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        以晶振作為騷擾源的醫(yī)用電氣設(shè)備輻射發(fā)射超標(biāo)研究

        2022-02-24 02:12:18張敏公翠娟劉萌劉美麗朱成科李慶雨通信作者
        醫(yī)療裝備 2022年1期
        關(guān)鍵詞:設(shè)備

        張敏,公翠娟,劉萌,劉美麗,朱成科,李慶雨(通信作者)

        1 山東省醫(yī)療器械和藥品包裝檢驗(yàn)研究院電磁兼容室(山東濟(jì)南 250101);2 山東省食品藥品審評(píng)查驗(yàn)中心醫(yī)療器械檢查科(山東濟(jì)南 250014)

        隨著人們健康需求的不斷提高及電子電力技術(shù)水平的不斷提升,醫(yī)用電氣設(shè)備進(jìn)入快速發(fā)展階段,設(shè)備的電磁兼容性因涉及公眾健康和安全,日益受到重視,電磁兼容檢驗(yàn)的必要性已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。當(dāng)醫(yī)用電氣設(shè)備在預(yù)定的電磁環(huán)境中運(yùn)行時(shí),需按規(guī)定的安全裕度實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的工作性能,且不因其他設(shè)備的電磁干擾而受損或產(chǎn)生不可接受的降級(jí),同時(shí)不對(duì)該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾能力。醫(yī)用電氣設(shè)備電路板上的時(shí)鐘電路作為常見的高頻電路,其產(chǎn)生的時(shí)鐘脈沖信號(hào)具有周期性,騷擾能量在頻譜上很集中。晶振作為時(shí)鐘電路的核心,其產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的頻率及一系列諧波頻率,控制著電路的有序運(yùn)行。隨著數(shù)字芯片的時(shí)鐘頻率不斷增加,高頻的時(shí)鐘信號(hào)成為很強(qiáng)的噪聲輻射源,事實(shí)證明,晶振是最為常見的噪聲源。面對(duì)日益嚴(yán)峻的電磁兼容問(wèn)題,在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)初期即充分考慮晶振作為噪聲源的輻射發(fā)射問(wèn)題顯得尤為重要。鑒于此,本研究對(duì)以晶振作為騷擾源的醫(yī)用電氣設(shè)備輻射發(fā)射超標(biāo)情況進(jìn)行了分析、介紹。

        1 輻射發(fā)射簡(jiǎn)述

        輻射發(fā)射主要是指電磁波的輻射,即電磁騷擾的能量以電磁波的形式輻射到空間,并在空間傳播的現(xiàn)象。輻射發(fā)射測(cè)試的場(chǎng)強(qiáng)包括等效磁場(chǎng)天線的差模電流輻射通過(guò)金屬機(jī)箱孔縫泄漏的場(chǎng)強(qiáng)和等效電場(chǎng)天線外接電纜上的共模電流輻射場(chǎng)強(qiáng),是兩者的矢量疊加結(jié)果。GB 4824-2019《工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療設(shè)備 射頻騷擾特性 限值和測(cè)量方法》[1]等同于IEC/CISPR11[2],是現(xiàn)行的工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療射頻設(shè)備騷擾特性在9 kHz~400 GHz 范圍內(nèi)的限值和測(cè)量方法的標(biāo)準(zhǔn)。

        當(dāng)出現(xiàn)輻射發(fā)射超標(biāo)時(shí),首先應(yīng)找到引起輻射發(fā)射超標(biāo)的主要原因,常用的排查方法如下。(1)插拔外接電纜:適用于較為簡(jiǎn)單的排查,若拔掉外接電纜時(shí)輻射強(qiáng)度明顯減小,則可判斷為由外拖電纜引起的等效電場(chǎng)天線起主要作用[3];在電波暗室內(nèi)通過(guò)插拔的方式進(jìn)行排查,不僅利于查找輻射發(fā)射的源頭,而且利于判斷輻射的路徑。(2)采用電流鉗輔助判斷:在外接電纜無(wú)法插拔的情況下,使用電流鉗夾住電纜并測(cè)量電纜上流過(guò)的共模電流,然后通過(guò)頻譜分析儀觀察共模電流的頻譜,若可以觀測(cè)到這一頻譜,則考慮主要由等效電場(chǎng)天線向外輻射電磁能量[3~4]。(3)采用近場(chǎng)搜索技術(shù):若通過(guò)插拔電纜未有明顯的改觀,或者通過(guò)電流鉗監(jiān)測(cè)不到共模電流,則考慮電磁能量主要通過(guò)機(jī)箱的孔縫向空間輻射,此種情況下可以利用近場(chǎng)探頭和頻譜分析儀探測(cè)騷擾噪聲源[5]。

        2 案例分析

        晶振作為提供電路頻率基準(zhǔn)的元器件,在輻射發(fā)射試驗(yàn)測(cè)試中,由晶振引起的輻射發(fā)射超過(guò)規(guī)定限值的現(xiàn)象非常普遍,以致設(shè)備通過(guò)該項(xiàng)測(cè)試的成功率較低。印刷電路板(printed circuit board,PCB)布局布線、接地處理、晶振電源去耦、濾波設(shè)計(jì)等均會(huì)對(duì)晶振的輻射騷擾產(chǎn)生影響[4-5]。根據(jù)傅里葉變換周期信號(hào)的頻譜是離散的(頻譜為頻率的倍頻),若周期信號(hào)對(duì)應(yīng)高速時(shí)鐘信號(hào),則輻射頻譜中很多等頻率間隔的離散頻譜來(lái)源于時(shí)鐘信號(hào)。

        以某醫(yī)療設(shè)備為例,對(duì)晶振引起輻射發(fā)射超標(biāo)的問(wèn)題進(jìn)行研究。設(shè)備采用網(wǎng)口通信,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與主機(jī)的網(wǎng)關(guān)模塊相連,并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議方式與主控制板傳輸指令,控制設(shè)備的工作過(guò)程。在輻射發(fā)射測(cè)試過(guò)程中,測(cè)得的數(shù)據(jù)結(jié)果見圖1,經(jīng)分析,超出1組A類(Group 1 Class A)限值的頻點(diǎn)為99.9850、149.9890、199.9440、249.9475 MHz,對(duì)應(yīng)的準(zhǔn)峰值(QP值)分別為57.787、66.736、53.615、63.000 dBμV/m。以上是規(guī)律的倍頻關(guān)系,通過(guò)分析設(shè)備內(nèi)部PCB,發(fā)現(xiàn)在網(wǎng)關(guān)模塊板上使用了一個(gè)50 MHz的有源晶振,考慮是晶振作為騷擾源引起的發(fā)射超標(biāo)。于設(shè)備待機(jī)狀態(tài)下進(jìn)行掃頻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)依然存在相同的超標(biāo)頻點(diǎn);斷掉主控板的供電,僅保持網(wǎng)關(guān)模塊板通電,發(fā)現(xiàn)仍然存在超標(biāo)現(xiàn)象,基本已驗(yàn)證推測(cè);斷開網(wǎng)關(guān)模塊板的供電,其他電路板保持通電狀態(tài),掃頻發(fā)現(xiàn)超標(biāo)頻點(diǎn)已消除,通過(guò)對(duì)PCB的分開斷電排查,確定騷擾源來(lái)自于50 MHz的有源晶振。

        圖1 設(shè)備整改前的輻射發(fā)射測(cè)試結(jié)果

        進(jìn)一步判斷騷擾傳輸途徑,首先通過(guò)插拔外接網(wǎng)線發(fā)現(xiàn)前后數(shù)據(jù)差異不大,排除通過(guò)外接電纜向外傳輸,考慮機(jī)箱孔縫的輻射及機(jī)箱的塑料材質(zhì)不能衰減電磁波;對(duì)網(wǎng)關(guān)模塊板加金屬屏蔽罩,進(jìn)行PCB整體屏蔽處理,重新進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試結(jié)果見圖2,發(fā)現(xiàn)測(cè)試值有所下降,但結(jié)果仍不能滿足限值要求,在頻點(diǎn)99.9850、149.9890、199.9440、249.9475 MHz,對(duì)應(yīng)的QP值分別為50.475、60.247、51.030、60.585 dBμV/m。

        圖2 設(shè)備經(jīng)屏蔽處理后的輻射發(fā)射測(cè)試結(jié)果

        經(jīng)對(duì)PCB 布板圖及電路圖進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)PCB 布板圖是較為簡(jiǎn)單的雙層板,晶振離芯片距離較遠(yuǎn),走線較長(zhǎng),且走線與地線跨越穿過(guò);有源晶振供電部分未使用去耦電容,且缺少減少輻射的措施;此外,布板圖布線整體混亂,未有效規(guī)避串?dāng)_問(wèn)題,鋪地平面較少,且不夠完整,見圖3。

        圖3 原PCB 布板圖

        重新設(shè)計(jì)網(wǎng)關(guān)模塊,將網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)合并入網(wǎng)關(guān)模塊。設(shè)計(jì)中,先優(yōu)化高頻線路,去掉原有的網(wǎng)絡(luò)物理接口PHY 電路,選用PLL 倍頻網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片,合并網(wǎng)絡(luò)物理接口與網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),同時(shí)將原有的50 MHz 有源晶振改為25 MHz 的無(wú)源晶振,有效降低時(shí)鐘頻率;針對(duì)電路板的設(shè)計(jì),先優(yōu)化高頻元件布局,增加電源線和地線的布線面積,加強(qiáng)高頻輻射的吸收;針對(duì)高頻電路,加大接地面積,使地線包圍高頻電路,形成“孤島電路”,不僅可防止外圍電路的串?dāng)_,還可減少電磁能量的輻射。改板后的PCB 布板圖見圖4,測(cè)試結(jié)果見圖5。

        圖4 改板后的PCB 布板圖

        圖5 重新布板后的輻射發(fā)射測(cè)試結(jié)果

        3 晶振在PCB 上的常用設(shè)計(jì)規(guī)范及整改措施

        3.1 晶振在PCB 上的常用設(shè)計(jì)規(guī)范

        (1)優(yōu)化晶振的選擇方法:只要能滿足電路的要求,就盡量選擇頻率低的晶振,由于時(shí)鐘頻率高,考慮到信號(hào)完整性,時(shí)鐘上升沿陡,屬于高速電路,更容易引起輻射騷擾;盡量選擇帶有金屬外殼封裝的晶振,在使用時(shí)配合良好的接地處理可有效減少輻射騷擾;盡量選擇已經(jīng)集成到芯片內(nèi)部的晶振,此類晶振抗擾性較好,但也存在一個(gè)缺點(diǎn),即晶振的頻率是固定的,由于固定集成在內(nèi)部而無(wú)法對(duì)頻率進(jìn)行修改,因此目前選用的較少;優(yōu)先選擇有源晶振,此類晶振內(nèi)部有自己的起振電路,抗擾性優(yōu)于無(wú)源晶振,但其價(jià)格高,目前多用于高端精密設(shè)備,無(wú)源晶振不能自己起振,需要配合外部時(shí)鐘電路,但因其傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),目前仍應(yīng)用最廣泛。(2)優(yōu)化匹配電容及匹配電阻:根據(jù)晶振出廠參數(shù)值進(jìn)行優(yōu)化選值或推算,在選值時(shí)盡量規(guī)避推薦范圍的兩端值,選取中間值,避免不起振。(3)優(yōu)化PCB布板:盡量使晶振距離芯片較近,縮短線長(zhǎng),保證時(shí)鐘線短,且切勿使晶振位于PCB的邊緣,離板的邊緣盡量大于20 mm,并確保時(shí)鐘線或高頻信號(hào)線有連續(xù)完整的回流路徑;對(duì)于晶振位置下方,既不可布線也不可鋪地,對(duì)于晶振周圍5~7 mm范圍內(nèi),盡量不要布線或其他元器件,同時(shí)應(yīng)對(duì)晶振或高頻電路做包地處理,形成“孤島電路”;在進(jìn)行PCB布線時(shí),應(yīng)盡量使線與線(主要是高頻干擾信號(hào)走線)在板上的距離大于3倍的線寬,若不能實(shí)現(xiàn),則應(yīng)盡可能保持大于2倍的線寬,以減少串?dāng)_影響;應(yīng)確保晶振的金屬外殼接地良好,以衰減晶振輻射,屏蔽外來(lái)干擾;盡量增大PCB參考地面積,若為多層板,則應(yīng)有完整的地層,且可對(duì)地區(qū)域做分割處理,另外,增大電源線和地線的線寬,且確保晶振在PCB上的映射區(qū)域鋪地;盡量使PCB遠(yuǎn)離I/O口和電源輸入口[6-12]。

        3.2 整改措施

        由于電磁兼容的復(fù)雜性,加之分析預(yù)測(cè)的精確性不足,即使充分考慮了晶振可能引發(fā)的電磁兼容問(wèn)題,仍可能出現(xiàn)設(shè)備不能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的情況,此時(shí)設(shè)備的電氣結(jié)構(gòu)和機(jī)箱內(nèi)部空間已定,對(duì)整改造成限制。針對(duì)此種情況,需要“對(duì)癥下藥”,盡量在不完全改動(dòng)PCB布局的情況下進(jìn)行整改,常用的整改措施為:(1)濾波,通過(guò)并聯(lián)電容增加芯片電源去耦和時(shí)鐘電源電路去耦,但注意去耦電容的引線要短,或在時(shí)鐘電路輸出端串聯(lián)磁珠,增大感抗進(jìn)行濾波;(2)匹配,在時(shí)鐘輸出管腳加電阻,增加振蕩能量的衰減,或調(diào)節(jié)匹配電容值,確保匹配電容合適;(3)接地,對(duì)晶振金屬外殼進(jìn)行接地處理;(4)屏蔽,增加金屬屏蔽罩或在機(jī)箱內(nèi)部噴涂具有屏蔽作用的導(dǎo)電銅漆/銀漆;(5)充分利用擴(kuò)頻技術(shù);(6)重新對(duì)PCB布板。

        4 小結(jié)

        本研究通過(guò)對(duì)晶振引起輻射發(fā)射超標(biāo)的原因進(jìn)行排查,對(duì)整改案例進(jìn)行分析、總結(jié),為晶振的選取、PCB 布板技巧到產(chǎn)品成品的整改措施提供了參考。但由于檢驗(yàn)階段的整改會(huì)大幅提高產(chǎn)品研發(fā)的成本并拖延產(chǎn)品上市的周期,因此,在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)的初期充分考慮電磁兼容性非常必要。摸索適用的PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范,總結(jié)有效的整改方法,為醫(yī)用電氣設(shè)備提供設(shè)計(jì)和整改的參考措施,提高產(chǎn)品的電磁兼容性,對(duì)營(yíng)造醫(yī)用電氣設(shè)備良好的電磁使用環(huán)境具有積極的現(xiàn)實(shí)意義。

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