何 亮

（廣州杰賽科技股份有限公司，廣東 廣州 510310)

1 引言

PCB制造過程中水平化學鍍銅線使用逐漸增多，相比傳統(tǒng)的垂直龍門線，水平線在生產(chǎn)效率及日常保養(yǎng)方面更具有優(yōu)勢。相比垂直龍門線，水平線也存在一個明顯的制造缺點：受重力影響，當滾輪行進過程中必將壓在印制電路板板面上，而微波板所使用的板材質地一般較軟，當滾輪壓過時，易導致板面產(chǎn)生壓痕或凹坑現(xiàn)象。本文就微波板在水平沉銅線生產(chǎn)過程中使用FR-4邊條改善壓痕/凹坑問題進行闡述分析，分析了問題產(chǎn)生的相關因素，并提出了相應的控制措施。

2 改善水平化學鍍銅線生產(chǎn)微波板壓痕/凹坑而產(chǎn)生的問題分析

我們前期的做法是為了避免滾輪行進過程中直接接觸微波板面，將厚度為0.2 mm的薄邊條通過高溫膠帶粘合在生產(chǎn)板邊框的兩端上下面，以避免滾輪直接接觸生產(chǎn)板面，且實際生產(chǎn)過程中對板面壓傷改善效果較為明顯。但隨之卻引入了其他更為嚴重的質量問題：由于受用于粘合薄邊條的高溫膠帶上的沉銅層結合力不足問題的影響，高溫膠帶上的沉銅層在沉銅過程及沉銅后的水洗及烘干過程中易脫落成銅皮/銅渣并混入槽體藥水中及附著在滾輪上，產(chǎn)生的銅皮/銅渣跟隨藥水沖擊及滾輪行進，易進入生產(chǎn)板的孔中，產(chǎn)生堵孔/黑孔等質量報廢問題（見圖1）。

圖1 高溫膠帶粘合薄邊條加工方式

3 改善方案測試對比分析

3.1 改善膠帶掉銅皮試驗方案對比

結合高溫膠帶掉銅皮/銅渣的現(xiàn)象，工具優(yōu)化方案作為主要的改善方案（見表1）。

表1 工具優(yōu)化方案

3.2 改善方案試驗結果對比

3.2.1 試驗改善結果統(tǒng)計見表2

表2 試驗結果對比

3.2.2 測試結果對比分析

上述5種改善方案中，僅有FR-4邊條測試可行，其他方案測試均出現(xiàn)同類或其他較為嚴重的問題，不合格（見表2）。

（1）對于使用FR-4邊條改善應解決壓痕/凹坑問題而產(chǎn)生的銅渣堵孔問題，其本身改善效果明顯，但由于邊條厚度對板件生產(chǎn)過程中的藥水帶出效果具有明顯作用。當邊條厚度比生產(chǎn)板過厚時，易導致更多藥水帶出至下一缸體造成藥水交叉污染，從而產(chǎn)生品質問題。因此，邊條在使用時必須根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對應厚度的邊條，避免帶出藥水污染（邊條過厚），或板面壓痕/凹坑（邊條過薄）。

（2）結合試驗就邊條的厚度選擇進行規(guī)定界定；如表3所示，生產(chǎn)過程中，必須根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對應厚度的邊條使用（見圖2），邊條總體厚度比生產(chǎn)板厚0.2 mm左右，以避免滾輪直接接觸板面造成壓痕/凹坑問題，同時有效避免因邊條過厚導致藥水帶出過多而產(chǎn)生交叉污染問題（見圖4）。

3.2.3 改善效果確認

使用不同厚度邊條取代高溫膠帶+薄邊條，解決板面凹坑/壓痕后的堵孔報廢率明顯下降；總體品質狀況已達標；改善效果明顯（見圖4）。

4 改善措施

根據(jù)生產(chǎn)板厚選擇對應不同厚度的FR-4邊條，生產(chǎn)可有效避免滾輪壓傷造成的板面壓痕及凹坑問題，同時有效解決了前期使用高溫膠帶+薄邊條做法產(chǎn)生的堵孔風險。需特別強調的是，邊條使用過程中必須根據(jù)板厚選擇對應厚度的邊條，避免邊條過厚導致藥水帶出過多產(chǎn)生藥水交叉污染問題。

表3 不同生產(chǎn)板厚范圍與不同厚度邊條的對應選擇 （單位：mm）

圖2 不同厚度邊條

圖3 無明顯藥水殘留板面被帶出

圖4 品質改善趨勢