發(fā)行概覽：本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)（一期）項目、水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于PCB電鍍領(lǐng)域的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備，以及應(yīng)用于通用五金電鍍領(lǐng)域的龍門式電鍍設(shè)備、滾鍍類設(shè)備。公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備可以用于各種基材特性（剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）、應(yīng)用場景（5G通信、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療及航空航天等）的PCB的電鍍制程，技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強。

核心競爭力：在技術(shù)優(yōu)勢方面，公司業(yè)已形成以垂直連續(xù)電鍍技術(shù)為核心的技術(shù)體系，具備較強的技術(shù)延展性，可以為下游PCB及其他新材料制造廠商提供一套成熟的電鍍解決方案。垂直連續(xù)電鍍技術(shù)主要通過鋼帶穩(wěn)定傳動裝置、停機液位保持和擋水技術(shù)、智能感應(yīng)與控制技術(shù)等，改變了傳統(tǒng)垂直連續(xù)電鍍設(shè)備較為復(fù)雜的機械結(jié)構(gòu)，能夠保證電鍍過程中鍍件傳動的穩(wěn)定性。公司的核心科技成果垂直連續(xù)電鍍設(shè)備可以適用在各種基材特性（剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）的PCB的電鍍制程，特別是顯著提高了柔性板和超薄板等高端PCB的電鍍品質(zhì)。

為滿足PCB性能發(fā)展的要求，公司不斷提升電鍍設(shè)備的技術(shù)水平。在電鍍均勻性方面，公司自主研發(fā)的鋼帶傳輸技術(shù)、新型夾具技術(shù)、特殊擋水裝置技術(shù)等，使PCB電鍍過程的平穩(wěn)行進與電流在板面的均勻分布得以實現(xiàn)，消除不同工序段槽體間電鍍液的相互干擾，從而提升設(shè)備的電鍍均勻性。在電鍍填孔能力方面，公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備通過使用脈沖電鍍、創(chuàng)新性噴涌等工藝，有效提升設(shè)備的深孔電鍍能力。

募投項目匹配性：“PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)（一期）項目”建成后，將繼續(xù)鞏固公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位;“水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”建成后，將發(fā)揮已有產(chǎn)品間的協(xié)同優(yōu)勢并將公司的核心技術(shù)擴展到新興領(lǐng)域;“研發(fā)中心建設(shè)項目”則從設(shè)備投入與資金支持兩方面為公司提供持續(xù)創(chuàng)新動力。本次募集資金投資項目將進一步顯現(xiàn)公司的技術(shù)優(yōu)勢與規(guī)模效益，不斷完善公司目前技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新為一體、設(shè)備制造與商業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動體系。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、管理風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、攤薄即期回報風(fēng)險、募投項目用地尚未落實的風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至5月28日）