摘要:電子電路設計種類多、形式復雜,設計過程中需加強技巧性控制,保證設計原則、方法等滿足工程應用需求。應用中的電子電路多為多層基本電路組合構成,根據工程實際需要進行相應規(guī)范化的設計工作。文章對布局布線科技的發(fā)展趨勢和應用情況加以分析,并闡述了PCB產品設計中抗影響的主要手段,如電源線的產品設計過程、地線產品設計過程、合理使用電容,以及對可制造性問題進行了剖析。
關鍵詞:電子電路;設計研究;實用技巧中圖法分類號:TN702 文獻標識碼:A
Research on practical skills in electronic circuit design
MNEG Yongliang
(The 54th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Shijiazhuang 050081, China)
Abstract: There are many types and complex forms of electronic circuit design. Its practicality requires that technical control should be strengthened in the design process to ensure that the design principles and methods meet the needs of engineering applications. The electronic circuits in the application are mostly composed of multi-layer basic circuits, and the corresponding standardized design work is carried out according to the actual needs of the project. The article analyzes the development trend and application of layout and wiring technology, and expounds the main means of anti-influence in PCB product design, such as the product design process of power lines, the design process of ground line products, the rational use of capacitors, and the ability to manufacture products.
Key words: electronic circuit, design research, practical skills
1引言
電子控制器設計工作和人類生活有著密切聯系,它可以給人類日常生活提供很大的便利。同時,現今在電子行業(yè)迅速發(fā)展的過程中,將電子控制器產品設計工作作為電子行業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié),在產品設計員的設計流程中應該具備較多的理論性。另外,電子設備工業(yè)有著良好發(fā)展的歷史,一般民眾都必須掌握電子電路設計中的實用技巧,以便使集成電路的產品設計過程緊跟現代社會的發(fā)展腳步。為此,電子產品控制器的專業(yè)設計人員更應該仔細鉆研集成電路的具體特性,并利用理論和實際相結合的方法加以研究,在對復雜的電路板進行產品設計的過程中,就可以具備熟練的計算技巧,并最終使產品質量得到明顯的提高[1]。
2電子電路的設計原則
(1)整體性原則
電子電路設計初期,需加強整體性分析,保證內部各個元件關系明確、整體與外部環(huán)境之間關系清晰,進而掌握電路性質、類型、設計的基礎功能、信號和控制之間的關系等要素?;疽c分析如下:首先,電子電路必須加強綜合分析的作用,保證全面整體性設計。其次,分析中加強局部小綜合元件的控制,即對電路元件的部分考察分析中,需要加強局部綜合作用的效果分析。最后,加強分析作用,保證電子電路綜合分析后進行綜合設計。
(2)功能性原則
任何大規(guī)模、復雜度高的電子電路系統(tǒng)的設計均可分為小規(guī)?;倦娮与娐纷酉到y(tǒng)。一般設計環(huán)節(jié)中,將電子電路按獨立功能進行對應模塊劃分,全面分析各個模塊的基礎功能和實現價值,保證設計結果能夠合理實現,然后根據設計內容進行對應元器件的選取工作,加強各個參數的合理化對比分析,保證單元電路的設計科學性、功能性。
(3)最優(yōu)化原則
最優(yōu)化原則是指設計理念在升華環(huán)節(jié),設計內容必須實現電子控制器的基本功能之上,同時必須做好對器件結合、模塊搭配和耦合功能的有效管理,以確保電子電路的設計與信號處理、數據傳輸方面充分優(yōu)化設計。需要進一步加強設計單元模塊的功能提升,以完善設計階段參數分析、優(yōu)化指標管理,并利用目標參數優(yōu)化控制選擇合適的設計方案。
(4)可靠性和穩(wěn)定性原則
作為現代電器設備的核心元素,電子電路設計的品質、性能、成本等具有較大影響。電器設備的性能、使用壽命等與電子電路相關度較高。電路形狀、元器件的選擇方面,對電氣設備安全性影響較高。在工程設計中需充分注意:在符合電器功能要求的前提下,盡可能簡化電路構造;減少對多功能、高性能產品的片面追求;充分落實以軟件取代硬件的產品設計原則;以數字電路為主,模擬電路為輔進行設計。充分考慮各種干擾因素影響,降低設計過程中干擾負面作用[2]。
3PCB抗干擾設計
電子產品的設計工作中,需避免印制電路時出現設計錯誤;充分考慮產品加工工藝的可行性;注意加強產品生產效率控制、降低生產成本,保證設計工作的合理性。
(1)電源線的設計過程
在了解印刷線路板輸出電壓大小的基礎上,人們便應增加供電線的長度,并阻止環(huán)路電流的發(fā)展,使位置線方向和數據傳輸方向保持一致,這將使電子控制器具備較強的抗噪聲能力。
(2)地線的設計過程
地線的設計流程也應該按照更具體的原則,數字地和虛擬地應該處在相互分離的模式中,如果無縫線中不但存在邏輯線路,還存在線性電路,要求二者被迅速分離。而對低頻的集成電路來說,工程設計人員也應該采用單點并連接地的方式,在實際布線流程中產生問題時,也應該采用連接后再并連接地的方式。同時,當人們在進行高頻電路布線時,應該采用多點并聯連接的方式,位置線應該短而粗。而對高頻元件來說,應該采用柵格狀大面積鋪銅的方式,位置線應該慢慢被加粗。另外,若連接線具備較大的強度時,宜將連接電位隨著電流大小而進行改變,從而使抗噪聲的能力得到提高。在連接線被加粗的情況下,便可使電壓順暢地進入印刷板。最后,為了使連接線處在閉環(huán)的工作模式中,對以數碼電路所構成的印刷板來說,則必須遵守此項地線設計原理。
(3)電容的合理運用
在對集成電路進行設計的過程中,首先應該恰當地使用電容器設計,并對印刷板中的幾個重要地方加以全面考慮。第一,在把電源進口端跨接入10~100uf的電解電容器的基礎上,若數字為小于100uf時,表明電容器設計已處在最佳的工作狀況中。第二,在集成電路存儲器中應布設一個0.01pf的瓷片電容器,若印刷板的空隙不足,便可在五負八號存儲器中再布設一個1~10pf的電容器設計。第三,在RAM,ROM的內存件以及在供電線路和地纜中間,均應接入適當的電容器設計。第四,電容器接地距離不宜太長,高頻電路的容量中也不得安放導線。在此基礎上,還應考慮兩點特別的規(guī)定。首先,當印刷板存在接觸器、繼電器等部分時,在對集成電路工作進行運算的過程中,可能會產生電流大量釋放的現象,而在使用RC集成電路工作的基礎上,就可以大量吸收釋能的電流。第二,由于CMOS的輸入阻抗通常會處在較高的模式中,而且很容易受到系統(tǒng)電壓感應的干擾,因此我們在對它進行應用的同時,也應該采取不同的連接供電處理方式。
4PCB布局及布線技巧分析
(1)PCB布局技巧
設計中,布局質量高低對布線效果影響顯著,合理的布局是PCB設計的基礎。設計產品時必須兼顧兩個方面:一是功能品質的提高,二是對外觀整體美感程度的控制。要考慮的因素主要包括:第一,充分保證布線的布通率是電路布置的核心任務,要認真思考在移動元件時與飛線的連接,緊湊、合理地布置與有連接關系的元件,以防止行走路線過長;第二,數字器件盡可能遠離模擬器件,防止交叉影響;第三,去耦電容必須盡量接近電子元件的VCC。
(2)PCB布線技巧
目前,隨著微孔、單片等高密度集成系統(tǒng)的發(fā)展,高科技手段已經被廣泛應用于人們的生活中。同時,自有角度布線、自動布局和3D布局技術等都應成為設計人員所必須掌握的知識。然而,在早期電路設計的過程中,不具有專門的布局軟件,也不具有較多進行布線的軟件,使整體設計具有較大的難度?,F今在高密度單芯片技術逐步發(fā)展的基礎上,布局與布線技術將呈現一體化的發(fā)展趨勢,在電路設計過程中具有重要的地位。當前,布局布線技術已經獲得較大的進步,人們在應用這些軟件時,將能解決設計過程中的一體化問題,并且在較短的時間內,設計人員便能設計出各種形式的電路板。同時,在電子產品快消時代來臨的情況下,手動布線將會耗費人們過多的時間,其不符合時代的發(fā)展需求。而在運用自動布線功能的基礎上,此技術將與市場中的產品設計要求緊密結合在一起。
人們在運用這一技巧時,能對電磁兼容、電磁干擾、串擾等情形具有充分的了解。同時,現今布局布線的約束條件處于逐年增加的狀態(tài),人們在布線過程中應具有較大的靈活性,從而使不同的約束條件都能夠獲得有效的化解,進而在自動布線技術迅速普及的過程中,它已經成為PCB設計人員設計過程中的一項重要工具,并成為需要掌握的新型硬件技術[3]。
5布局布線技術的發(fā)展及應用
目前,由于微孔、單片等大高密度芯片上系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展,高科技手段也被應用到人類的日常生活中。同時,自有多角度布線、自動設計和三D布局技術等都將成為工程設計技術人員所需要了解的技術。但是,在早期集成電路設計技術的流程中,既不存在專業(yè)的布線軟件,也不存在較多用于布線的應用軟件,使整個產品設計流程存在很大的困難。而現今在大密度單晶芯片技術進一步發(fā)展的基礎上,設計和布線技術已呈現出了全球化的發(fā)展趨勢,這在整個集成電路設計技術流程中十分關鍵。當前,布局布線技術已得到了進一步發(fā)展,我們在使用此類軟件的同時,也將能夠破解產品設計流程中的一體化難題,而且在較短的時間里,產品設計員便可以設計出不同類型的電路板。同時,在電子快消時尚已經到來的前提下,自動布線系統(tǒng)將會耗費我們過多的時間,而無法適應電子快消時尚的發(fā)展進程。但在使用自動布線系統(tǒng)的基礎上,這些技術也會和市場上的新設計需求緊密聯系在一起。
人們在使用布局布線技術時,能了解電磁兼容、設備控制、串擾等情況。并且,由于現今對布局布線技術的限制逐漸增多,因此人們在布線流程中也應該具備靈活應用的能力,以便使各種限制問題都得以合理化解。在自動布線技術快速普及的過程中,其逐漸成為PCB工程設計及技術人員設計流程中的一個關鍵工具,使得相關人員掌握了新的硬件核心技術。
6可制造性分析
對現代電子的制造流程來說,制造時都會依靠SMT,所以人們必須熟悉電路的構成,以便設計出可以滿足制造需要的產品。
多功能燈由主控板、按鈕等部分構成。在制造工藝流程中,我們通常把SMT分成掛膠制程(波峰焊,采用貼片膠)和錫膏制程(回流爐,使焊錫膏用)。與傳統(tǒng)布章工藝技術有所不同,前者經回流爐時只產生焊接效果,而后者經回流爐時則產生焊接效應。在設計主控板時,還需注意如何選擇陰陽家極拼板及其優(yōu)缺點以及如何選擇拼板及其個數。主控板的正、反面元件布置不均,且部分位置的吸熱作用較大、散熱能力較差、環(huán)境溫度較高,在焊接過程中容易出現板翹曲問題。但經過比較研究發(fā)現,后者的合理化更佳:運用SMT長線優(yōu)勢,打件工作效率更高;節(jié)約網板;運用陰陽家極,工作效率更高。
SMT的生產過程包含掛膠制程、返回焊的生產,其中的貼片工序之間存在很大的不同之處,人們在執(zhí)行掛膠制程時,通常會使用貼片膠水,而在執(zhí)行返回焊的生產時,通常會使用焊膏。所以,當人們在從事產品設計和生產的過程中,都應該充分考慮二者的不同特性,并且認識到在生產過程中可能會產生的不同問題,即在拼接過程中如何使用陰陽家模板。而現今,基本上所有的小電路設計板都會使用陰陽家拼板的方法,而且還會使用“四拼一”的手段。陰陽家板指當人們在拼裝的時候,每一個拼板中的同一層都會產生TO面,即具有PBOTTOM的PCB電路板,這使得產品設計人員在不斷拼裝的基礎上,會產生一種全新的電路板。另外,在完成SMT制造的過程中,人們也會實施焊接,一旦焊接了其中一側,在貼片機中的程序便不需加以改變,而采取了翻轉的手段之后,人們便可以焊接另一側,據此可實現全板的焊接。
最后,人們在使用傳統(tǒng)拼板手法的技術基礎上,可以利用陰陽板的優(yōu)勢,使得材料成本逐步降低。同時,附加工具和輔料被采用的頻次也會大幅減少,這可以節(jié)省大量的原料費用,使得生產利用率獲得提升,從而增加商品的出口量。在人們使用單面板的時代,元器材往往由手工連接,因此單位時間內的生產利用率就會大大降低。而陰陽板是一種貼裝程序,它既可以使基板移動時限大幅減少,也可以使生產利用率獲得大幅提高?;诖?,人們在對產品設計技能加以掌握的時候,便可以加深對電子電路的制造流程的印象,同時在對電子產品的可制造特性加以分析的時候,人們思維能力就可以得到全方位的提高[4]。
7結語
當人們在對電子控制器產品設計的實用技巧加以認識的時候,就應該注意到產品設計的復雜性,同時產品設計人員也應該掌握新的技術和方法,并對產品設計模式進行改進,運用理論和實際相結合的設計原則摸索出更多富有實用價值的電子控制器產品設計技巧,從而提高各種電子產品的質量。當工程設計人員完全了解這些技巧的時候,便可找到在工程設計中所必須把握的重點,據此對所有設計難題逐個攻克,以便使電子電路的設計過程適應社會經濟高速發(fā)展的步伐。
參考文獻:
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[4]張泓.電子電路設計常用調試方法與步驟[J].電子技術與軟件工程,2016,12(24):124?125.
作者簡介:
孟永亮(1979—),本科,助理工程師,研究方向:電路設計。