發(fā)行概覽：公司擬向社會(huì)公開發(fā)行5010萬股，且發(fā)行后總股本不低于40000萬股，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

基本面介紹：公司為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。根據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2019年出貨量口徑計(jì)算，公司在中國市場的國產(chǎn)FPGA芯片供應(yīng)商中排名第一。歷經(jīng)近10年的發(fā)展，依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求精的技術(shù)創(chuàng)新，公司在眾多技術(shù)領(lǐng)域取得了突破，獲得了下游客戶的廣泛認(rèn)可。在硬件設(shè)計(jì)方面，公司是國內(nèi)首批具有先進(jìn)制程FPGA芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)之一;在FPGA專用EDA軟件方面，公司的TangDynasty軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的FPGA專用軟件;在FPGA芯片測試方面，公司自主開發(fā)的工程和量產(chǎn)技術(shù)保證了產(chǎn)品具有競爭力的良率和品質(zhì);在FPGA芯片應(yīng)用方案方面，公司也已經(jīng)積累了一批成熟的圖像處理與人工智能硬件加速技術(shù)。

核心競爭力：公司始終視人才為立身之本，公司創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)包括來自海外高級(jí)技術(shù)管理人才及資深集成電路和軟件行業(yè)人員。截至2021年6月30日，公司共有研發(fā)及技術(shù)人員249人，占其員工總數(shù)量的83.84%，部分畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)院、電子科技大學(xué)、加州大學(xué)等國內(nèi)外著名高校。研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)大多在國際著名的芯片公司和EDA公司中從事過10年以上高級(jí)技術(shù)研發(fā)和管理工作。技術(shù)創(chuàng)新是公司持續(xù)發(fā)展的基石。發(fā)行人在硬件芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、FPGA專用EDA軟件技術(shù)、FPGA芯片測試技術(shù)、FPGA應(yīng)用方案四個(gè)方面均取得了眾多研究成果。截至2021年6月30日，公司已獲得專利57項(xiàng)，其中發(fā)明專利46項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)14項(xiàng)，軟件著作權(quán)17項(xiàng)，技術(shù)儲(chǔ)備位居國內(nèi)FPGA行業(yè)第一梯隊(duì)。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金投資項(xiàng)目的建設(shè)緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)，著眼于加大研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，項(xiàng)目的開展將有助于公司實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品市場的擴(kuò)大和新產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。同時(shí)，募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施將有效緩解公司的資金需求，為充分滿足公司經(jīng)營需要和深入落實(shí)公司戰(zhàn)略規(guī)劃提供資金保障，從而進(jìn)一步提升公司的核心競爭力，為公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

風(fēng)險(xiǎn)因素：技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、法律風(fēng)險(xiǎn)、本次發(fā)行失敗的風(fēng)險(xiǎn)、公司經(jīng)營可能面臨持續(xù)虧損、重大突發(fā)公共衛(wèi)生事件的風(fēng)險(xiǎn)、公司觸發(fā)退市風(fēng)險(xiǎn)警示甚至退市條件的風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至10月29日）