夏秒業(yè) 趙 鋒 劉 江

（廣州杰賽科技股份有限公司，廣東 廣州 510730）

1 影響電鍍面積因子分析

電鍍是利用電解作用在金屬的表面附著一層金屬膜的過程，就是通過電解反應(yīng)在陰極形成金屬膜層。電鍍所需時(shí)間、厚度，需要提供電鍍面積作為依據(jù)。

針對(duì)PCB的板厚、銅厚、圖形、孔徑、孔數(shù)等方面進(jìn)行分析，了解這些因素對(duì)電鍍面積的影響。

（1）板厚與電鍍面積（見表1）。

表1 板厚與電鍍面積關(guān)系

（2）銅厚與電鍍面積，如表2。

表2 銅厚與電鍍面積關(guān)系

（3）孔徑與電鍍面積，如表3。

表3 孔徑與電鍍面積關(guān)系

（4）孔數(shù)與電鍍面積（見表4）。

表4 孔數(shù)與電鍍面積關(guān)系

（5）圖形數(shù)與電鍍面積（見表5）。

表5 圖形與電鍍面積關(guān)系

2 根據(jù)流程，影響鍍銅錫面積因子分析

PCB生產(chǎn)流程原理：開料—鉆孔—沉銅—外光成像—鍍銅錫—堿性蝕刻……

（1）通過NPTH孔計(jì)算面積（見表6）。

表6 NPTH孔與面積關(guān)系

（2）通過UCAM金屬化沉孔屬性定義計(jì)算面積（見表7）。

表7 電鍍孔與面積關(guān)系

（3）通過金屬包邊類型計(jì)算面積（見表8）。

表8 金屬包邊與面積關(guān)系

（4）通過蓋阻焊、NPTH孔類型計(jì)算沉鎳金面積（見表9）。

表9 蓋孔、NPTH孔與面積關(guān)系

3 結(jié)論

（1）不同板厚、銅厚、圖形、孔徑、孔數(shù)等對(duì)電鍍面積有影響，如過程更改此參數(shù)，需要重新核算輸出電鍍面積。

（2）NPTH通過干膜掩孔原理實(shí)現(xiàn)，在鍍銅錫工序，孔壁不會(huì)電鍍上銅和錫，所以計(jì)算電鍍面積需要把NPTH孔刪除再核算。

（3）金屬化沉孔屬性定義對(duì)面積有影響，正常屬性定義為unplated。

（4）金屬包邊孔壁面積需要核算進(jìn)去。

（5）蓋阻焊鉆孔，孔壁進(jìn)油墨，不會(huì)沉上鎳金；NPTH孔，孔壁基材，不會(huì)沉上鎳金。所以需刪除蓋阻焊鉆孔和NPTH孔計(jì)算面積。

綜上所述只有通過對(duì)軟件、對(duì)電鍍?cè)淼纳钊肜斫?，?yàn)證分析出不同類型正確的計(jì)算方法，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。