呂江濤

6月19日，上交所公告表示，中芯國(guó)際首發(fā)上會(huì)審核通過(guò)，獲準(zhǔn)登陸科創(chuàng)板。

據(jù)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》記者統(tǒng)計(jì)，中芯國(guó)際從IPO首發(fā)申請(qǐng)被受理，到發(fā)審委審核通過(guò)僅用時(shí)18天，不僅創(chuàng)造了科創(chuàng)板的最快紀(jì)錄，同時(shí)也創(chuàng)造了A股市場(chǎng)的最快紀(jì)錄。

對(duì)此，有分析認(rèn)為，中芯國(guó)際獲得大筆融資，有利于加速國(guó)產(chǎn)替代，打破在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期受制于人的局面。尤其有利于盡快解決華為在芯片領(lǐng)域被卡脖子的問(wèn)題。

不過(guò)，也有業(yè)內(nèi)人士指出，即使中芯國(guó)際能夠迅速登陸科創(chuàng)板，也不能馬上就解決華為芯片被卡脖子問(wèn)題。因?yàn)槊绹?guó)的禁令不僅對(duì)臺(tái)積電有效，同樣也對(duì)中芯國(guó)際有效，一旦中芯國(guó)際與華為進(jìn)行全面合作，美國(guó)可能會(huì)轉(zhuǎn)而對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行制裁。

中芯國(guó)際“閃電過(guò)會(huì)”意味著什么？

回顧中芯國(guó)際的科創(chuàng)板上市之路，可以用“沒有最快，只有更快”來(lái)形容。

5月5日，中芯國(guó)際宣布將在科創(chuàng)板IPO，兩天后即與海通證券、中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，6月1日，上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。而在隨后的短短一周時(shí)間里，中芯國(guó)際更是以“閃電”般的速度完成了首輪問(wèn)詢。直至此次順利過(guò)會(huì)，中芯國(guó)際創(chuàng)造了科創(chuàng)板從IPO首發(fā)申請(qǐng)被受理到審核通過(guò)的用時(shí)最短紀(jì)錄，僅用了18天。

據(jù)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》記者統(tǒng)計(jì)，此前科創(chuàng)板這一紀(jì)錄的保持者是杭可科技（688006.SH），從IPO申報(bào)預(yù)披露到審核通過(guò)，用時(shí)59天。而縱觀全部A股，也只有3家公司用時(shí)在30天以內(nèi)，分別是京滬高鐵（601816.SH）用時(shí)20天;湖南鹽業(yè)（600929.SH）用時(shí)20天;工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）用時(shí)27天。

除了過(guò)會(huì)速度冠絕科創(chuàng)板之外，中芯國(guó)際的融資金額也將創(chuàng)造科創(chuàng)板募資額的新紀(jì)錄。

此前這一紀(jì)錄的保持者是中國(guó)通號(hào)（688009.SH），從科創(chuàng)板募資額為105.3億元。

6月1日晚間發(fā)布的招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）顯示，中芯國(guó)際本次擬發(fā)行不超過(guò)16.86億股新股，預(yù)計(jì)募資200億元，計(jì)劃分別投入子公司中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項(xiàng)目（80億元），先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金（40億元），補(bǔ)充流動(dòng)資金（80億元）。

中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)最大、實(shí)力最強(qiáng)的晶圓代工廠，其登陸科創(chuàng)板的歷程可謂是一路綠燈。對(duì)于背后的原因，有分析認(rèn)為，美國(guó)制裁華為之后，臺(tái)積電與華為的合作也走到了懸崖邊上，這在客觀上也加快中芯國(guó)際在科創(chuàng)板上市的節(jié)奏。

在中芯國(guó)際公布招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）之后，有一些分析機(jī)構(gòu)開始分析上下游哪些相關(guān)的IC供應(yīng)鏈有可能訂單增加。從各方面看，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市都將對(duì)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)積極利好。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，中芯國(guó)際的上市必將帶動(dòng)整個(gè)上下游供應(yīng)鏈的整體升級(jí)。作為晶圓代工龍頭，近年來(lái)與國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)廠商有大量合作。在這次招股書顯示的3項(xiàng)主要資金用途中，兩項(xiàng)都與其技術(shù)進(jìn)步和工藝提升有關(guān)。中芯國(guó)際的技術(shù)升級(jí)，將會(huì)充分激發(fā)上游設(shè)備及材料端快速升級(jí)和發(fā)展，而下游終端應(yīng)用客戶將擁有芯片制造端有力支持，同樣中游封裝端將獲得來(lái)自上下游雙方的需求升級(jí)。

能解決華為芯片被卡脖子問(wèn)題嗎？

值得注意的是，除了IPO“補(bǔ)血”外，中芯國(guó)際近期還獲得了國(guó)家大基金的大手筆投資。

5月15日，中芯國(guó)際公告稱，國(guó)家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期將分別向公司間接控股公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元（合計(jì)約合160億元人民幣），中芯南方的注冊(cè)資本將增至65億美元。

有分析指出，在中美貿(mào)易摩擦的背景下，中芯國(guó)際頻繁大手筆募資，有利于加速國(guó)產(chǎn)替代，打破在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期受制于人的局面，尤其有利于盡快解決華為在芯片領(lǐng)域被卡脖子的問(wèn)題。

在今年5月份，美國(guó)全面升級(jí)了對(duì)華為的制裁，在有美國(guó)設(shè)計(jì)以及技術(shù)的企業(yè)向華為銷售芯片時(shí)，必須得到美國(guó)政府的許可。此前華為最大的芯片合作商是臺(tái)積電，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，兩者之間的合作都保持一種良好的局面。但是在美國(guó)日益嚴(yán)格的禁令中，兩者之間的合作關(guān)系無(wú)疑需要重新考量。在這種背景下，華為不得不重新考慮新的合作伙伴。今年年初以來(lái)，華為已經(jīng)將部分訂單轉(zhuǎn)給了中芯國(guó)際，兩者之前的合作也是非常愉快。

不過(guò)，選擇中芯國(guó)際作為新的合作伙伴，就真的能打破華為目前面臨的困局嗎？恐怕并非那么容易。因?yàn)橹行緡?guó)際的技術(shù)上還有美國(guó)技術(shù)的影子。所以美國(guó)的禁令同樣也對(duì)中芯國(guó)際有效，一旦中芯國(guó)際與華為進(jìn)行全面合作，美國(guó)可能會(huì)轉(zhuǎn)而對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行制裁。

在招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）當(dāng)中，中芯國(guó)際特別提到了“美國(guó)出口管制政策調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)”：2019年5月，美國(guó)商務(wù)部將若干中國(guó)公司列入“實(shí)體名單”;2020年5月，美國(guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據(jù)此修訂后的規(guī)則，若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無(wú)法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。

中芯國(guó)際與臺(tái)積電的差距有多大？

公開資料顯示，中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

中芯國(guó)際招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）中最大的亮點(diǎn)，除了與重要客戶華為之間的合作動(dòng)態(tài)，還有先進(jìn)制程技術(shù)一再突破。2006年、2009年、2011年公司分別實(shí)現(xiàn)90納米、65/55納米、45/40納米的升級(jí)和量產(chǎn)，2015年成為中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)28納米量產(chǎn)的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸高端芯片零生產(chǎn)的突破;2019年實(shí)現(xiàn)14納米FinFET的量產(chǎn)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。

不過(guò)，與臺(tái)積電相比，中芯國(guó)際仍然處于弱勢(shì)地位。

因?yàn)榫A代工的行業(yè)本質(zhì)上具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電的地位短期內(nèi)不可撼動(dòng)。

中芯國(guó)際目前最先進(jìn)的是14納米工藝，而華為在2019年發(fā)布的旗艦手機(jī)“華為mate 30”搭載的“麒麟990”處理器使用的是臺(tái)積電的7納米工藝。蘋果和高通目前的主流旗艦芯片也是采用臺(tái)積電的7納米工藝。有消息稱，今年第四季度蘋果可能發(fā)布基于臺(tái)積電5納米工藝的A14處理器。

因此，如果華為只能使用14納米的芯片，無(wú)疑會(huì)在性能上被自己的老對(duì)手拉開好幾個(gè)檔次。

對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士指出，中芯國(guó)際的7納米芯片尚未量產(chǎn)，主要是因?yàn)槟貌坏紸SML的最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)，這項(xiàng)技術(shù)是掌握在荷蘭人手中的。

因此，中芯國(guó)際和華為要想打破目前的困局，還需要國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠在上游設(shè)備和原材料上盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

責(zé)編：孫庭陽(yáng) suntingyang@ceweekly.cn

美編：孟凡婷