張景舒

半導體的核心價值在集成電路

2012年迄今，半導體行業(yè)迎來了一個漫長的牛市。一方面由于行業(yè)不斷整合，逐漸走向寡頭格局;另一方面由于人工智能、云計算、物聯網、工業(yè)4.0、新能源汽車等領域對半導體元器件激增的需求而蒸蒸日上。

比如人工智能領域，市場規(guī)模預計從2019年的60億美元，以每年50%的速度迅速增加到2022年的300億美元;工業(yè)物聯網領域，市場規(guī)模預計從2019年的1750億美元（占全球GDP的0.2%）增加到2025年的3710億美元（占全球GDP的0.34%），年化增速13.3%，遠高于全球GDP增長速度;新能源汽車領域，純電動車半導體含量高達703美元/車，遠高于汽油車的338美元/車。這樣一個非常健康的宏觀需求格局，疊加逐步整合的供給市場，便形成了一片有助于長牛股成長的沃土。

就中國投資者而言，對半導體領域熱情高漲則是從2018年的中美貿易摩擦開始，這讓人們意識到中國在半導體產業(yè)的高階芯片制造技術遠遠落后于美國芯片企業(yè)，同時也讓一些投資者看到了機會。

半導體按品種來分，大致可以分為四大類，即光電器件、傳感器、分立器和集成電路。數據顯示，2019年半導體出貨量9670億個，盡管光電器件、傳感器和分立器的出貨量占到總出貨量的70%，但其價值僅占半導體銷售總價值的15.2%左右。半導體行業(yè)的核心價值，還是在集成電路板塊。

中國部分半導體公司估值高于海外

從半導體產業(yè)鏈來看，半導體材料方面，2018年全球半導體材料銷售額達519億美元，同比增長10.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長分別為15.9%和3.0%。

這其中硅片占晶圓制造材料市場比值的38%，比重為相關材料的第一位。目前主要硅片大小為8英尺和12英尺，其中12英尺硅片占出貨量的60%，8英尺硅片占出貨量的25%。未來的趨勢是向大尺寸發(fā)展的。

半導體設備方面，半導體設備在2018年全球市場規(guī)模為645億美元，其中中國大陸占20%左右。半導體設備包括前道設備（包括氧化、擴散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學機械平坦化等）和后道設備（包括封裝和測試）。

前道設備是設備領域的大頭。而這其中，光刻、刻蝕和薄膜沉積設備又是前道設備加工過程中的三類主要設備，占前道設備的70%。光刻領域的頭部玩家是阿斯麥，尼康和佳能也占有一定份額，但阿斯麥是EUV光刻的絕對龍頭，市占率達到68%，也因此享有較高的估值?？涛g領域的頭部玩家為泛林（Lam Research）與應用材料。

從產業(yè)鏈下游的設計、生產制造和銷售領域來看，核心芯片中，處理器領域的頭部玩家為英特爾、高通;存儲芯片做得好的為三星、海力士和美光;射頻芯片及器件做得好的是思佳訊、博通和英特爾;模擬芯片做得好的是德州儀器、意法半導體、凌云邏輯和亞德諾半導體;汽車和工業(yè)芯片的領頭羊為英飛能和恩智浦半導體。

從市場規(guī)模來看，2019年整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模在4121億美元，相比2018年同比下滑12.1%，其中美國半導體市場總銷量為785億美元，下滑23.8%，而中國大陸市場銷售額為1446億美元，同比下滑6.7%。

但由于半導體供給端行業(yè)不斷整合，企業(yè)議價能力逐步增強，非理性競爭程度減弱，這在一定程度上緩解了其周期性。另一方面新興行業(yè)對半導體的需求方興未艾，因此在可預見的未來，半導體行業(yè)都將是非常不錯的掘金行業(yè)。盡管過去幾年許多半導體公司已經經歷了較大漲幅，但未來十年在此基礎上仍有可能跑出不少長牛股。中國是世界上最大的半導體市場，同時自2018年中興事件以來大力助推半導體行業(yè)的發(fā)展，在很大程度上為中國跑出世界級的半導體企業(yè)作了鋪墊。然而，我們也要看到，資本市場對此早有預期，因此中國相對優(yōu)秀的半導體公司估值遠高于國外競爭對手，這可能會在一定程度上限制投資者的回報。

（文章只代表作者個人觀點，不代表刊社立場。）