本報訊 “5G商用，承載先行”，一張高質量的承載網(wǎng)絡是“5G改變社會”的有力支撐。過去十年，由于國內(nèi)電信市場和海外數(shù)字通信市場的驅動，中國光通信行業(yè)高速發(fā)展，未來隨著5G流量爆發(fā)，云計算需求持續(xù)強勁，光模塊領域包括上游的光芯片領域將迎來很大機會。同時，模塊封裝技術方面，國內(nèi)廠商已經(jīng)走到市場前列，但向上游拓展仍需時日。

我國擁有全球最大的光通信市場與優(yōu)秀的系統(tǒng)設備商，在過去十年，為光通信廠商成長提供土壤。2010年，中國僅一家光模塊公司進人了全球前十強，今年已經(jīng)有五家。2016年，F(xiàn)TTx.移動前傳和回傳市場的光器件數(shù)量超過1.15億，銷售收人達到17億美元，70%部署在我國。2016年，華為、中興、烽火以24.6%、13.5%、6.5%的份額位居全球光網(wǎng)絡設備市場的第1、第2和第5位，占比過半。同時，我國光模塊廠家重視研發(fā)，跟緊時代，平均研發(fā)費用率超7%。

國家則為光通信網(wǎng)絡建設和光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了諸多政策扶持，例如《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》等。

隨著大數(shù)據(jù)和云計算的發(fā)展，光通信出現(xiàn)了爆炸式的增長。中信證券研究部高級副總裁丁奇表示，IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場規(guī)模有望實現(xiàn)30%復合增速，100G+400G成為市場主流需求。5G推動運營商開啟新一輪無線網(wǎng)絡CAPEX投入，基站數(shù)量提升+速率升級疊加迎來電信光模塊量價齊升。

在數(shù)字通信市場，云廠商CA-PEX上行，400G組網(wǎng)周期已來。2019第一季度，100GLR4、ER4、PSM4、cWDM4銷量大幅增長，CWDM4在2020年占比約在47.6%。未來這個趨勢將延續(xù)下去，100G單波產(chǎn)品迎合400G組網(wǎng)需求，成為新的增長極。行業(yè)將經(jīng)歷市場熱點——主力產(chǎn)品——紅海的周期規(guī)律，而100G單波、400G作為新組網(wǎng)方案今年沒有降價壓力。預計2024年將降至1美元/Gb的均價水平。由于市場需求正在不斷拉動市場增長，據(jù)LightCounting預測，2024年的CAGR增長率將維持在15%。

在電信市場，5G催生流量高增長，拉動光模塊量/速齊升。隨著5G時代來臨，套餐資費進一步下調(diào)，單人平均流量飆升，三大運營商資本開支回暖，需求端拉動供給端技術出現(xiàn)變革。

丁奇稱，目前前傳市場上，光纖直驅與無源波分成熟度較高，半有源波分開始得到下游認可。光纖直驅灰光模塊（300m，10km）應用10G光芯片超頻，仍可滿足目前主流需求，是上半年主要業(yè)績爆發(fā)點。無源波分CWDM4成為彩光光模塊在前傳的主要應用方式，大幅減少了光纖用量。半有源WMDM光模塊可實現(xiàn)遠端模塊故障可監(jiān)控。從光纖直連-BIDI-CWDM到LWDM/MWDM，光模塊廠商的技術迭代仍在繼續(xù)。

當前，我國在無源器件、OSA封裝、10G激光器芯片光模塊封裝等產(chǎn)業(yè)下游都取得一定發(fā)展。但是光模塊中成本占比約65%的芯片行業(yè)上游，如25G/s激光器芯片，相千光收發(fā)芯片、DSP芯片（高速AD/DA）等還存在一定瓶頸。

5G和云計算會帶動光模塊持續(xù)增長，但丁奇認為，機會更大的領域可能是在模塊的，上游。光模塊行業(yè)特點就是越往底層丁檻越高、競爭越小、毛利越高。一個純粹做封裝的企業(yè)，平均的毛利水平為25%～30%;但歐美做垂直一體化的企業(yè)毛利率為30%～35%;上游毛利率則更為可觀，約為35%～45%。

丁奇強調(diào)，未來十年我國產(chǎn)業(yè)機遇就是往上游走，上游有更高的毛利率，企業(yè)的盈利更好。另外，上游也非常關鍵，歐美的光模塊企業(yè)基本都在做垂直一體化，我們的光芯片、電芯片當前還是有一代以上的差距，但是中國有非常強的下游，這給上游的光芯片也同樣帶來了發(fā)展機會。

（文編）