礎沉淀，努力打破海外廠商壟斷射頻芯片高端市場的技術壁壘。公司在國內(nèi)率先量產(chǎn)高性能軟件無線電射頻收發(fā)芯片，支持天通衛(wèi)星通信、自組網(wǎng)、電臺、LTE、數(shù)字對講等多種模式兼容切換，產(chǎn)品主要性能指標可對標國外同行業(yè)競爭對手的同類射頻芯片。在國內(nèi)大部分廠商爭奪分立器件和中低端芯片市場格局的情形下，公司已量產(chǎn)的高性能射頻芯片和微系統(tǒng)模組，可運用于雷達、通信、偵察系統(tǒng)。公司團隊歷經(jīng)多年的磨合和技術打磨，成為國內(nèi)為數(shù)不多的極具創(chuàng)新力并已占領技術制高點的成熟技術團隊。

本次募集資金投資項目將圍繞公司主營業(yè)務產(chǎn)品展開，在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎上進一步提升產(chǎn)品性能指標，拓寬產(chǎn)品應用領域，從而提升公司整體的技術研發(fā)實力，是現(xiàn)有業(yè)務的升級、延伸與補充。項目的開展將有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時，募集資金投資項目的順利實施將進一步提升公司研發(fā)能力，有效增加公司營運資金，保證公司核心競爭力。

經(jīng)營風險、技術風險、財務風險、內(nèi)控風險、募集資金投資項目相關風險、豁免披露部分信息可能影響投資者對公司價值判斷的風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至1月14日）