楊 歌，崔和瑞，趙巧芝

(華北電力大學(xué) 經(jīng)濟(jì)管理系，河北 保定 071003)

作為新一代信息技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵和最具創(chuàng)新活力的產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)扮演著重要角色[1-2]。改革開(kāi)放以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)歷了長(zhǎng)期的“跟隨和并跑”戰(zhàn)略，“空芯化”和“低端技術(shù)鎖定”凸顯，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力提升刻不容緩[3-4]。提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主可控水平，是中國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型發(fā)展的重大課題。根據(jù)《中國(guó)科技統(tǒng)計(jì)年鑒》公布數(shù)據(jù)，2015年集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支出在研發(fā)經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支出總規(guī)模中比重為4.88%，到2019年上升為5.85%；同時(shí)，2015年集成電路領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)規(guī)模占國(guó)家專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模比例為12.39%，到2019年調(diào)整為7.29%，處于下降趨勢(shì)?！巴度肷仙c產(chǎn)出下降”意味著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體技術(shù)創(chuàng)新效率存在著巨大的提升潛力?；诖?，本研究從企業(yè)微觀視角出發(fā)利用Tobit模型對(duì)中國(guó)集成電路上市企業(yè)2015—2019年技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素展開(kāi)研究，進(jìn)而為提升該產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提出針對(duì)性改進(jìn)建議。

1 文獻(xiàn)綜述

目前關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素的研究主要側(cè)重于企業(yè)內(nèi)部、產(chǎn)業(yè)政策以及區(qū)域政策方面。在企業(yè)層面上，影響技術(shù)創(chuàng)新效率的因素主要包括R&D人員投入強(qiáng)度、R&D資金投入強(qiáng)度、企業(yè)規(guī)模、盈利能力、管理能力等[5-7]。在產(chǎn)業(yè)政策上，已有研究關(guān)注的因素主要包括政府補(bǔ)貼力度、金融支持強(qiáng)度等[8-9]。在區(qū)域?qū)用嫔?，環(huán)境規(guī)制政策、區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)普及率等是影響區(qū)域技術(shù)創(chuàng)新效率的關(guān)鍵因素[10-12]?，F(xiàn)有研究聚焦集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新效率及影響因素的文獻(xiàn)相對(duì)較少，但已有部分學(xué)者開(kāi)始對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)展開(kāi)相關(guān)研究。Kapoor、郭本海、張璐陽(yáng)、吳曉波等對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑展開(kāi)研究，提出了加強(qiáng)互動(dòng)合作、創(chuàng)建共性技術(shù)研發(fā)模式、構(gòu)建“雙螺旋同構(gòu)迭代上升”顛覆創(chuàng)新模式以及創(chuàng)新商業(yè)模式等技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展方向[13-16]。已有研究往往集中于對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策研究，涉及技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素的研究相對(duì)較少。因此，本文擬在前人研究的基礎(chǔ)上對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響因素展開(kāi)研究。

基于此，本研究主要邊際貢獻(xiàn)具體如下：①利用網(wǎng)絡(luò)DEA模型測(cè)度集成電路上市企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新效率、知識(shí)生產(chǎn)效率及成果轉(zhuǎn)化效率，探究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)特征。②利用Tobit模型研究影響中國(guó)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的關(guān)鍵因素，從而為促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升提出針對(duì)性改進(jìn)建議，為推動(dòng)“十四五”時(shí)期中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率總體提升提供政策參考。

2 Tobit回歸模型構(gòu)建與數(shù)據(jù)處理

2.1 被解釋變量選取

(1)

2.2 解釋變量選取

借鑒閆俊周等[9]、李宏寬等[18]、馮根福等[19]的結(jié)論，擬從外部激勵(lì)政策、內(nèi)部重視程度以及經(jīng)營(yíng)狀態(tài)3個(gè)方面選取解釋變量。其中，反映企業(yè)外部激勵(lì)政策的指標(biāo)包括政府補(bǔ)助和金融支持；反映企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新內(nèi)部重視程度的指標(biāo)包括R&D人員投入強(qiáng)度和R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度；反映企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)的指標(biāo)包括企業(yè)規(guī)模和企業(yè)盈利能力，具體如下：

1)政府補(bǔ)助(Gov)。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循著“摩爾定律”，隨著電子元器件尺寸的逐步縮小，研發(fā)難度日益提升，技術(shù)創(chuàng)新資金投入成本加大。近年來(lái)，國(guó)家財(cái)政扶持作為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入的重要來(lái)源之一，對(duì)促進(jìn)企業(yè)新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)具有重要影響。本文采用企業(yè)年度各類(lèi)政府補(bǔ)貼加總額來(lái)體現(xiàn)企業(yè)政府補(bǔ)助指標(biāo)。

2)金融支持(Fin)。集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資本高投入型產(chǎn)業(yè)，除了政府補(bǔ)助以外，企業(yè)還會(huì)通過(guò)金融機(jī)構(gòu)獲取更多的金融支持，優(yōu)化企業(yè)融資環(huán)境。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在通過(guò)銀行獲得貸款融資的產(chǎn)業(yè)中，中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占比80%以上，貸款余額達(dá)2.4萬(wàn)億元，通過(guò)金融機(jī)構(gòu)融資是科技型產(chǎn)業(yè)擴(kuò)充研發(fā)資金的重要渠道之一。本文采用企業(yè)年末籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入總額代表企業(yè)所獲得的金融支持程度。

3)R&D人員投入強(qiáng)度(RPI)。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅是資本密集型產(chǎn)業(yè)，更是知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)。研發(fā)人員是企業(yè)技術(shù)研發(fā)活動(dòng)開(kāi)展的關(guān)鍵支撐，新產(chǎn)品新技術(shù)的開(kāi)發(fā)離不開(kāi)研發(fā)人員的鉆研探索。本文采用研發(fā)人員數(shù)量在企業(yè)員工總數(shù)量中的比例表示企業(yè)R&D人員投入強(qiáng)度指標(biāo)，考察研發(fā)人員對(duì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的影響。

4)R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度(RFI)。充足的研發(fā)經(jīng)費(fèi)是企業(yè)開(kāi)展基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究的重要保障。R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度從某種角度可以反映出企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的重視程度，是企業(yè)科研態(tài)度的重要體現(xiàn)，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升有著重要影響。本文選取R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度指標(biāo)作為集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的解釋變量，采用研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入在企業(yè)營(yíng)業(yè)收入中的占比來(lái)表示。

5)企業(yè)規(guī)模(Lgsize)。目前關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新能力與企業(yè)規(guī)模關(guān)系的結(jié)論尚未統(tǒng)一。Philips和Hirschey等認(rèn)為企業(yè)規(guī)模越大，承受研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)的能力越強(qiáng)就越利于企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新[20-21]；而Shefer和Frenkel認(rèn)為大企業(yè)更加關(guān)注既有市場(chǎng)利益，忽視企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新[22]。本文采用企業(yè)期末總資產(chǎn)取對(duì)數(shù)的方式來(lái)表示企業(yè)規(guī)模，考察企業(yè)規(guī)模對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響。

6)企業(yè)盈利能力(Pro)。集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的高投入型技術(shù)創(chuàng)新行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新周期相對(duì)漫長(zhǎng)，從知識(shí)生產(chǎn)到成果轉(zhuǎn)化需要經(jīng)歷一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，需要充足的資金作為研發(fā)支撐。只有企業(yè)具備良好的盈利能力才能夠?yàn)榧夹g(shù)創(chuàng)新活動(dòng)提供穩(wěn)定的研發(fā)環(huán)境和資金支持。本文采用企業(yè)凈利潤(rùn)與營(yíng)業(yè)收入之比來(lái)表示企業(yè)盈利能力指標(biāo)，進(jìn)一步分析盈利能力對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響。

2.3 Tobit模型構(gòu)建

Tobit模型是針對(duì)被解釋變量屬于受限變量情況下的面板回歸模型。該種模型采用極大似然法進(jìn)行參數(shù)估計(jì)，可以很好地避免普通最小二乘法進(jìn)行回歸分析可能會(huì)造成回歸結(jié)果有偏，提高回歸結(jié)果的可靠性。本研究中技術(shù)創(chuàng)新效率測(cè)度結(jié)果位于[0,1]區(qū)間內(nèi)，因此屬于受限變量，采用Tobit模型更加適合。其數(shù)學(xué)表達(dá)式為

Ykt=α+β1X1t+β2X2t+β3X3t+…+βkXkt+εkt

(2)

式中：Ykt為決策單元k在第t期的被解釋變量；Xkt表示解釋變量；α為截距項(xiàng)；β為回歸系數(shù)；εkt～N(0,σ2)表示隨機(jī)變量。

在Tobit面板回歸模型基本數(shù)學(xué)表達(dá)式(2)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素分析模型。集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素分析模型最終構(gòu)建形式為

IEit=c+β1Govit+β2Finit+β3RPIit+

β4RFIit+β5Lgsizeit+β6Proit+εit

(3)

式中：i表示第i個(gè)集成電路上市企業(yè)；t表示時(shí)間；εit表示隨機(jī)誤差項(xiàng)；β為回歸系數(shù)；IEit為技術(shù)創(chuàng)新總效率;Govit表示政府補(bǔ)助;Finit表示金融支持;RPIit表示R&D人員投入強(qiáng)度;RFIit表示R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度;Lgsizeit表示企業(yè)規(guī)模;Proit表示企業(yè)盈利能力。

2.4 數(shù)據(jù)來(lái)源及處理

本文以集成電路上市企業(yè)作為研究對(duì)象，為保障研究期間內(nèi)樣本數(shù)據(jù)的連續(xù)性，剔除掉ST企業(yè)以及樣本數(shù)據(jù)異常或缺失的企業(yè)，最后選取了59家集成電路上市企業(yè)作為研究樣本，包括17家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、23家集成電路制造企業(yè)以及19家封裝測(cè)試企業(yè)。樣本期間為2015—2019年，數(shù)據(jù)來(lái)源于國(guó)泰安和萬(wàn)德數(shù)據(jù)庫(kù)?；貧w模型的變量描述性統(tǒng)計(jì)見(jiàn)表1。

表1 變量描述性統(tǒng)計(jì)結(jié)果

3 實(shí)證結(jié)果分析

3.1 技術(shù)創(chuàng)新效率測(cè)度結(jié)果的動(dòng)態(tài)特征

基于式(1)運(yùn)用MAXDEA軟件對(duì)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率以及知識(shí)生產(chǎn)效率和成果轉(zhuǎn)化效率；并進(jìn)一步得到設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試3個(gè)子樣本的效率測(cè)算結(jié)果，見(jiàn)表2。

表2 2015—2019年集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率均值

首先，根據(jù)總樣本測(cè)算結(jié)果可知，集成電路整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率均值在2015—2019年呈現(xiàn)出明顯的下降趨勢(shì)，技術(shù)創(chuàng)新效率由0.257下降至0.176，總體處于中低水平區(qū)間內(nèi)。分階段比較可知，整體產(chǎn)業(yè)的知識(shí)生產(chǎn)效率明顯高于成果轉(zhuǎn)化效率和技術(shù)創(chuàng)新總效率。其次，根據(jù)分部門(mén)子樣本測(cè)算結(jié)果可知，設(shè)計(jì)部門(mén)技術(shù)創(chuàng)新效率均值介于在0.304～0.401，處于中低水平區(qū)間；成果轉(zhuǎn)化效率總體上低于知識(shí)生產(chǎn)效率，僅為知識(shí)生產(chǎn)階段創(chuàng)新效率的50%左右。制造部門(mén)技術(shù)創(chuàng)新效率均值介于在0.113～0.245，技術(shù)創(chuàng)新效率和成果轉(zhuǎn)化效率基本上同處于低水平區(qū)間，知識(shí)生產(chǎn)效率要高于成果轉(zhuǎn)化效率。與設(shè)計(jì)部門(mén)和制造部門(mén)相比，雖然封裝測(cè)試部門(mén)知識(shí)生產(chǎn)效率和成果轉(zhuǎn)化效率差距較小，但是成果轉(zhuǎn)化效率總體上還是低于知識(shí)生產(chǎn)效率，并且總效率均值與成果轉(zhuǎn)化效率均值更為接近?？梢钥闯?，成果轉(zhuǎn)化效率較低是造成集成電路整體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率較低的主要原因。未來(lái)中國(guó)集成電路上市企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)提高成果轉(zhuǎn)化效率，從而提升產(chǎn)業(yè)整體的技術(shù)創(chuàng)新效率。

3.2 Tobit模型結(jié)果分析

運(yùn)用STATA16.0軟件對(duì)Tobit模型進(jìn)行參數(shù)估計(jì)?；貧w結(jié)果中LR檢驗(yàn)統(tǒng)計(jì)量為108.95，伴隨概率為0.000 0，在1%置信水平下拒絕原假設(shè)，表明應(yīng)采用Tobit隨機(jī)效應(yīng)模型展開(kāi)回歸分析。集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素的Tobit回歸結(jié)果見(jiàn)表3。

表3 技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素的Tobit回歸結(jié)果

政府補(bǔ)助因素對(duì)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的驅(qū)動(dòng)效應(yīng)為負(fù)，系數(shù)值為-0.097，并且在1%的置信水平下顯著。這意味著政府補(bǔ)助數(shù)量的增加不利于集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的提高。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系初建規(guī)模，企業(yè)技術(shù)進(jìn)步速度較慢，新產(chǎn)品生產(chǎn)周期長(zhǎng)，前期資金成本較大，政府補(bǔ)助對(duì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的提升效果并不明顯。此外，豐厚的政策補(bǔ)貼可能會(huì)助長(zhǎng)企業(yè)的懶惰，消減部分企業(yè)研發(fā)人員的創(chuàng)新積極性，降低企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新效率。因此，檢驗(yàn)政府補(bǔ)助的扶持效果不能只關(guān)注“量”，更要注重企業(yè)獲得補(bǔ)貼后研發(fā)能力是否有所提高。不斷提高國(guó)家財(cái)政資金的利用效率，才能真正發(fā)揮政府補(bǔ)助對(duì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的支持作用。

金融支持力度是驅(qū)動(dòng)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升的正向因素，這意味著增強(qiáng)金融支持力度有利于促進(jìn)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的提升。集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的投資規(guī)模大、風(fēng)險(xiǎn)高且回報(bào)周期長(zhǎng)的新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，穩(wěn)定的資金來(lái)源能夠?yàn)槠髽I(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供可靠保障。近年來(lái)，集成電路企業(yè)借助知識(shí)產(chǎn)權(quán)融資、股權(quán)質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)等方式從金融機(jī)構(gòu)獲得了廣泛的資金支持，為企業(yè)科研項(xiàng)目的實(shí)施積累了豐富的資金。企業(yè)將從金融機(jī)構(gòu)獲得的資金投入到研發(fā)過(guò)程，從而促進(jìn)了技術(shù)創(chuàng)新效率的提升。未來(lái)，要逐步拓寬企業(yè)融資渠道，加大金融機(jī)構(gòu)對(duì)集成電路上市企業(yè)的扶持力度，從而促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的提升。

R&D人員投入強(qiáng)度在5%的置信水平下為影響集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升的負(fù)向因素。這意味著并不是集成電路企業(yè)研發(fā)人員越多，技術(shù)創(chuàng)新效率就越高。截至2019年年底，中國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模約為51.19萬(wàn)人，較上年增加5.09萬(wàn)人。但研發(fā)人員的數(shù)量的上升并沒(méi)有帶來(lái)創(chuàng)新效率的提高，歸根到底還是由于集成電路領(lǐng)域缺乏專(zhuān)業(yè)型高端人才，缺乏能夠引導(dǎo)創(chuàng)新的領(lǐng)軍型人才，研發(fā)人員質(zhì)量不高是阻礙產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率進(jìn)步的主要原因。高質(zhì)量的創(chuàng)新型人力資源是提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的關(guān)鍵引擎，未來(lái)只有加快高水平人才培養(yǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新才能向高端前沿技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)。

R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度與R&D人員投入強(qiáng)度對(duì)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率具有負(fù)向作用，表明并不是企業(yè)投入的研發(fā)資金越多就能創(chuàng)造更高的研發(fā)回報(bào)，R&D經(jīng)費(fèi)投入與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率之間不存在理想化的正比例增長(zhǎng)趨勢(shì)。這主要由于目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，研發(fā)生產(chǎn)周期長(zhǎng)。企業(yè)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)以后，創(chuàng)新產(chǎn)出成果很難迅速增加，因而技術(shù)創(chuàng)新效率提升效果不明顯。此外，除了要注重R&D經(jīng)費(fèi)投入在企業(yè)營(yíng)業(yè)收入中的占比外，更應(yīng)該關(guān)注企業(yè)R&D經(jīng)費(fèi)的利用效率。只有做到合理分配研發(fā)經(jīng)費(fèi)，合理布局資金利用環(huán)節(jié)，才能夠真正地推動(dòng)企業(yè)的知識(shí)生產(chǎn)與創(chuàng)新產(chǎn)出。

企業(yè)規(guī)模對(duì)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升起負(fù)向作用，企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大會(huì)抑制集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的提升。中國(guó)集成電路上市企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大對(duì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升具有負(fù)向影響，中小規(guī)模的發(fā)展模式更適合目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。這與現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體所處的成長(zhǎng)階段是相適應(yīng)的，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局尚未合理，未能把規(guī)模優(yōu)勢(shì)發(fā)揮出來(lái)，使得中國(guó)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的提升效果不明顯。未來(lái)隨著集成產(chǎn)業(yè)逐步轉(zhuǎn)型升級(jí)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，資源配置日趨合理，企業(yè)規(guī)模效應(yīng)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率的促進(jìn)作用會(huì)更加凸顯。

最后，盈利能力指標(biāo)對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率同樣具有負(fù)向作用，但指標(biāo)并沒(méi)有通過(guò)顯著性檢驗(yàn)，說(shuō)明企業(yè)的盈利能力與技術(shù)創(chuàng)新效率沒(méi)有必然聯(lián)系。企業(yè)經(jīng)營(yíng)目的本質(zhì)上是以賺取利潤(rùn)為主，部分企業(yè)可能更加注重短期利潤(rùn)回報(bào)率高的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)前期消耗的資金成本較大，并且項(xiàng)目周期長(zhǎng)，利潤(rùn)回報(bào)緩慢。盈利能力水平高的企業(yè)可能更加重視項(xiàng)目的資金回報(bào)率，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視程度不足，進(jìn)而消減企業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)動(dòng)力，使得盈利能力對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率提升呈現(xiàn)負(fù)效應(yīng)。

3.3 穩(wěn)健性檢驗(yàn)

集成電路產(chǎn)業(yè)涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試3個(gè)主要子部門(mén)，不同部門(mén)在政府支持、金融環(huán)境、發(fā)展規(guī)模方面往往存在較大差異，進(jìn)而會(huì)對(duì)企業(yè)自身的技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)產(chǎn)生不同影響。因此，本文將基于不同生產(chǎn)部門(mén)對(duì)影響因素的顯著程度再次進(jìn)行穩(wěn)健性檢驗(yàn)?；谏a(chǎn)部門(mén)的穩(wěn)健性檢驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表4。

由表4可以看出，政府補(bǔ)助指標(biāo)在1%的置信水平下對(duì)設(shè)計(jì)部門(mén)和制造部門(mén)技術(shù)創(chuàng)新效率起到負(fù)向作用，封裝測(cè)試部門(mén)政府補(bǔ)助指標(biāo)雖然顯著性較差，但對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率同樣起負(fù)向作用。制造部門(mén)金融支持對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響相對(duì)顯著，顯著性水平為1%，設(shè)計(jì)部門(mén)和封裝測(cè)試部門(mén)金融支持對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響相對(duì)微弱。但是金融支持對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響系數(shù)均為正值，與全樣本下的回歸結(jié)果接近。R&D人員投入強(qiáng)度指標(biāo)對(duì)不同子部門(mén)的技術(shù)創(chuàng)新效率影響有所差異，綜合來(lái)看R&D人員投入強(qiáng)度指標(biāo)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率主要以負(fù)向影響為主。除設(shè)計(jì)部門(mén)R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度指標(biāo)沒(méi)有通過(guò)顯著性檢驗(yàn)外，制造部門(mén)和封裝測(cè)試部門(mén)R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度指標(biāo)均對(duì)技術(shù)創(chuàng)新效率起負(fù)向影響，且指標(biāo)在1%的置信水平下顯著。企業(yè)規(guī)模指標(biāo)在5%的置信水平下對(duì)設(shè)計(jì)部門(mén)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響為正，對(duì)制造部門(mén)和封裝測(cè)試部門(mén)起負(fù)向影響，企業(yè)規(guī)模對(duì)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響整體上以不利影響為主。企業(yè)盈利能力指標(biāo)對(duì)各部門(mén)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響都沒(méi)有通過(guò)假設(shè)性檢驗(yàn)，表明企業(yè)盈利能力與技術(shù)創(chuàng)新效率之間不存在必然聯(lián)系。分部門(mén)樣本下的技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素回歸結(jié)果與全樣本下的回歸結(jié)果基本一致，表明全樣本下的Tobit模型結(jié)果具有穩(wěn)健性。

表4 基于生產(chǎn)部門(mén)的穩(wěn)健性檢驗(yàn)結(jié)果

4 結(jié)論與建議

利用網(wǎng)絡(luò)SBM模型對(duì)2015—2019年中國(guó)集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率進(jìn)行測(cè)度的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步運(yùn)用Tobit模型對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的影響因素進(jìn)行研究，主要結(jié)論如下：

1)研究期內(nèi)，集成電路上市企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率處于[0.176,0.257]，屬于低水平區(qū)間，且2015—2019年呈現(xiàn)出明顯下降趨勢(shì)。分階段來(lái)看，知識(shí)生產(chǎn)效率較高于成果轉(zhuǎn)化效率，并且技術(shù)創(chuàng)新效率水平與成果轉(zhuǎn)化效率水平基本保持一致?？梢?jiàn)，成果轉(zhuǎn)化效率較低是導(dǎo)致技術(shù)創(chuàng)新效率水平低的主要原因，成果轉(zhuǎn)化階段是集成電路技術(shù)創(chuàng)新效率提升的短板環(huán)節(jié)，提高成果轉(zhuǎn)化效率是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升的關(guān)鍵。

2)Tobit回歸結(jié)果表明，金融支持是促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率的正向因素，有利于推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的開(kāi)展；政府補(bǔ)助、R&D人員投入強(qiáng)度、R&D經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度、企業(yè)規(guī)模4個(gè)指標(biāo)對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率具有抑制作用。未來(lái)集成電路企業(yè)要進(jìn)一步優(yōu)化政府補(bǔ)助利用方式，合理布局企業(yè)規(guī)模，提高R&D人員投入以及R&D經(jīng)費(fèi)投入的資源配置效率，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新投入與產(chǎn)出的良性互動(dòng)。此外，集成電路企業(yè)盈利能力與技術(shù)創(chuàng)新效率之間不存在必然聯(lián)系?；谏a(chǎn)部門(mén)的影響因素穩(wěn)健性檢驗(yàn)結(jié)果基本上與全樣本下的回歸結(jié)果一致，表明基于全樣本的Tobit模型回歸結(jié)果具有穩(wěn)健性。

根據(jù)以上結(jié)論，提出如下政策建議：

1)成果轉(zhuǎn)化效率低是制約集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率處于低水平的關(guān)鍵原因，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新成果向經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出轉(zhuǎn)化是提高創(chuàng)新效率的重要方向。集成電路創(chuàng)新型企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)與高校、科研院所的技術(shù)合作力度，推動(dòng)創(chuàng)新型產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化的進(jìn)程?？蒲袡C(jī)構(gòu)作為高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基地，應(yīng)加強(qiáng)與高校、企業(yè)合作，發(fā)揮人才資源優(yōu)勢(shì)，積極研發(fā)企業(yè)和市場(chǎng)所需的創(chuàng)新型產(chǎn)品，提升科技產(chǎn)出向經(jīng)濟(jì)成果轉(zhuǎn)化的效率。政府作為產(chǎn)學(xué)研融合過(guò)程中的參與者、服務(wù)者、引導(dǎo)者，要給予企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)充足的創(chuàng)新支持，激發(fā)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新活力。

2)要充分發(fā)揮積極因素對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升的驅(qū)動(dòng)作用。未來(lái)要改進(jìn)政府補(bǔ)助投入的方式，協(xié)調(diào)直接補(bǔ)貼與間接補(bǔ)貼的投入比例，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的積極性。加大對(duì)集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新重大項(xiàng)目的金融支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路企業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，充分發(fā)揮金融支持對(duì)于促進(jìn)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升的積極作用。研發(fā)投入不能只關(guān)注“量”，更要提高“質(zhì)”，不斷提高企業(yè)優(yōu)秀研發(fā)人員占比，提高企業(yè)創(chuàng)新資源配置效率。此外，企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升具有負(fù)向影響，集成電路企業(yè)未來(lái)要合理控制自身規(guī)模，增強(qiáng)規(guī)模效應(yīng)對(duì)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)力。盈利能力的提高對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率提升作用較小，集成電路企業(yè)家應(yīng)努力提升自身的社會(huì)責(zé)任感，培養(yǎng)企業(yè)家精神，保障自身收益的同時(shí)，更要為產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。