隨著新一代iPhone上市，美國科技網站對其進行拆解，發(fā)現除蘋果公司自己設計的A14處理器外，美國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)構成其他部件的提供者。與此同時，伴隨著5G時代來臨，5G智能手機使用的電子零部件開發(fā)競爭也日趨激烈。據《日本經濟新聞》近日報道，日本企業(yè)通過投入新技術已在5G智能手機領域提高了存在感，但中韓企業(yè)也正在奮起直追。

日本村田制作所研發(fā)的多層陶瓷電容器（MLCC）是智能手機的主要部件，該產品實現了全球最小尺寸，并具備以往產品10倍的靜電容量。此外，日本NEC子公司日本航空電子工業(yè)正在開發(fā)沒有噪聲的新型連接器。該公司正在生產面向航天領域的可靠性強的連接器，而由此積累的技術也將用于5G。

《日本經濟新聞》稱，日企想在5G智能手機零部件領域一枝獨秀并不容易。比如，在OLED屏方面，三星電子等韓國企業(yè)占九成份額，中國京東方科技集團正在追趕三星電子，而日本企業(yè)在該領域沒有任何動作。此外，美國企業(yè)在半導體方面處于領先優(yōu)勢?！?/p>

（李揚）