張凡

在政策、市場(chǎng)等眾多因素的推動(dòng)下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向上。但一些關(guān)鍵問(wèn)題，如核心技術(shù)、人才等，依舊等待各方去共同解決

何時(shí)銷售過(guò)萬(wàn)億

2010年以來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，以每年超9%的速度的高速增長(zhǎng)，至2020年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額已達(dá)8991億人民幣，2021年銷售額能否過(guò)萬(wàn)億值得期待。

市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升

伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的增長(zhǎng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重也在穩(wěn)固上升。至2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重已達(dá)34.6%。

芯片企業(yè)營(yíng)收榜單

芯片產(chǎn)業(yè)鏈可以分為設(shè)計(jì)、代工制造、封裝測(cè)試3個(gè)環(huán)節(jié)。在最新的可查詢的芯片設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)企業(yè)的營(yíng)收排名榜單中，從數(shù)量、營(yíng)收額來(lái)看，中國(guó)大陸企業(yè)在設(shè)計(jì)、代工方面離行業(yè)頂尖仍有不小差距。

人才瓶頸

到2022年，中國(guó)集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬(wàn)，而且存在結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題。從現(xiàn)有的從業(yè)人員人才結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。這類人才也多集中于芯片設(shè)計(jì)、代工制造領(lǐng)域。