覃毅

三星開啟了“大躍進”式擴張。

有消息稱，三星“太子爺”李在镕將前往美國，拍板決定第二條晶圓代工生產(chǎn)線的選址，項目總投資達170億美元。

三星已向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)，放話明年上半年可量產(chǎn)3納米，2025年大規(guī)模制造2納米芯片。

兩個月前，三星還拋出巨額投資案，未來3年要砸240萬億韓元（約2050億美元），戰(zhàn)略業(yè)務之一就是半導體。

火速落地的投資計劃，都指向同一個方向：利潤。從業(yè)務大盤來看，上半年，半導體業(yè)務占到營業(yè)利潤的半壁江山，營收同比增長25%，已是業(yè)績的增長引擎。

全球缺芯，臺積電、英特爾都表現(xiàn)積極。市場預期，三星還在謀劃更大的并購，成為牽動全球產(chǎn)業(yè)鏈變局的一股重要力量。

現(xiàn)金奶牛

1969年，三星成立了半導體業(yè)務子公司三星電子，主要分為消費電子、IT與移動通信、設備解決方案、哈曼國際四大業(yè)務部門。

其中，消費電子業(yè)務包括電視、冰箱、洗衣機、空調(diào)，IT與移動通信業(yè)務包括手機、電腦、電信設備，設備解決方案包括半導體、顯示面板，哈曼國際包括車載信息系統(tǒng)、揚聲器等。

自上個世紀七八十年代至今，三星電子業(yè)務最為消費市場熟悉的是IT與移動通信業(yè)務（IM），其生產(chǎn)和銷售的手機、電腦、筆記本等，長期穩(wěn)坐全球出貨量龍頭寶座。

據(jù)Canalys2021年第三季度最新數(shù)據(jù)，由于芯片短缺，全球智能手機出貨量下降了6%。不景氣的市場大盤下，三星手機仍以23%的市場份額持續(xù)占領(lǐng)全球第一。

實際上，這樣的成績主要源于全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力，涉及到另一項關(guān)鍵業(yè)務——設備解決方案（DS）。

據(jù)三星電子2021年三季報，在總營收73.98萬億韓元、利潤15.82萬億韓元的大盤中，IT和移動通信部門的收入為28.42萬億韓元，約占總營收的三分之一，營業(yè)利潤為3.36萬億韓元，約占營業(yè)利潤的五分之一。

而在DS部門中，單是半導體收入就達26.41萬億韓元，營業(yè)利潤為10.06萬億韓元，超過IT和移動通信整個部門的利潤。加上顯示面板業(yè)務，DS業(yè)務的創(chuàng)收實力搶眼，是當之無愧的“現(xiàn)金奶?！薄?/p>

2021年上半年，三星DS部門總營收為55.28萬億韓元，營業(yè)利潤為11.98萬億韓元。

同期，國內(nèi)半導體龍頭TCL科技（包含TCL華星）的營收為743.0億元，營業(yè)利潤為104.1億元，不到三星DS業(yè)務的四分之一。

究其原因，除了本身足夠龐大的消費電子市場帶動外，三星DS業(yè)務的客戶也覆蓋多數(shù)消費電子廠商，比如，采購內(nèi)存和閃存芯片的中國手機廠商中，華為也曾是其主要客戶，隨后自研芯片取而代之。

再者，在2016年以前，為蘋果提供移動處理器，幾乎是三星芯片業(yè)務的支柱，后來這個“關(guān)鍵客戶”和競爭對手，慢慢轉(zhuǎn)向高通、英特爾等美國芯片大廠。

近些年，作為DS業(yè)務框架下兩大支柱，三星的半導體和面板業(yè)務突飛猛進。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，由于DRAM和閃存的需求和價格上漲，三星在半導體市場份額激增。2021年第二季度的銷售額增長19%至203億美元，擊敗英特爾成為領(lǐng)頭羊。而在顯示面板市場，三星智能手機顯示市場份額達50%，居頭號廠商之位，第二名是中國面板龍頭京東方，占15%。

赴美建廠

三星赴美建廠的決定，透露變局中的野心，更是其焦慮所在。

今年初，韓媒報道，三星電子計劃投資170億美元赴美建廠，地點可能是德州奧斯汀，因為1996年三星曾在美國奧斯汀成立辦事處，之后兩次擴建半導體廠區(qū)。去年10月，三星也曾向當?shù)卣暾堎徺I廠區(qū)旁的地塊。

傳聞不斷發(fā)酵，假釋的李在镕，成為拍板投資案的關(guān)鍵。近日有消息稱，李在镕于10月底赴美，確定美國新工廠選址。在2021年韓國電子展活動中，三星電子DS部門副會長及CEO金基南說：“最終決定需要時間，要對基礎(chǔ)設施、場地、人員、地方激勵等所有因素進行綜合分析?！?/p>

當下來看，留給李在镕的時間并不寬裕。

過去一年，臺積電已在博弈中赴美建廠，初步預計，2024年量產(chǎn)5納米芯片，月產(chǎn)能將達2萬片，預計在2021年投入250億-280億美元用于生產(chǎn)先進芯片，基于5nm工藝的營收，準備做到100億美元。

臺積電的Foundry模式只專注于制造，與下游客戶并不存在競爭。

三星電子是具備設計和制造能力的IDM廠商，代工主要服務內(nèi)部的Exynos SoC芯片和高通芯片。

業(yè)內(nèi)人士告訴《21CBR》記者，三星代工的產(chǎn)品多為非邏輯芯片，而電腦CPU、手機SOC等邏輯芯片制造，占其總營收的30%左右。

2017年入局代工業(yè)務之時，三星放言，5年內(nèi)代工市占率達到25%，野心勃勃，現(xiàn)在來看，它遭到了臺積電的有力阻擊。

根據(jù)分析機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，在芯片代工的細分賽道，截至2021年6月底，臺積電份額為52.9%，依然遙遙領(lǐng)先，而三星為17.3%。

今年以來，代工巨頭的爭霸賽又增添了變數(shù)。早些時候，IDM大廠英特爾宣布，將考慮投資200億美元建廠，且重啟芯片代工業(yè)務。

因此，若赴美建廠，三星可接近高通、蘋果等大客戶，直接與對手在美國比拼。

單就蘋果這個大客戶而言，自去年11月推出首款自研Mac芯片M1以來，新增代工需求為多年芯片代工合作伙伴臺積電帶來大量訂單，三星和英特爾等外圍廠商一樣，都渴望分得一杯羹。

為此，三星電子只能全力追趕。10月28日，三星電子方面表示，計劃擴大晶圓代工，預計到2026年產(chǎn)能將達到目前的3倍。

微妙形勢

既是半導體產(chǎn)業(yè)龍頭，三星電子無法避免國際環(huán)境變局的微妙博弈。

最近，美國要求臺積電、三星等代工廠45天內(nèi)交出商業(yè)數(shù)據(jù)以供調(diào)查，態(tài)度強硬。根據(jù)美方說法：“需要更多關(guān)于芯片供應鏈的信息，以提高危機的透明度，找出導致全球芯片短缺的根本原因。不配合將采取必要行動?！?/p>

對于三星、臺積電等全球芯片大廠來說，美國政府這一要求不太可能回避。

對于企業(yè)而言，銷售、庫存和客戶信息都是商業(yè)機密，上交數(shù)據(jù)意味著，2017年入局代工至今不到5年的三星，要與臺積電等代工巨頭一較高下，在此過程中議價能力被削弱。

業(yè)內(nèi)人士也擔心，所提交的信息，有可能會泄露給英特爾等企業(yè)，美國此舉實則意在技術(shù)轉(zhuǎn)移。而在中國市場，美國也可以完全阻斷三星高端芯片供貨。

在種種輿論爭議中，赴美設廠背后有不少蹊蹺之處，三星的尷尬處境可見一斑。

現(xiàn)在看來，妥協(xié)只是時間問題。過去一年，在美國的封鎖形勢下，三星本應承接中國廠商的代工需求轉(zhuǎn)移，獲得更多訂單。后來看，三星自身也受到了美國技術(shù)設備限制。

三星電子股東構(gòu)成（截至2021年二季度末）

基于華為在三星電子半導體業(yè)務中貢獻了五分之一的營收，2020年5月，三星欲打造非美系設備芯片制造廠的消息傳開。后來暴露的殘酷真相是：無論芯片制造設備還是半導體材料，都是三星電子的短板。

無奈，在美國對華為正式升級禁令前夕，三星申請出口許可持續(xù)向華為供貨，但至今沒有獲批。

“從芯片產(chǎn)銷而言，它還是要賣給中國的。他們制造芯片就是要賣給客戶，守這個全世界最大的市場，脫鉤是不可能的?！薄锻ㄐ攀澜纭穭?chuàng)始人、行業(yè)觀察人士項立剛說。

當然，基于對美國市場的依賴，三星電子更需要美國市場。

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019年美國智能手機市場，三星以148萬部、74%占有率牢牢占據(jù)了美國5G手機市場第一名。

而Strategy Analytics 2020年第三季度報告顯示，三星手機整體市場占有率33.7%，反超iPhone成為美國市場份額第一。可見美國對三星來說非常重要。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，截至2021年二季度，三星電子的股東成分50%為美資?？梢姡懊澜◤S也符合三星絕對大多數(shù)股東層的利益。

放眼全球半導體產(chǎn)業(yè)，國際新一輪競爭博弈加劇，三星電子被迫“站隊”，已然宣告了變局的開端。