文/ 管浩
今年的全球芯片危機,既暴露了我國芯片產(chǎn)業(yè)的短板,也讓我們從中看到了巨大的機會。
自2021 年開年以來,“缺芯”成為半導體行業(yè)揮之不去的關(guān)鍵詞。但是,在半導體供應在全球范圍內(nèi)陷入嚴重短缺的情況下,市場對半導體的需求并沒有放緩。
SIA 數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球半導體銷售總額為4390 億美元,比2019年的4123 億美元同比增長了6.5%。其中,2020 年12 月半導體全球銷售額為392 億美元,同比2019 年12 月增長了8.3%。
“缺芯”的原因很復雜,其中疫情似乎是罪魁禍首。
一方面,疫情的暴發(fā),隔離的需要,使得歐洲、東南亞等地區(qū)的芯片供應商產(chǎn)能受到影響,造成交貨周期延長。另一方面,疫情暴發(fā)以來,很多公司采取在家辦公,同時學生在家上網(wǎng)課,這就導致平板電腦、智能手機等電子產(chǎn)品的需求飆升。
隨著5G 網(wǎng)絡的普及,不僅是消費電子領(lǐng)域,醫(yī)療,工業(yè)、通信等其他領(lǐng)域也將向智能化的方向加速發(fā)展,由此產(chǎn)生對芯片行業(yè)的需求也將進一步擠占芯片的產(chǎn)能空間。
當人們寄希望于2021 年芯片短缺情況會有好轉(zhuǎn)時,大自然又與我們開了一次玩笑。先是日本遭遇7.3 級大地震,東芝、富士通等半導體工廠受創(chuàng),再是美國得州遭遇罕見暴風雪,導致大面積停電,數(shù)個半導體制造廠紛紛暫停運營,進一步加劇了芯片短缺。
此次的“缺芯”潮顯然是處于各方都始料未及的一個狀態(tài),而芯片短缺造成的后續(xù)影響也不斷凸顯。芯片端的壓力逐步傳遞到產(chǎn)品上面,從電視、智能手機、筆記本電腦到汽車無一幸免。
隨著汽車技術(shù)的發(fā)展,汽車行業(yè)對半導體產(chǎn)生了更大的需求。汽車不僅需要先進的芯片來運行日趨復雜的車載計算機系統(tǒng),還需要老式的、不太先進的半導體來實現(xiàn)動力轉(zhuǎn)向。
自2020 年12 月開始,全球多家車企都受到芯片短缺的影響,福特、通用、豐田、本田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾集團、戴姆勒、Stellantis 等廠商紛紛減產(chǎn)。
從美國的福特和通用汽車,到日本的本田,再到中國的電動汽車制造商蔚來,由于芯片短缺,主要的汽車公司不得不削減產(chǎn)量。就在不久前,大眾汽車也向媒體確認,因為芯片短缺,對汽車生產(chǎn)造成了很大的困擾,情況已經(jīng)嚴重到可能影響明年的汽車生產(chǎn)。
此前,IHS Markit 預測,2021 年第一季度,汽車產(chǎn)量將會比最初預期少67.2萬輛,到今年底汽車總產(chǎn)量也將會削減96.4 萬輛。我國作為擁有最大汽車市場的國家,自然也受到了嚴重的沖擊。
全球“芯片荒”對手機行業(yè)也造成了不同程度的影響。據(jù)手機供應鏈業(yè)內(nèi)人士透露,受“缺芯”的影響,高通全系列物料的交付期限已延長至30 周以上,其中CSR 藍牙音頻芯片的交付周期已達33 周以上。高通的客戶包括小米、華為、諾基亞等眾多國內(nèi)外公司,可以預見的是,多家終端商的交貨也會受到影響。此外,蘋果公司也表示,由于缺少零部件,新型高端iPhone 的銷售受到了阻礙。
事實上,本輪芯片危機,既暴露了我國芯片產(chǎn)業(yè)的短板,從中我們也看到了巨大的機會。
從發(fā)展角度來看,國際局勢風云變幻,半導體供應鏈脆弱,任何一環(huán)出問題都會嚴重影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈。無論是汽車芯片還是手機芯片,都存在隨時斷供的風險。所以芯片的國產(chǎn)替代化勢在必行。
此外,國內(nèi)芯片企業(yè)正如雨后春筍般成長,大量的投資計劃也正緊鑼密鼓地展開。2020 年,國內(nèi)成立的集成電路企業(yè)有近萬家,成立的新公司營業(yè)范圍都包括半導體集成電路領(lǐng)域。而據(jù)不完全統(tǒng)計,2021 年1 月,獲得融資的國內(nèi)半導體及相關(guān)企業(yè)就達到了47 家,融資金額超125 億元。
另外,我國在相關(guān)計劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)計劃,2020 年半導體核心基礎零部件、關(guān)鍵基礎材料應實現(xiàn)40% 的自主保障,2025年要達到70%。
以汽車行業(yè)為例,2020 年9 月,由科技部、工信部、新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭,70余家企事業(yè)單位成立“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”,正著力補齊國內(nèi)芯片短板,努力實現(xiàn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。
但需要正視的是,近幾年來,在國家大力推動下,雖然我國半導體產(chǎn)業(yè)得到了進一步發(fā)展,但是仍然處于不成熟階段。像芯片這種技術(shù)難度較高的產(chǎn)品,其生產(chǎn)的主導權(quán)依舊掌握在外企手中。截至2019 年底,我國芯片的消耗量占據(jù)世界芯片消耗量的42%,然而,我國芯片自給率不足30%,每年都要耗費近萬億美元的外匯儲備從國外進口芯片。
面對芯片“卡脖子”的問題,國家層面給予了高度重視。兩會期間,政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示,我們國家跟世界擁有先進技術(shù)的國家相比仍然存在差距,這表明我們需要加大加快投入力度,重視技術(shù)研發(fā)和芯片改造升級。集成電路是從業(yè)人員的“長征路”,科技工作者一直在與時間賽跑,我們的芯片從無到有,從有到成,不斷前進。
目前在中國芯片行業(yè),國家正不斷給予支持,企業(yè)正不斷探索。雖然目前我國芯片自給自足率還很低,但“中國芯”遲早有綻放的一天。