謝 藝,倪艷林,朱 航,朱葉青,張 艷,鄒華文,張丙林
(長江大學農(nóng)學院,湖北 荊州 434023)
玉米是重要的糧食作物和飼料作物,其種植面積和總產(chǎn)量僅次于水稻和小麥。雖然玉米在整個生育期內(nèi)需要較高的溫度,但超過3 d 最高氣溫≥35 ℃的持續(xù)高溫天氣,則會影響植株的生長和發(fā)育,造成高溫熱害。中國南方地區(qū)的夏玉米在幼苗生長期間易遭遇高溫天氣,造成發(fā)育異常而減產(chǎn)。隨著全球工業(yè)化發(fā)展和溫室氣體排放的加劇,季節(jié)性高溫發(fā)生的頻率預(yù)計在未來幾十年內(nèi)會增加[1,2]。全球氣候變暖將對夏玉米的生產(chǎn)帶來很大的負面影響[3]。
如果植物生長發(fā)育過程中受到高溫脅迫,其器官生理生化以及分子反應(yīng)過程等均會產(chǎn)生響應(yīng)。光合作用是植物物質(zhì)轉(zhuǎn)化和能量代謝的關(guān)鍵,遭遇高溫后,由于葉片葉綠素含量減少,類囊體上的光化學反應(yīng)和葉綠體基質(zhì)上的碳代謝受到影響,從而造成玉米葉片光合作用能力下降,有機物合成量減少[4,5]。高溫脅迫導(dǎo)致植株葉片光合速率下降與其氣孔狀態(tài)有很大的關(guān)系,另外,葉片的蒸騰速率隨著氣孔的開閉而變化,受到高溫脅迫時,植株為防止葉溫過高而加快蒸騰來減少熱損傷。氣孔狀態(tài)也是影響植株葉片水分利用率的重要因素,有學者通過研究小麥葉片的氣孔發(fā)現(xiàn),氣孔面積和氣孔孔徑寬度對水分利用率的影響很大[6]。
氣孔是植物碳同化、呼吸和蒸騰作用等氣體代謝的通路,在生理上具有重要意義[7]。植物通過改變氣孔的開度、大小、氣孔頻度(密度和指數(shù))和氣孔與表皮細胞的分布狀態(tài)來適應(yīng)各種生理逆境[8-11]。目前,關(guān)于高溫脅迫對氣孔的影響的研究相對較少,且結(jié)果不一致,一般認為高溫對植物葉片的氣孔性狀沒有影響[12-15],但也有研究認為高溫可以改變氣孔狀態(tài),比如氣孔密度、氣孔孔徑寬度和氣孔導(dǎo)度等。植物葉片的氣孔密度與其氣體交換過程密切相關(guān),Song 等[16]、張立榮等[17]做了關(guān)于擬南芥和不同蒿類矮生草甸的研究,發(fā)現(xiàn)這些植物氣孔密度隨著溫度的升高而降低;朱玉等[18]對藍莓幼苗的研究結(jié)果表明,高溫對氣孔密度的影響因品種而異,部分品種的氣孔密度隨溫度增加而增加,也有一些品種的氣孔密度沒有變化;Jumrani 等[19]研究發(fā)現(xiàn),隨著溫度的升高,大豆葉片遠軸面和近軸面的氣孔數(shù)量均顯著增加,蒸騰速率加快。此外,氣孔孔徑寬度和氣孔導(dǎo)度決定了單個氣孔的CO2通過量,Zhang 等[20]研究了不同濃度CO2和溫度的交互作用對番茄葉片氣孔孔徑的影響,發(fā)現(xiàn)在高濃度CO2條件下,高溫導(dǎo)致番茄葉片氣孔孔徑寬度減小,最終使水分散失和植株耐熱性之間達到平衡;梁雯[21]通過研究高溫對杜鵑葉片氣孔及光合特性的影響,發(fā)現(xiàn)高溫導(dǎo)致其氣孔導(dǎo)度改變,從而降低細胞間隙CO2摩爾分數(shù)、凈光合速率、蒸騰速率及水分利用率。
目前,不同耐/感玉米自交系苗期的植株性狀、氣體交換過程和氣孔特性對高溫脅迫的響應(yīng)及其恢復(fù)狀態(tài)尚不清楚。因此,根據(jù)前期篩選的結(jié)果,利用人工氣候室模擬增溫,對耐熱性差異較大的2 個玉米自交系進行研究,以玉米苗期高溫脅迫及恢復(fù)的基因型差異為切入點,研究高溫脅迫對玉米苗期葉片氣孔特性和氣體交換參數(shù)的影響以及高溫條件下它們之間的關(guān)系,旨在為豐富耐熱型玉米種質(zhì)資源提供理論依據(jù),有助于為未來氣候變化下的夏玉米生產(chǎn)提供參考。
供試玉米材料為前期研究中篩選出的耐熱型自交系13HF1849 和敏感型自交系14HF1406。選取子粒飽滿且大小一致的種子,用質(zhì)量分數(shù)為0.1%的HgCl2溶液浸泡消毒,然后用去離子水沖洗干凈后放入燒杯,加溫水沒過種子浸泡8 h,再用去離子水沖洗,將種子放入鋪有濾紙的培養(yǎng)皿,加去離子水至淹沒濾紙并有淺水層,在28 ℃恒溫培養(yǎng)箱催芽。
取試驗田耕層土壤曬干后過1 cm 篩,每盆(直徑16 cm,高17 cm)加200 g 有機質(zhì)、4 g 過磷酸鈣和12 g 氯化鉀混合,將混合后的土裝至盆缽刻度線,每個自交系各選擇10 粒生長發(fā)育良好的種子移栽至盆缽,在人工氣候室中培育(晝/夜氣溫:26/23 ℃,白天/夜間光周期:14/10 h,濕度60%,CO2濃度為450~480 mg/kg)。
在植株即將進入六葉一心期時,分別放入38 ℃(HT)和28 ℃(CK)條件下處理[22,23],其他環(huán)境參數(shù)不變。當每盆植株在第7 片葉完全展開時,測量該葉片的生理指標、光合、氣孔、氣體交換等參數(shù)。然后將2 組植株放入常溫(28 ℃)條件下恢復(fù),直到第9片葉完全展開,再次測量第9 片葉的所有參數(shù)。
1.2.1 植株性狀的測定 在試驗期內(nèi),記錄每片葉完全展開所需天數(shù),以計算出葉速率,出葉速率為完全展開葉片的數(shù)量除以葉片完全展開所需的天數(shù);待植株第7 片葉與第9 片葉完全展開后,用卷尺測量株高,并用Li-3000 型葉面積儀測定第7 片葉與第9片葉的葉面積;用SPAD502 型葉綠素儀測量葉基部、葉中部和葉尖3 個部位的葉綠素相對含量,每個部位重復(fù)測定5 次,求其均值。
1.2.2 氣體交換參數(shù)的測定 當植株生長至第7 片葉與第9 片葉完全展開后,用Li-6400 型便攜式光合測定系統(tǒng)測定每盆植株第7 片葉與第9 葉葉基部、葉中部和葉尖部的凈光合速率、氣孔導(dǎo)度、蒸騰速率等氣體交換參數(shù),測量時的葉室環(huán)境條件為光照度1 000 μmol/(m2·s),濕度60%,溫度為38/28 ℃,CO2濃度為480 mg/kg,植株的穩(wěn)定時間為2.5~5.0 min。以葉基、葉中、葉尖3 個部位的均值為最終參數(shù)。瞬時水分利用效率為凈光合速率與蒸騰速率的比值,潛在水分利用效率為凈光合速率與氣孔導(dǎo)度的比值[24]。
1.2.3 氣孔性狀的測定 與氣體交換參數(shù)測定的時間和葉片一致,采用印跡法取樣,在每盆植株第7 片葉與第9 片葉的葉基部、葉中部和葉尖部位涂上無色透明的指甲油,采集面積為20 mm×10 mm,用膠頭滴管在載玻片上滴一滴去離子水,待葉片上的指甲油風干后,用鑷子撕下薄膜放在載玻片的水滴上,展開鋪平,蓋上蓋玻片,自然晾干備用。
將帶有氣孔印記樣品的載玻片用裝備有相機的Nikon 顯微鏡觀察(YS100 型,尼康株式會社),隨機選擇3 個視野拍照,每個視野拍3 張照片,利用配套軟件系統(tǒng)對每張照片的氣孔密度、表皮細胞密度進行統(tǒng)計和計算,每張照片選取10 個氣孔測量氣孔孔徑寬度、氣孔最大長度、氣孔最大寬度以求氣孔面積。氣孔和表皮細胞密度表示為單位面積內(nèi)氣孔和表皮細胞的數(shù)量。氣孔孔徑寬度是指氣孔兩端保衛(wèi)細胞連接處之間的長度。氣孔面積=氣孔最大長度×氣孔最大寬度×3.14×0.25。
數(shù)據(jù)均采用Microsoft Excel 和DPS 統(tǒng)計軟件進行分析。用Pearson 相關(guān)性檢驗分別分析了高溫條件下氣孔的性狀與光合生理參數(shù)的關(guān)系。采用t檢驗分析了高溫與對照各參數(shù)的差異。
由圖1、圖2 可知,與對照組相比,高溫處理使熱敏感型自交系植株第7 片葉的葉面積、株高和SPAD分別下降了39、33 和31 個百分點,下部葉片出現(xiàn)大面積的萎蔫、褐化和黃化,部分新葉也逐漸呈相似趨勢,生長明顯受到抑制;相反,耐熱型自交系受高溫影響較小,在高溫條件下的生長趨勢與常溫對照相比無較大差異,SPAD甚至增加了9 個百分點。2 個自交系的出葉速率均受到顯著影響,呈減緩趨勢。
圖1 高溫處理及常溫恢復(fù)對耐熱型自交系13HF1849(a、b)和熱敏感型自交系14HF1406(c、d)植株表型的影響
圖2 高溫處理及常溫恢復(fù)對耐熱型自交系13HF1849 和熱敏感型自交系14HF1406 葉面積(a、b)、株高(c、d)、葉綠素相對含量(e、f)和出葉速率(g、h)的影響
經(jīng)過28 ℃恢復(fù)期后,2 個自交系第9 片葉僅出葉速率能與常溫對照保持一致,熱敏感型自交系由于高溫處理導(dǎo)致的葉面積、株高和SPAD并沒有隨著溫度降低而恢復(fù),但是耐熱型自交系的葉面積和株高呈緩慢回升的趨勢。
如圖3 所示,與常溫對照相比,高溫導(dǎo)致熱敏感型自交系的凈光合速率(Pn)、蒸騰速率(Tr)、潛在水分利用效率(iWUE)和氣孔導(dǎo)度(Gs)分別下降25、17、2 和24 個百分點;而耐熱型自交系呈相反趨勢,Pn、Tr、iWUE和Gs分別增加12、49、25 和41 個百分點,且均高于熱敏感型自交系,其中Tr和Gs最為顯著;但是,高溫脅迫使2 個自交系的瞬時水分利用效率(WUE)顯著降低,且耐熱型自交系的WUE低于熱敏感型自交系。經(jīng)過常溫恢復(fù)期后,與對照相比,熱敏感型自交系高溫處理組(第9 片葉)的所有氣體交換參數(shù)均有不同程度的下降,但耐熱型自交系的Tr、iWUE和Gs仍高于對照組。
圖3 高溫處理及常溫恢復(fù)對耐熱型自交系13HF1849 和熱敏感型自交系14HF1406 氣體交換參數(shù)的影響
2 個玉米自交系的氣孔特性對高溫脅迫的響應(yīng)一致,如圖4 所示,與對照組相比,高溫處理導(dǎo)致2 個自交系的氣孔密度(SD)、氣孔孔徑寬度(SW)和氣孔面積(SA)均顯著增加。耐熱型自交系和熱敏感型自交系的SD分別比對照組增加了30 和27 個百分點,SW分別增加了26 和23 個百分點,SA分別增加了39 和77 個百分點,且熱敏感型自交系所有的氣孔參數(shù)均低于耐熱型自交系。經(jīng)過28 ℃常溫恢復(fù)后,耐熱型自交系和熱敏感型自交系第9 片葉的SD 分別高于對照組39 和63 個百分點,但此時的SW 和SA低于對照組。
圖4 高溫處理及常溫恢復(fù)對耐熱型自交系13HF1849 和熱敏感型自交系14HF1406 葉片氣孔特征的影響
由圖5、圖6 可知,在高溫條件下,2 個試驗材料的凈光合速率分別與氣孔導(dǎo)度、SPAD和氣孔孔徑寬度之間存在顯著或極顯著正相關(guān)關(guān)系,而潛在水分利用效率僅與氣孔導(dǎo)度和氣孔孔徑寬度呈顯著或極顯著正相關(guān)關(guān)系。耐熱型自交系的凈光合速率與氣孔導(dǎo)度和SPAD之間的相關(guān)性較高,而熱敏感型自交系的凈光合速率與氣孔孔徑寬度和SPAD之間的相關(guān)性較高。耐熱型自交系的潛在水分利用效率與氣孔導(dǎo)度和氣孔孔徑寬度之間的相關(guān)性較高,熱敏感型自交系的潛在水分利用效率與氣孔孔徑寬度之間的相關(guān)性也較高。
圖5 高溫條件下耐熱型自交系13HF1849 和熱敏感型自交系14HF1406 不同指標與凈光合速率的相關(guān)性
圖6 高溫條件下耐熱型自交系13HF1849 和熱敏感型自交系14HF1406 不同指標與潛在水分利用效率的相關(guān)性
研究結(jié)果表明,不同耐/感玉米自交系對高溫脅迫的響應(yīng)不同,38 ℃高溫使熱敏感型自交系苗期的葉面積、株高、葉綠素相對含量和出葉速率呈下降趨勢。這與前人的研究結(jié)果相似,當溫度上升到28 ℃以上時,植株生長開始受到影響,當日平均溫度在30 ℃或35 ℃以上時,株高、總生物量、葉綠素含量和比葉面積呈線性下降[25,26],40 ℃是玉米營養(yǎng)生長階段的溫度極限[27]。由于高溫導(dǎo)致葉綠素降解,從而造成植株葉片黃化,有機物合成量減少,最終影響到生物量[28]。而高溫條件下耐熱型自交系的葉面積、株高和植株生長狀況與常溫對照相比沒有顯著差異,葉綠素相對含量甚至呈上升趨勢。由此推測,不同溫度條件下植株葉面積和株高等表型生長參數(shù)存在顯著差異可能與2 個自交系的光合性能有關(guān)。
本研究結(jié)果表明,熱敏感型自交系的凈光合速率下降了25 個百分點,而耐熱型自交系的凈光合速率上升了約12 個百分點。一些學者在早期進行了類似研究,發(fā)現(xiàn)高溫處理后常規(guī)番茄品種的凈光合速率顯著降低,而抗性品種植株在遭遇高溫脅迫后沒有出現(xiàn)降低的趨勢[29]。本研究中出現(xiàn)了抗性自交系的光合速率不降反升的結(jié)果,或許與其氣孔特性有關(guān)。吳冰潔[30]通過研究玉米和高粱的氣孔發(fā)現(xiàn),無論是近軸面還是遠軸面的氣孔受到抑制,都會導(dǎo)致光合速率降低,且抑制遠軸面氣孔會導(dǎo)致光合速率降低幅度更大,不同作物及其不同品種植株的氣孔對環(huán)境的敏感性差異可能是通過改變CO2分壓來影響其垂直擴散。
前人的研究認為,氣孔孔徑和氣孔導(dǎo)度分別與凈光合速率和水分利用效率呈負相關(guān)關(guān)系,而與蒸騰速率呈正相關(guān)關(guān)系[20]。在不同水分條件下,氣孔導(dǎo)度分別與凈光合速率和潛在水分利用率呈負相關(guān)關(guān)系[31]。植物葉綠素含量和光合作用性能之間也存在相關(guān)性,葉綠素含量越高,玉米葉片的凈光合速率越高,氣孔導(dǎo)度和蒸騰速率越大[32,33]。通過分析本研究結(jié)果之間的相關(guān)關(guān)系發(fā)現(xiàn),在高溫條件下,2個玉米自交系的凈光合速率分別與氣孔導(dǎo)度、氣孔孔徑寬度和葉綠素相對含量呈顯著或極顯著正相關(guān)關(guān)系,而潛在水分利用效率與氣孔導(dǎo)度和氣孔孔徑寬度呈顯著或極顯著正相關(guān)關(guān)系。
本研究中,增溫降低了敏感型自交系的潛在水分利用率和蒸騰速率,而耐熱型自交系則呈相反的趨勢。高溫條件下光合性能、蒸騰和水分利用效率變化的主要原因可能是熱脅迫引起的氣孔狀態(tài)變化(氣孔密度、氣孔孔徑寬度和氣孔面積)。有學者認為,氣孔密度與凈CO2同化率和瞬時水分利用效率呈正相關(guān)關(guān)系[34]。本研究結(jié)果表明,高溫對2 個供試自交系也產(chǎn)生了類似的影響,在高溫脅迫下,自交系的氣孔密度、氣孔孔徑寬度和氣孔面積顯著增加,且耐熱型自交系的基數(shù)和增長率均高于熱敏感型自交系。因此,耐熱型自交系受高溫脅迫的影響較小,這可以歸因于其較高的散熱效率,通過改變氣孔數(shù)目以及單個氣孔的孔徑大小和形狀來改變?nèi)~片氣孔分布格局和每片葉的氣孔總面積[35]。Feller[36]的研究也得到相似的結(jié)果,菜豆葉片在20 ℃到50 ℃下的氣孔開度不同,在溫度為23、30 和35 ℃時,氣孔孔徑分別為0.66、2.76 和4.28 μm。此外,氣孔導(dǎo)度和孔徑大小決定光合作用吸收的CO2量,并通過蒸騰作用控制水分散失量,促進蒸發(fā)冷卻和養(yǎng)分的吸收[37,38]。本研究結(jié)果表明,高溫增加了抗性自交系的氣孔導(dǎo)度、孔徑寬度和SPAD,而熱敏感型自交系則表現(xiàn)出相反的結(jié)果,這與2 個試驗材料的光合特性變化趨勢一致。推測2 個自交系在高溫條件下的光合特性的差異與其氣孔導(dǎo)度、氣孔孔徑以及SPAD存在聯(lián)系。
另外,氣孔的發(fā)育狀態(tài)也是影響植株光合作用的重要因素,氣孔發(fā)育可以通過改善氣體交換來緩和氣孔限制,從而提高光合性能和蒸騰散熱。溫度是植物感知到的主要環(huán)境信號,能誘導(dǎo)一系列發(fā)育和形態(tài)變化,包括器官生長、花期和氣孔數(shù)量等[39]。玉米等單子葉植物氣孔的發(fā)育過程需要經(jīng)過多個階段,由表皮原細胞形成保衛(wèi)細胞母細胞,再逐漸分裂形成保衛(wèi)細胞和副衛(wèi)細胞,最終形成成熟的氣孔復(fù)合體[40]。氣孔譜系的前體細胞,即分生組織母細胞(MMC)和分生組織能進行自我更新,這些前體細胞的發(fā)育和變化決定了氣孔和表皮細胞的數(shù)量和比例,同時,也由于形成過程中環(huán)境的差異造成一定的氣孔大小差異。氣孔前體細胞的啟動和復(fù)制是由SPCH 蛋白驅(qū)動的,它可以通過調(diào)節(jié)多個基因來促進前體細胞的分裂和形態(tài)轉(zhuǎn)換,并接收外界信號,影響氣孔譜系的活動[41,42]。SPCH 蛋白由MAPK 蛋白激酶和油菜素類固醇(BR)信號通路為靶向,高溫等外界脅迫通過降低MAPK 活性來抑制SPCH 蛋白活性,從而影響氣孔譜系活動[43,44]。由于SPCH 蛋白在氣孔譜系發(fā)育中具有重要作用,所以推測,SPCH 或許是高溫脅迫導(dǎo)致本研究中2 個自交系氣孔導(dǎo)度、密度以及氣孔孔徑寬度增加的原因。另外,PIF4(Phytochrome-interacting factor 4)是高溫感知下游的直接信號,在接收到高溫信號后,能夠調(diào)節(jié)氣孔發(fā)育,缺少PIF4 的植物在高溫條件下會表現(xiàn)出缺陷反應(yīng)。有前人研究了野生型和PIF4 突變體植株對高溫的響應(yīng),發(fā)現(xiàn)野生型植株氣孔密度呈下降趨勢,而突變體植株在高溫條件下的氣孔密度與常溫對照相比無顯著差異,而且高溫條件下,PIF4 能促進SPCH充分積累,以確保氣孔細胞的分化[45]。因此,推測高溫條件下耐熱型自交系氣孔參數(shù)基數(shù)大于敏感型自交系,取決于其SPCH 和PIF4 的表達量,但是具體的結(jié)果還需進一步研究驗證。
本研究中2 個自交系在高溫條件下的瞬時水分利用率均顯著降低,雖然提高蒸騰速率是保護植物免受高溫危害的重要措施之一,但同時也要減少水分損失以實現(xiàn)高效用水。這與前人的一些研究結(jié)果相似,適當?shù)母邷兀?5 ℃)可以增加抗性品種的潛在水分利用率,但當溫度上升到閾值時(40 ℃)便開始降低,同時,常規(guī)品種在35 °C 和40 °C 條件下的潛在水分利用率高于正常溫度[24]。本研究的結(jié)果雖然不能完全描述成熟或整株植物的反應(yīng),但仍然表明,在高溫脅迫下,植物經(jīng)歷了防止水分流失和蒸騰散熱之間的權(quán)衡。
經(jīng)過常溫恢復(fù)期后,2 個供試自交系的凈光合速率和氣孔孔徑寬度均低于對照組,抗性自交系的光合參數(shù)和氣孔參數(shù)均高于敏感型自交系。耐熱型自交系的蒸騰速率、潛在水分利用效率和氣孔導(dǎo)度均高于對照組,而敏感型自交系則呈相反趨勢。張潔等[46]通過研究高溫及其恢復(fù)對光合特性的影響發(fā)現(xiàn),氣孔限制因素是高溫處理后處于常溫恢復(fù)期植株光合作用下降的重要原因。在38 ℃的高溫條件下,玉米植株發(fā)生了一系列變化,即使是經(jīng)過常溫恢復(fù),敏感型自交系的表型特征在短期內(nèi)難以恢復(fù)到正常生長水平,呈持續(xù)的熱損傷狀態(tài)。耐熱型自交系能很快恢復(fù),或許與其非光化學能量耗散增加和HSP101 蛋白誘導(dǎo)啟動光化學修復(fù)有關(guān),使其具有更耐熱的光合系統(tǒng)以及有效的光合修復(fù)機制[47]。
與熱敏感型自交系相比,耐熱型自交系在高溫條件下表現(xiàn)出更高的光合和水分利用穩(wěn)定性,在高溫脅迫后恢復(fù)更快,這主要是由于耐熱型自交系具有較大的氣孔導(dǎo)度、氣孔孔徑寬度和葉綠素含量,使CO2同化率增加,最終使光合效率增強,水分利用率提高。經(jīng)過常溫恢復(fù)后,熱敏感型自交系在短期內(nèi)難以恢復(fù)到正常生長水平,呈持續(xù)的熱損傷狀態(tài),而耐熱型自交系則有更強的恢復(fù)適應(yīng)能力。