張春雪* 陸萍萍 董俊龍
(青島蘭石重型機械設(shè)備有限公司)
壓力容器設(shè)計時,為了滿足容器工藝、制造、安裝、檢驗及維修等方面的要求,需要設(shè)置各種不同大小的開孔。容器開孔后,不僅削弱了其整體強度,還會導(dǎo)致接管和容器壁的連接處出現(xiàn)局部高應(yīng)力,高應(yīng)力通常可達到容器殼體一次總薄膜應(yīng)力的3 倍,有時甚至?xí)_到5~6 倍,同時部分接管還會受到管道載荷的作用以及因溫差產(chǎn)生的熱應(yīng)力作用,導(dǎo)致接管處受到的局部應(yīng)力進一步增大。因此壓力容器設(shè)計時必須充分考慮開孔補強問題,合理選用補強結(jié)構(gòu),使開孔處局部應(yīng)力降到最低。本文對一臺低溫儲罐中某一開孔的補強結(jié)構(gòu)進行分析計算,并通過對比計算結(jié)果得到了最佳補強結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)以某公司制造的一臺低溫儲罐為例。該儲罐的設(shè)計參數(shù)如下: 設(shè)計壓力p =2.6 MPa;設(shè)計溫度T =50 /-61 ℃;設(shè)備直徑D =3 000 mm;殼體、接管、補強圈的材料均為SA-537 CL2,該材料的許用應(yīng)力[σ]t=137.9 MPa。
采用補強圈結(jié)構(gòu)對孔處進行補強,殼體有效厚度t =23 mm,腐蝕裕量c = 3 mm;接管內(nèi)徑d =767 mm,接管有效厚度tn=20 mm;補強圈外徑Dp=1 313 mm,厚度te=39 mm。
(1)補強范圍
(2)補強面積計算
所需補強面積A 可通過下式計算:
殼體有效補強面積A1可通過下式計算:
接管有效補強面積A2可通過下式計算:
焊縫有效補強面積可通過下式計算:
補強圈有效補強面積A5可通過下式計算:
總補強面積為:
式中:F——校正系數(shù),取F=1;
tr——殼體計算厚度,為21.99 mm;
trn——接管計算厚度,為5.655 mm;
E1——當(dāng)開孔在無縫處時取1;
fr1,fr2,fr3,fr4——強度削弱系數(shù),均取1。
通過計算可知,接管補強符合強度要求。
采用加厚接管結(jié)構(gòu)對開孔處進行補強,如圖1 所示,接管有效厚度tn=20 mm,補強段接管有效厚度thn=147 mm,補強段高度h =260 mm。
圖1 加厚接管補強結(jié)構(gòu)
(1)補強范圍
(2)補強面積
所需補強面積A 為:
殼體有效補強面積 可通過下式計算:
接管有效補強面積 可通過下式計算:
焊縫有效補強面積可通過下式計算:
總補強面積為:
通過計算可知,接管補強符合強度要求。
采用局部加厚殼體+加厚接管方式對開孔處進行補強,如圖2 所示,接管有效厚度tn=20 mm;補強段接管有效厚度thn=78.5 mm;局部加厚殼體的有效厚度為 t =30 mm,外徑DO=1 610 mm。
(1)補強范圍
圖2 局部加厚殼體+加厚接管補強結(jié)構(gòu)
(2)補強面積計算
所需補強面積 為:
接管有效補強面積 可通過下式計算:
焊縫有效補強面積為:
總補強面積為:
通過計算可知,接管補強符合強度要求。
(1)采用補強圈對開孔進行補強時,根據(jù)GB/T 150.3—2011《壓力容器 第3 部分:設(shè)計》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,補強圈厚度應(yīng)小于或等于1.5 倍的殼體壁厚,所以選取補強圈厚度為39 mm,補強圈寬度為250 mm,即當(dāng)補強圈外徑為1 313 mm 時,該接管補強校核合格。補強圈的補強結(jié)構(gòu)簡單,制造方便,但補強圈與殼體間需要焊接,因此其抗疲勞性能差,且與殼體表面難以完全貼合,會對中高溫容器產(chǎn)生較大的局部熱應(yīng)力。該設(shè)備工作溫度為42 ℃左右,而環(huán)境溫度為-61 ℃,二者溫差較大,補強圈結(jié)構(gòu)會對殼體產(chǎn)生約束,從而引起局部應(yīng)力,因此該設(shè)備應(yīng)盡量避免使用補強圈。
(2)采用加厚接管進行補強時,經(jīng)計算接管需加厚至150 mm 方能滿足補強要求,而殼體厚度為26 mm,δnt/δ=5.77,補強結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)突變明顯。根據(jù)GB/T 150—2011 標(biāo)準(zhǔn)中附錄E 規(guī)定,該設(shè)備為低溫容器,應(yīng)盡量避免結(jié)構(gòu)突變,以減小局部應(yīng)力。另外,加厚接管高度為266 mm,厚度為150 mm,只能采用鍛件制造,且該鍛件尺寸大,質(zhì)量大,制造周期長,成本較高,經(jīng)濟性較差。
(3)采用局部加厚殼體同時加厚接管的方式進行補強時,局部加厚的殼體厚度為33 mm,是原殼體厚度的1.26 倍,補強段接管厚度為81.5 mm,δnt/δ=3.13,該方法與只加厚接管相比,減少了結(jié)構(gòu)突變程度,且接管厚度減小,質(zhì)量減小,成本較低,經(jīng)濟性更好。
本文針對低溫設(shè)備的某個開孔,提出了3 種補強結(jié)構(gòu)形式,通過計算給出了3 種不同結(jié)構(gòu)的設(shè)計方案,從設(shè)備的局部應(yīng)力情況及經(jīng)濟性來比較其優(yōu)劣。比較后可知,局部加厚殼體結(jié)合加厚接管的補強結(jié)構(gòu)是最適合該設(shè)備的補強方案,可為低溫設(shè)備或不能使用補強圈或結(jié)構(gòu)連續(xù)性要求較高的設(shè)備開孔補強設(shè)計提供參考依據(jù)。