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        Arduino監(jiān)測系統(tǒng)在電解質(zhì)制備過程中的可視化應用

        2021-02-23 03:44:58陳小平
        新技術(shù)新工藝 2021年1期
        關(guān)鍵詞:體系

        楊 碩,陳小平

        (天津大學 分析測試中心,天津 300072)

        隨著純電動汽車、通信設備和AI智能設備的繁榮發(fā)展,鋰離子電池作為重要的儲能單元,保持快速的發(fā)展趨勢[1]。由于傳統(tǒng)電解質(zhì)具有易燃、低閃點和高蒸汽壓的特征,當鋰離子電池處于高溫或過度充電的條件下,電解液與電極材料極易發(fā)生劇烈的副反應,放出大量的氣體和熱量,導致鋰離子電池發(fā)生燃燒,甚至爆炸,嚴重威脅人身安全[2]。因此,研發(fā)性能穩(wěn)定的電解質(zhì)是解決鋰離子電池安全問題的關(guān)鍵。

        1 固態(tài)聚合物電解質(zhì)

        為了解決傳統(tǒng)電解質(zhì)易燃易爆等問題,固態(tài)聚合物電解質(zhì)(Solid Polymer Electrolyte, SPE)成為最具有發(fā)展前景的新型電解質(zhì)材料[3]。SPE包括聚合物支撐材料、有機鋰鹽、有機增塑劑和無機摻雜材料等。SPE具有絕緣電子、傳導離子和高機械強度等特點,可替代傳統(tǒng)電池隔膜和電解液。由于SPE不易燃、不漏液、安全性高和電化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點,被用于制備柔性鋰離子電池[4]。SPE的制備方法包括澆鑄法、電紡絲法和原位聚合等方法。其中,熱引發(fā)條件的原位聚合法具有成本低、生產(chǎn)效率高、制備過程與電池裝配同步完成等優(yōu)點,應用前景明顯優(yōu)于其他制備方法。原位聚合工藝的關(guān)鍵是制備過程的可控性,如果聚合時間過短,聚合物單體未完全聚合,殘余單體會在裝配電池階段發(fā)生分解,分解產(chǎn)物會沉積在電極表面,顯著增大電極與電解質(zhì)之間的界面阻抗,導致電池循環(huán)性能快速降低[5]。如果聚合時間過長,導致SPE發(fā)生熱鼓、氣脹和分解等現(xiàn)象,會增大工藝的廢品率[6]。為了解決此類問題,實現(xiàn)對SPE制備過程的可視化控制,化工企業(yè)需要對原位聚合過程進行實時在線監(jiān)測。

        本文利用Arduino監(jiān)測系統(tǒng),在不同聚合溫度和原料配比條件下,對SPE的原位聚合法制備過程進行實時在線監(jiān)測并采集數(shù)據(jù)。根據(jù)聚合時間和實時模擬電阻值之間的線性關(guān)系,建立“聚合時間—模擬電阻值”實時曲線。根據(jù)實時曲線變化,分析原位聚合過程各個階段的反應原理和時間,探究最佳聚合溫度和原料配比,有助于化工企業(yè)了解反應微觀歷程,控制SPE制備過程和時間,減少廢品率,為制備新型SPE提供新方法和新工藝。

        2 試驗儀器與方法

        2.1 Arduino監(jiān)測系統(tǒng)

        Arduino監(jiān)測系統(tǒng)是基于Arduino開源電子平臺[7],一款自主研發(fā)的實時在線監(jiān)測設備。系統(tǒng)包括核心控制裝置、電阻傳感器和計算機等3部分,其中核心控制裝置由擴展板和開發(fā)板組成(見圖1)[8]。當電阻傳感器監(jiān)測絕緣體時,系統(tǒng)顯示最大模擬電阻值為1 023。當電阻傳感器監(jiān)測金屬導體時,系統(tǒng)顯示最小模擬電阻值為0。

        圖1 實時監(jiān)測系統(tǒng)示意圖

        2.2 原位聚合法制備SPE

        將甲基丙烯酸甲酯(MMA, AR,天津廣富精細化工研究所)、過氧化苯甲酰(BPO, AR, Aladdin Chemical Co., Ltd.)、N-甲基-丁基哌啶-雙三氟甲基磺酰亞胺(PP14-TFSI,上海成捷)、雙三氟甲基磺酰亞胺鋰(Li-TFSI,上海成捷)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA, 98% Aladdin chemical Co., Ltd.)放入稱量瓶中,用磁力攪拌器攪拌10 min,得到不同配比的樣品(見表1)。在85、90和95 ℃條件下,將電阻傳感器插入樣品中,放入真空烘干箱中,對不同組樣品的原位聚合過程進行實時監(jiān)測(見圖2)[9]。

        表1 樣品配比信息

        圖2 實時監(jiān)測過程

        3 結(jié)果與討論

        3.1 聚合微觀歷程的可視化分析

        在85 ℃條件下,以表1中3#樣品的原位聚合過程為例,構(gòu)建“聚合時間—模擬電阻值”實時曲線(見圖3)。根據(jù)實時曲線的形狀和特征點(A、B、C、D和E)進行SPE聚合微觀歷程的可視化分析。

        圖3 聚合時間—模擬電阻值實時曲線

        圖3中,A為起始模擬電阻值;B為最低模擬電阻值;C為波動起始模擬電阻值;D為室溫起始模擬電阻值;E為穩(wěn)定起始模擬電阻值。根據(jù)本體聚合動力學理論和化工傳熱理論對實時曲線進行分段解釋。

        1)A-B階段:引發(fā)劑BPO受熱分解,生成苯自由基,引發(fā)MMA單體發(fā)生鏈引發(fā)反應,MMA單體進入本體聚合的誘導期。在加熱條件下,樣品中離子的動能增加,導電能力增大,模擬電阻值降低。當模擬電阻值降低至B點時,樣品的導電能力達到最大值,MMA本體聚合的誘導期結(jié)束,本體聚合初期開始。

        2)B-D階段:SPE的固化成膜階段,包括MMA本體聚合中初期、中期和末期。其中,B-C階段為MMA本體聚合初期和中期,實時曲線呈現(xiàn)單調(diào)性增長;C-D階段為MMA本體聚合后期,模擬電阻值曲線呈現(xiàn)波動性增長。

        B-C階段符合MMA本體聚合中“初期勻速和中期加速”的理論[10]。聚合初期,MMA單體聚合開始,單體和引發(fā)劑的濃度相對較高,體系中大分子數(shù)量較少,黏度較低,單體聚合速率處于穩(wěn)態(tài)階段,模擬電阻值呈現(xiàn)勻速上升。隨著反應進行,MMA進入本體聚合中期,MMA單體的鏈引發(fā)和鏈增長過程加快,體系內(nèi)部黏度增加,單體分子自由基運動變慢,活性降低,抑制分子鏈終止反應,聚合反應速率加快,甚至無法控制,導致聚合過程出現(xiàn)不正常的動力學現(xiàn)象,稱為凝膠效應。這個過程離子運動受阻,體系導電能力下降,模擬電阻值快速上升。樣品體系處于液態(tài),加熱過程為單壁液態(tài)均相傳熱過程,傳熱系數(shù)為液體傳熱系數(shù)[11-12]。

        C-D階段中MMA單體和引發(fā)劑不斷消耗,單體濃度減少,速率逐漸減小,體系黏度增大,體系進入固化成膜階段。由于體系黏度逐漸增大,傳熱系數(shù)由液體向固體逐漸轉(zhuǎn)變,傳熱系數(shù)減小。由于真空烘干箱的加熱裝置位于底部,熱量從底部向上傳遞,底部存在大量的熱量,樣品底部首先固化成膜,整個體系進入非均相狀態(tài)。當樣品底部固化后,固體內(nèi)部的離子移動受阻,模擬電阻值增大[13]。當熱量傳到液體部分,液體黏度增大,熱量不易散出,內(nèi)部溫度過高,離子動能大,模擬電阻值反而減小。隨著固化比例逐漸增大,模擬電阻值呈現(xiàn)波動形式上升至D點趨于穩(wěn)定。此時,MMA本體聚合終止,SPE固化成膜過程結(jié)束。

        為了驗證B-D階段的固化過程,在上述3#樣品中分別插入2個長度不同的電阻傳感器a和b,重復上述試驗(見圖4)。

        圖4 固態(tài)成膜過程實時監(jiān)測曲線

        樣品測試中A-C階段,體系處于液態(tài)均相,模擬電阻值相同,2組實時曲線幾乎重合。當樣品底部開始固化時,2組實時曲線出現(xiàn)相同波形的上升趨勢,由于2個傳感器測試位置不同,模擬電阻值出現(xiàn)差異。當樣品完全固化成膜(D點)時,體系轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)均相,2組實時曲線的模擬電阻值再次相同。通過試驗對比可以證明,在單壁恒溫加熱條件下,SPE固化成膜過程是逐層進行“液-固”轉(zhuǎn)化過程。

        3)D-E階段:將上述3#樣品置于室溫條件下,周圍環(huán)境溫度降低,體系內(nèi)離子動能下降,導電能力下降,SPE的模擬電阻值上升至穩(wěn)定E點。

        3.2 離子液體含量影響的可視化分析

        在85、90和95 ℃恒溫條件下,對SPE制備過程進行實時在線監(jiān)測,分別得到5組實時曲線(見圖5)。在恒溫條件下,可視化分析不同含量的離子液體對SPE固化成膜過程的影響。

        a)85 ℃

        b)90 ℃

        c)95 ℃圖5 聚合時間—模擬電阻值曲線

        由圖5可以得出如下結(jié)論。

        1)A-B階段:離子液體含量升高,樣品的導電能力增大,模擬電阻值B減小。同時,樣品中MMA含量相應地降低,MMA本體聚合誘導期所需時間變短。

        2)B-C階段:離子液體含量越高,MMA含量越低,MMA本體聚合過程越平穩(wěn),初期勻速和中期加速現(xiàn)象越不明顯,持續(xù)時間越短。

        3)C-D階段:離子液體含量越高,離子對MMA分子鏈的沖擊強度越大,MMA鏈增長過程越困難,甚至造成MMA分子鏈斷裂,聚合后期持續(xù)時間越長,模擬電阻值越低,曲線波動性越小。其中,實時曲線(圖5a中的5#,圖5b中的4#和5#,圖5c中的2#~5#)的C-D階段呈現(xiàn)平滑上升趨勢。根據(jù)聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變原理可知[14-15],PMMA的鏈增長過程屬于放熱反應,體系內(nèi)部熱量不能及時散發(fā),造成內(nèi)部溫度超過PMMA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(105 ℃),PMMA由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化為高彈態(tài)。當PMMA處于高彈態(tài)時,PMMA分子鏈發(fā)生滑動,使整個體系處于均相狀態(tài),實時曲線呈現(xiàn)平滑上升趨勢。

        4)D-E階段:樣品置于室溫條件下,樣品中PMMA含量越高,體系聚合程度越大,體系的散熱速率越快,模擬電阻值上升越快。當模擬電阻值上升至最大值E時,樣品體系溫度降至室溫,SPE的固化成膜過程結(jié)束。在室溫條件下,SPE中離子液體含量越高,導電能力越好。

        3.3 聚合溫度影響的可視化分析

        為了可視化分析不同聚合溫度對SPE制備過程的影響,在不同溫度(85、90和95 ℃)條件下,對1#~5#的固化成膜過程進行實時監(jiān)測,結(jié)果如圖6所示。

        a)1#

        b)2#

        c)3#

        d)4#

        e)5#圖6 不同溫度條件下的聚合時間—模擬電阻值曲線

        由圖6a可知,在85 ℃條件下,MMA單體進行本體聚合,內(nèi)部溫度未達到PMMA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(105 ℃),PMMA分子動能不足以克服主鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)的位壘,分子鏈段處于凍結(jié)狀態(tài)。體系內(nèi)離子被“困”在體系中無法自由移動(見圖7a)。在85 ℃條件下,1#樣品不具有導電能力,模擬電阻值達到最大值1 023[16]。在90 ℃條件下,MMA單體進行本體聚合,內(nèi)部溫度超過105 ℃,PMMA由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)。PMMA處于高彈態(tài),PMMA分子動能足以克服主鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)的位壘,鏈段中單鍵不斷旋轉(zhuǎn),造成鏈段的構(gòu)象改變,甚至產(chǎn)生滑移使體系內(nèi)部空隙增大。體系內(nèi)離子動能增大,離子在空隙中自由移動(見圖7b)。在90 ℃條件下,1#樣品具有導電能力。在95 ℃條件下,MMA單體進行本體聚合,體系處于高彈態(tài)。體系內(nèi)離子動能更大,1#樣品的導電能力更好,模擬電阻值更低。1#樣品置于室溫條件下,體系內(nèi)部散發(fā)熱量,PMMA分子動能降低,不足以克服鏈段內(nèi)旋轉(zhuǎn)的位壘,分子鏈段不能移動,PMMA由高彈態(tài)轉(zhuǎn)化為玻璃態(tài),體系內(nèi)離子再次被“困”在體系中,無法自由移動(見圖7a)。在常溫條件下,1#樣品不具有導電能力,模擬電阻值達到最大值1 023。

        圖7 聚合體系示意圖

        在85 ℃條件下,與1#樣品相比,2#樣品中隨著離子液體含量的增加,PMMA本體聚合程度降低,分子鏈段之間空隙變大,離子可以自由移動,2#樣品具有導電能力。在90和95 ℃條件下,2#樣品固化成膜過程與1#樣品相同。

        為了進一步可視化分析聚合溫度對SPE的固化成膜過程的影響,根據(jù)圖6(A-E)對比可以發(fā)現(xiàn)如下結(jié)論。

        1)A-B階段:聚合溫度越高,引發(fā)劑BPO分解越快,MMA鏈引發(fā)更劇烈,自由基濃度更高。在95 ℃條件下,PMMA本體聚合誘導期(A-B)的時間最短,模擬電阻值(B)最小。

        2)B-C階段:聚合溫度越高,自由基動能越大,聚合初期和中期的聚合速率越快。同時,離子動能隨溫度升高而變大,SPE的模擬電阻值變小。在95 ℃條件下,SPE的聚合速率最快,導電能力最好[17]。

        3)C-D階段:聚合溫度越高,離子動能越大,越容易將PMMA分子鏈段撞斷,鏈增長過程困難,實時曲線波動周期變長,振幅變小,聚合后期時間越短。同時,聚合溫度越高,離子動能越大,樣品導電能力越強,模擬電阻值越小。1#~5#樣品對比可以發(fā)現(xiàn),離子液體含量越高,體系越趨近于液態(tài),傳熱系數(shù)越接近離子液體的傳熱系數(shù),體系內(nèi)部熱量無法及時散發(fā),體系內(nèi)部溫度相差越小,3組實時曲線的模擬電阻值相差越小。在85、90和95 ℃條件下,5#樣品中離子液體含量高,體系內(nèi)部溫度相近,固化成膜過程基本相同。

        4)D-E階段:樣品置于室溫冷卻,模擬電阻值升高至相同,說明不同的聚合溫度對SPE的導電能力無影響。

        為了尋找更好的SPE制備工藝,設計2組樣品(見表2)進行對比。在100 ℃條件下,聚合溫度過高,MMA揮發(fā)更充分,6#樣品無法固化成膜。在85 ℃條件下,離子液體含量增加,MMA聚合程度低,7#樣品無法固化成膜。因此,6#樣品和7#樣品的制備工藝無法制備SPE。

        表2 樣品配比信息

        綜上所述,SPE的最佳制備工藝為MMA∶BPO∶PP14TFSI∶LiTFSI∶EGDMA=1∶0.01∶1∶1∶0.05(質(zhì)量比),在95 ℃條件下,真空恒溫加熱時間為1 300 s,冷卻時間為900 s。這種制備工藝具有聚合時間短、曲線波動小和SPE導電能力好的優(yōu)點,與已知相關(guān)文獻相符。所以,在SPE固化成膜工藝研發(fā)過程中,Arduino實時監(jiān)測系統(tǒng)具有可視化分析和制備工藝優(yōu)化等優(yōu)點。

        4 結(jié)語

        采用Arduino實時監(jiān)測系統(tǒng),對SPE固化成膜過程進行實時監(jiān)測。結(jié)合聚合反應微觀歷程和化工熱傳導原理,可視化分析SPE固化成膜過程中不同階段的特點,為化工企業(yè)制備SPE提供一種實時監(jiān)測方法。在不同聚合溫度和配比條件下,對樣品的固化成膜過程進行實時監(jiān)測,最大程度地優(yōu)化制備工藝,提高化工企業(yè)經(jīng)濟效益。隨著Arduino和探測器的發(fā)展,實時在線監(jiān)測系統(tǒng)為未來AI智能監(jiān)測和可視化功能開發(fā)提供基礎(chǔ)。

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