常 君，葉 丹，肖劍閣，任 紅

（東軟集團(tuán) （大連）有限公司，遼寧 大連 116085）

面對(duì)日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)的汽車電子前裝市場(chǎng)，成本是決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要因素之一。為了生存，企業(yè)一方面需要不斷地推出低成本、高品質(zhì)并且能夠滿足客戶不斷變化需求的產(chǎn)品；另一方面需要兼顧成本、品質(zhì)、周期三者之間的關(guān)系。汽車電子行業(yè)產(chǎn)品客戶眾多，產(chǎn)品需求類似，核心功能相同，開發(fā)流程一致，因此產(chǎn)品很適合平臺(tái)化發(fā)展。通過對(duì)客戶需求、產(chǎn)品研發(fā)、渠道采購(gòu)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的深度梳理，結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品特點(diǎn)，提出了一種適合本企業(yè)自身發(fā)展的開發(fā)戰(zhàn)略，即平臺(tái)化研發(fā)模式，并對(duì)平臺(tái)化研發(fā)模式的概念、執(zhí)行過程，以及平臺(tái)研發(fā)模式的特點(diǎn)進(jìn)行了論述。

1 平臺(tái)化研發(fā)模式定義

平臺(tái)化研發(fā)模式是為了降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本、提升產(chǎn)品品質(zhì)、提高產(chǎn)品研發(fā)效率、更好地發(fā)揮產(chǎn)品的通用性和可擴(kuò)展性、滿足客戶個(gè)性化需求而采取的一種更科學(xué)、更先進(jìn)、更靈活的研發(fā)模式。平臺(tái)化研發(fā)模式可以分為兩個(gè)部分：其一是基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)，其二是客戶需求設(shè)計(jì)?；A(chǔ)平臺(tái)研發(fā)是整個(gè)研發(fā)的重點(diǎn)工作，其他新的項(xiàng)目設(shè)計(jì)可以在基礎(chǔ)平臺(tái)上演變，經(jīng)過大量的研發(fā)活動(dòng)分析，人們發(fā)現(xiàn)，基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)的工作量占后續(xù)新產(chǎn)品研發(fā)的70%以上。

圖1 平臺(tái)化研發(fā)模式

2 平臺(tái)化研發(fā)執(zhí)行過程

平臺(tái)化研發(fā)模式的重點(diǎn)是前期基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)，是通過對(duì)大量行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶需求研究論證的基礎(chǔ)上提煉出來的一系列通用的功能、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的集合，詳見圖1?；A(chǔ)平臺(tái)要求具有一定的超前性和穩(wěn)定性，同時(shí)也要具有一定的通用性、可擴(kuò)展性，是后續(xù)新產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)?；A(chǔ)平臺(tái)研發(fā)主要從硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩個(gè)方面考慮，軟硬件相互協(xié)作，硬件方面主要包括產(chǎn)品平臺(tái)運(yùn)行所需的物理環(huán)境，針對(duì)功能模塊在設(shè)計(jì)時(shí)可以最大限度地?cái)U(kuò)大同一單元的使用范圍；軟件方面主要圍繞硬件運(yùn)行所進(jìn)行的通用功能和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)等。例如：CAN通信模塊接口設(shè)計(jì)，硬件方面保留高速CAN模塊數(shù)量為3路 （2路喚醒功能CAN，1路診斷功能CAN），選用車規(guī)級(jí)器件，速率選用500kb／s，與MCU連接配合的CAN TX、CAN RX引腳在所有項(xiàng)目中都保持一致，對(duì)于后期客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)可以根據(jù)實(shí)際需求情況在數(shù)量上做減法模式；在軟件方面，對(duì)CAN接口驅(qū)動(dòng)、工作模式、狀態(tài)遷移等做成一系列函數(shù)，統(tǒng)一封裝調(diào)用接口。

隨著新品器件的發(fā)布，基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)也要做定期調(diào)整，也是一個(gè)持續(xù)更新的過程。每一次的改進(jìn)，都需要大量的測(cè)試驗(yàn)證，保證產(chǎn)品的性能穩(wěn)定與可靠。

3 平臺(tái)化研發(fā)優(yōu)勢(shì)

與傳統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)模式相比，平臺(tái)化研發(fā)模式主要有如下特點(diǎn)。

1）降成成本，提高效益。對(duì)于汽車電子行業(yè)，尤其是前裝量產(chǎn)型企業(yè)，開發(fā)成本是首要問題。采用平臺(tái)化研發(fā)模式，多個(gè)項(xiàng)目產(chǎn)品所用的主要器件物料做到通用，有易于降低成本、節(jié)約采購(gòu)周期、減少管理成本；對(duì)于組裝生產(chǎn)線的調(diào)試工裝設(shè)備、用具等可以做到功能統(tǒng)一，通用互換，能夠減少定制化成本；對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)，從軟件硬件的角度，做到核心功能統(tǒng)一，能夠減少分批重復(fù)開發(fā)成本，減少研發(fā)人員的投入。

2）快速支撐，響應(yīng)業(yè)務(wù)。客戶需求日新月異，并且瞬息萬(wàn)變，為了及時(shí)響應(yīng)客戶需求，需要高效地應(yīng)對(duì)。產(chǎn)品平臺(tái)化之后，依托主要核心功能，及時(shí)調(diào)整和補(bǔ)充差異功能需求，將更多的研發(fā)時(shí)間可以投放到客戶的差異化需求上，這樣有利于將產(chǎn)品更快地交予客戶，為企業(yè)贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且易于快速擴(kuò)展業(yè)務(wù)。

3）穩(wěn)定功能，提升品質(zhì)。采用平臺(tái)化研發(fā)模式，基礎(chǔ)平臺(tái)是核心，是一系列共用的、成熟的、經(jīng)過驗(yàn)證的模塊構(gòu)成，在原理圖設(shè)計(jì)方面做到位號(hào)統(tǒng)一，在PCB設(shè)計(jì)方面做到布局布線通用，可以直接快速地平移到新產(chǎn)品中，對(duì)于研發(fā)人員可以有更多的時(shí)間關(guān)注客戶新組入的功能和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，這種研發(fā)方式能夠降低新產(chǎn)品的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，將成熟穩(wěn)健的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，提升了產(chǎn)品在市場(chǎng)的品質(zhì)信譽(yù)。

4 結(jié)束語(yǔ)

平臺(tái)化研發(fā)模式適用于量產(chǎn)型企業(yè)，采用平臺(tái)化開發(fā)模式能快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，對(duì)于提高產(chǎn)品研發(fā)的效率和效益有著諸多積極的影響，基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)是平臺(tái)化研發(fā)模式的核心，對(duì)于基礎(chǔ)平臺(tái)研發(fā)須站在本企業(yè)的層面精準(zhǔn)定位和系統(tǒng)實(shí)施，才能保證平臺(tái)研發(fā)的可擴(kuò)展性和實(shí)用性。