姜海健，蘇桂明，方 雪，陳明月，崔向紅，劉曉東，李天智

（黑龍江省科學院 高技術研究院，黑龍江 哈爾濱 150020）

聚酰亞胺（PI）是指分子主鏈中含有酰亞胺基的一類高分子化臺物[1]。多年來以其優(yōu)異的機械性能、電性能、耐輻射性能和耐熱性能越來越受到人們的重視，它在航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)得到廣泛的應用[2-5]。合成聚酰亞胺的最常用方法為二酐與二胺體系，一般分為一步法和兩步法合成，得到聚酰胺酸溶液后再通過熱亞胺化或化學亞胺化脫水成環(huán)得到聚酰亞胺結構，這種方法容易造成環(huán)境污染，工序較復雜，原料成本與后處理所需的能耗都比較高，所以通常用于制備高附加值的薄膜材料[6]，限制了材料在型材方面的應用。本文采用二異氰酸酯與二酐體系進行合成，一步法制備了聚酰亞胺，通過水洗相轉移法得到聚酰亞胺模塑粉，同時通過紅外光譜法、熱分析測試及粒度分析等方法表征了產物的結構和性能，證明了合成路線的正確性和可行性。這種合成方法無需引入亞胺化試劑，除CO2氣體外無其它副產物,相轉移后得到的PI模塑粉后處理只需干燥而不需要高溫處理，大大簡化了工序和減少了能耗。這種方法為PI模塑粉制備方向提供了一種更簡單環(huán)保的合成方法和工藝。

1 實驗部分

1.1 原料與試劑

二苯醚四酸二酐（ODPA）（CP上海合成樹脂所）；2，4-甲苯二異氰酸酯（TDI-100）（AR 國藥滬式試劑）；N，N-二甲基乙酰胺（DMA）（AR 科密歐試劑）；去離子水（實驗室自制）。

1.2 實驗過程及路線

在配有攪拌器、溫度計、冷凝管的四口燒瓶通N23min進行干燥后，加入溶劑DMA及全部二酐原料ODPA，開啟攪拌并升溫至75℃直至ODPA全部溶解，然后升溫至90℃加入TDI-100，由于異氰酸酯受空氣中水分影響嚴重，所以加料方式采取一次性全部加入，投料比為二酐：異氰酸酯摩爾比1∶1，溶劑加入量按照產物固含量為溶液總質量20%計算，體系中有大量氣泡產生，觀察反應現(xiàn)象至氣泡全部消失后升溫至130℃，持續(xù)反應3h后冷卻降溫，得到聚酰亞胺溶液。將所得溶液置于燒杯中，加入大量去離子水進行水洗相轉移，同時進行剪切分散，之后在150℃下鼓風干燥去除水和殘余溶劑，即可得到最終產物淡黃色PI模塑粉。反應方程式見圖1。

圖1 合成反應方程式Fig.1 Synthetic reaction equation

1.3 測試與表征

1.3.1 紅外光譜測試 采用Agilent Cary630紅外光譜儀表征產物化學結構，測試方法為ATR全反射法，分辨率4cm-1，掃描次數(shù)16，采譜范圍4000～650cm-1。

1.3.2 熱失重測試 采用德國耐馳公司TG209F3熱失重分析儀測試產物耐熱性能，升溫速率10K·min-1，N2氣氛，測試范圍RM～700℃。

1.3.3 DSC測試 采用德國耐馳公司DSC404F3差示掃描量熱儀測試產物熱行為，升溫速率升溫速率5K·min-1，N2氣氛，測試范圍 RM～350℃。

1.3.4 粒度分析 采用珠海歐美克公司Easizer30激光粒度分析儀分析PI模塑粉粒徑分配，以水作為分散介質，以甘油作為分散劑，超聲時間為15s。

2 結果與討論

2.1 產物紅外光譜分析

圖 2中曲線 a、b、c分別為原料 TDI-100、ODPA及反應產物PI模塑粉的紅外光譜測試圖。

圖2 單體及產物紅外光譜比較Fig.2 Comparison of infrared spectra of monomers and products

從圖2中可以看出，原料ODPA在1850cm-1及1769cm-1處的二酸酐中C=O基團的不對稱及對稱伸縮振動峰，TDI-100在2392～2152cm-1處的異氰酸根的碳氮三鍵伸縮振動峰，這些參與反應的活性基團在反應物PI模塑粉紅外光譜中全部消失，取而代之的是圖2c曲線中新增的1774、1709、1353和743cm-1處的聚酰亞胺的特征吸收帶，1774cm-1和1709cm-1處為五元亞胺環(huán)上的兩個羰基的反對稱及對稱伸縮振動峰，稱為酰亞胺Ⅰ帶和酰亞胺Ⅱ帶，1353cm-1處為碳氮單鍵伸縮振動峰，稱為酰亞胺Ⅲ帶，743cm-1處為五元亞胺環(huán)搖擺振動峰，稱為酰亞胺Ⅳ帶[7]，這些譜帶證明了合成反應過程是按照圖1方程式的路線進行反應的，消耗酸酐及異氰酸根基團并生成了目標產物聚酰亞胺。

2.2 熱失重分析

圖3中a、b曲線為產物PI模塑粉熱失重分析圖，其中a曲線為水洗相轉移后150℃鼓風烘干后熱失重測試，b曲線為溶液直接150℃鼓風烘干后熱失重測試曲線。

圖3 水洗相轉移前后PI模塑粉TG比較Fig.3 TG comparison of PI molding powder before and after washing phase transfer

從圖3中可以看出，曲線b在170℃左右開始失重，失重約10%后結束，直到升溫至450℃左右又開始二次失重，曲線a在前期升溫無失重，至450℃左右開始失重直至測試結束，失重5%的溫度為450℃。

產物溶液直接干燥后的固體粉在170℃的一次失重可能為酰亞胺環(huán)化失重或被粉末包覆的溶劑未能烘干，而經過水洗相轉移、剪切分散、洗滌烘干過程去除了溶劑的影響后，固體粉末熱失重分析測試在熱分解之前不存在失重，這樣就排除了環(huán)化失重的可能，證明了合成反應在一步法合成后已經形成聚酰亞胺五元環(huán)結構，相轉移后得到的產物即為目標產物PI模塑粉。

2.3 DSC測試

圖4中曲線為本文一步法合成產物PI模塑粉DSC曲線。

圖4 產物PI模塑粉DSC曲線Fig.4 DSC curve of PI molding powder

由于PI的玻璃化轉變熱效應相對其它高分子聚合物來說較低，從DSC曲線中較難發(fā)現(xiàn)吸熱臺階[8]，本論文采用增大裝料量和降低升溫速率的方法進行測量，圖中曲線為升溫速率為5K·min-1條件下測試得到的曲線，玻璃化轉變溫度出現(xiàn)在266℃。

2.4 粒度分析測試

粉末的粒徑分布會影響固體顆粒的堆積，從而影響后續(xù)模壓成型的效果及制件的致密度。理想單分散球形粒子正交堆積時，顆粒之間存在一定的體積間隙，這使粉末的堆積密度受到限制，相對堆積密度大約為60.5%（即孔隙率大約為39.5%）[9]。圖5為產物PI模塑粉的粒度分布圖。

圖5 PI模塑粉粒度分布及累積曲線Fig.5 Particle size distribution and accumulation curve of PI molding powder

從圖5可以看出，PI顆粒的粒徑分布呈明顯的雙峰分布，粒徑小于2μm的顆粒累積分布約為53%，其余顆粒分布于2～100μm的大粒徑區(qū)間，其中粒徑為30～40μm的顆粒最多，還有約5%的顆粒處于500μm以上的粒徑區(qū)間，可以認為是未分散的團聚顆粒造成的。這種存在不同粒徑分布區(qū)域的雙峰分布有助于模塑粉顆粒的復合堆積，減少模壓成型制件的內部缺陷，提高致密度。

3 結論

使用異氰酸酯與ODPA為單體一步法合成了聚酰亞胺，通過水洗相轉移制備了PI模塑粉，對產物進行表征及測試后得到如下結論：

（1）通過對單體與產物的紅外光譜分析，可以確定在本文實驗條件下，單體中的活性基團紅外特征峰在產物的紅外光譜中消失，生成了很典型的聚酰亞胺特征譜帶，兩種單體生成的七元環(huán)中間產物存在時間可能很短，隨即脫除小分子CO2形成了聚酰亞胺五元環(huán)結構，即一步法合成直接得到產物聚酰亞胺溶液。

（2）通過熱失重方法對水洗相轉移法制得的PI粉與未經水洗的干燥產物進行分析比較可知，相轉移去除溶劑后，PI模塑粉在熱分解溫度之前不存在失重，證明一步法反應后，亞胺化進行的比較完全，不再脫除小分子，產物模塑粉下一步應用前無需高溫處理。

（3）產物PI粉耐熱性能良好，熱失重5%的溫度為450℃，玻璃化溫度為266℃。

（4）粒度分析表明，產物模塑粉具有雙峰粒徑分布，大小粒徑分布區(qū)域約各占一半，可以很大程度提升后續(xù)模壓成型的的粉末堆積密度，減少制件缺陷。