【摘 要】 隨著現(xiàn)代信息社會(huì)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)。當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展雖然整體上得到改進(jìn)，但根本性的問題依舊存在。本文針對(duì)我國(guó)集成電路存在的問題進(jìn)行分析，同時(shí)，基于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈視角，提出相關(guān)建議與對(duì)策，旨在推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)創(chuàng)“芯”。

【關(guān)鍵詞】 集成電路 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈 產(chǎn)業(yè)升級(jí)創(chuàng)“芯”

一、相關(guān)文獻(xiàn)綜述

不同學(xué)者對(duì)于我國(guó)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及和發(fā)展問題從多個(gè)角度論述，方大衛(wèi)（2019）從我國(guó)集成電路逐年銷售收入、產(chǎn)業(yè)鏈等方面分析了我國(guó)現(xiàn)今集成電路發(fā)展現(xiàn)狀[1]，并指出集成電路發(fā)展存在的問題，如：引進(jìn)人才力度小，研發(fā)支出投入少等。徐韋佳、施琴、田俊杰、李延標(biāo)（2018）認(rèn)為，由于政府的支持與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力，我國(guó)當(dāng)前集成電路的技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境得到改善，同時(shí)指出集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在著自主創(chuàng)新產(chǎn)品量小、設(shè)計(jì)水平與發(fā)達(dá)國(guó)家差距大、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)較弱的問題[2]。對(duì)于我國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略的研究，張奕（2019）從全球價(jià)值鏈角度，提出如何把集成電路上下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)融合從而加快集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，例如提升企業(yè)自主研發(fā)的能力、為集成電路人才創(chuàng)造良好環(huán)境等[3]。查貴勇（2019）認(rèn)為要積極優(yōu)化關(guān)稅結(jié)構(gòu)、實(shí)施積極的財(cái)政與金融政策等措施提高我國(guó)集成電路在全球的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)[4]。馬磊、張站國(guó)（2017）表示當(dāng)下要積極建立集成電路產(chǎn)業(yè)集群， 完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，大力健全集成電路產(chǎn)業(yè)政策，引進(jìn)高水平集集成電路產(chǎn)業(yè)人才[5]。

二、中國(guó)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。我國(guó)集成電路的發(fā)展一開始就落后于其他國(guó)家，但受政府政策的鼓勵(lì)以及社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，我國(guó)集成電路得到了飛速的進(jìn)步。最近幾年，一系列對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的政策出臺(tái)，例如國(guó)家專門成立了對(duì)集成電路投資的基金、對(duì)科技重大專項(xiàng)的建設(shè)給予重視等。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷規(guī)模從2013年起逐年遞增，至2107年，我國(guó)銷售規(guī)模達(dá)5411.3億元，較2016增長(zhǎng)了24.81%。

（二）貿(mào)易逆差大，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力低。由于我國(guó)集成電路核心技術(shù)缺乏，對(duì)外依存度高，國(guó)內(nèi)進(jìn)口大于對(duì)國(guó)外出口，所以集成電路發(fā)展存在貿(mào)易逆差，且這種趨勢(shì)仍在逐漸擴(kuò)大。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)趨于合理化。從2013年開始， 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的銷售額增長(zhǎng)率最高，并且之后也保持相對(duì)穩(wěn)定，到2016年看出芯片設(shè)計(jì)的銷售量大大提高，對(duì)比封裝測(cè)試的銷售量，其已經(jīng)超過。到2017年， 芯片制造業(yè)發(fā)展速度也快速增長(zhǎng)，所以我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈上的結(jié)構(gòu)比例將逐漸優(yōu)化協(xié)調(diào)。

三、集成電路發(fā)展存在的問題：

雖然近幾年資本投入增加，我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等方面的技術(shù)不斷成熟，集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量與價(jià)值不斷提高，但是與發(fā)達(dá)國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)相比，我國(guó)仍處于弱勢(shì)地位。

（一）資本投入不足。雖然集成電路產(chǎn)業(yè)回報(bào)額高，但由于芯片生產(chǎn)復(fù)雜，其需要持續(xù)不斷的投資并且獲得回報(bào)所需時(shí)間長(zhǎng)。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)沒有持續(xù)足夠的資金來源、投資能力有限。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)總投資已達(dá)到880億美元，企業(yè)投資規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)， 但這僅占全球總量的16%， 國(guó)產(chǎn)設(shè)備在全球集成電路供貨占比僅占0.54%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、英國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家總投資和研發(fā)投入。國(guó)內(nèi)企業(yè)投資的增加仍舊無法滿足集成電路產(chǎn)業(yè)在上游高端芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的支出。

（二）技術(shù)創(chuàng)新能力低。與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，如美國(guó)、英國(guó)、日本等，我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試上缺少核心技術(shù)。一方面，由于受到國(guó)外對(duì)我國(guó)芯片技術(shù)出口的制約，我國(guó)集成電路發(fā)展長(zhǎng)期處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中低端。盡管中國(guó)中低端集成電路產(chǎn)品對(duì)于市場(chǎng)的需要已經(jīng)可以滿足，但對(duì)于技術(shù)要求嚴(yán)苛的晶圓制造主要依賴于國(guó)外進(jìn)口，高端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)上缺少自主創(chuàng)新能力。另一方面，人才缺口嚴(yán)重。集成電路行業(yè)薪酬、待遇與其行業(yè)相比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)低，所以我國(guó)當(dāng)前從事集成電路的人員不足30萬，擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的人員更是稀少。因此創(chuàng)新型與技術(shù)型人才的稀缺致使我國(guó)在集成電路技術(shù)創(chuàng)新上的動(dòng)力不足。

（三）個(gè)性化需求難以滿足。隨著人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等科技的飛速開展，為了滿足不同領(lǐng)域、不同客戶的需求，定制化芯片的研發(fā)越來越重要。當(dāng)前我國(guó)市場(chǎng)上普通芯片同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象愈發(fā)嚴(yán)重，這使得對(duì)于市場(chǎng)上出現(xiàn)的芯片個(gè)性化的需求不能得到滿足。

（四）產(chǎn)業(yè)鏈上各生產(chǎn)環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展效力低。我國(guó)集成電路的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)之間未能緊密相連，大部分企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造上能力缺乏，仍舊處于簡(jiǎn)單的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，集成電路各環(huán)節(jié)難以協(xié)同發(fā)展。

四、基于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈視角，提出對(duì)策建議，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)創(chuàng)“芯”

為了縮小我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的差距，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)創(chuàng)“芯”，本文基于價(jià)值鏈視角，提出對(duì)策與建議。

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈。產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈?zhǔn)腔诋a(chǎn)業(yè)鏈，從整體角度分析產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)價(jià)值創(chuàng)造活動(dòng)。圖一為集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，由芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、市場(chǎng)銷售以及品牌服務(wù)組成。從圖中可知，對(duì)于集成電路這樣技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，中上游的芯片設(shè)計(jì)、制造的附加值更高。因此，為了推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)創(chuàng)“芯”，我國(guó)集成電路的發(fā)展應(yīng)向價(jià)值鏈的中上游延申。

（二）對(duì)策與建議

1、加大資本投資力度。集成電路的芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)復(fù)雜，所需耗用的資本巨大，僅憑企業(yè)自身的投資，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足芯片設(shè)計(jì)制造研發(fā)支出，因此我國(guó)很難向集成電路上中游端發(fā)展。雖然近幾年政府對(duì)集成電路資本的扶持不斷增加，但仍舊落后于美國(guó)、韓國(guó)。要使集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)，足夠的資本投入必須得到保障。所以我國(guó)政府可以通過加強(qiáng)專項(xiàng)基金建設(shè)、對(duì)中小企業(yè)減免稅收等措施，為集成電路發(fā)展提供資本保障。

2、提高創(chuàng)新能力與技術(shù)發(fā)展水平。我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)上由于核心技術(shù)缺乏，附加值低于發(fā)達(dá)國(guó)家。為了提高我國(guó)集成電路上游芯片設(shè)計(jì)的附加值，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)“芯”，我國(guó)企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入，提高自身自主創(chuàng)新能力，對(duì)舊的工藝技術(shù)與設(shè)備不斷進(jìn)行更新。同時(shí)，政府應(yīng)該出臺(tái)相關(guān)政策、企業(yè)實(shí)施相關(guān)優(yōu)惠措施，引進(jìn)集成電路高技術(shù)人才，為他們進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新提供良好的環(huán)境。另外，由于各個(gè)集成電路企業(yè)間技術(shù)發(fā)展水平不一，企業(yè)間可以通過優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，加強(qiáng)彼此技術(shù)合作。

3、大力發(fā)展定制化芯片。人工智能、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，各個(gè)領(lǐng)域及客戶對(duì)于芯片功能的需求越來越呈現(xiàn)多樣化，所以企業(yè)應(yīng)該依據(jù)市場(chǎng)主體個(gè)性化需求，加強(qiáng)對(duì)芯片不同功能設(shè)計(jì)的研發(fā)力度，為客戶生產(chǎn)定制化芯片，提高芯片設(shè)計(jì)的高附加值。有利于集成電路向中上游端發(fā)展，產(chǎn)業(yè)升級(jí)加快。

4、推動(dòng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的整合。我國(guó)現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)處于相對(duì)獨(dú)立狀態(tài)，所以要加強(qiáng)上游芯片設(shè)計(jì)、制造與下游封裝測(cè)試的聯(lián)系，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)支持的系統(tǒng)形成。同時(shí)，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)上技術(shù)有限，因此要加強(qiáng)資源整合，加大技術(shù)支持，引導(dǎo)上下游產(chǎn)業(yè)之間聯(lián)動(dòng)發(fā)展，共同攻克技術(shù)難關(guān)，集中力量解決突出矛盾。產(chǎn)業(yè)鏈整合對(duì)于集成電路價(jià)值鏈的升級(jí)有重要意義。

【參考文獻(xiàn)】

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作者簡(jiǎn)介：洪途（1999—），性別：女，民族：漢族，籍貫：江蘇省揚(yáng)州市，學(xué)歷：本科，研究方向：產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)學(xué)。