謝澤鋒

張忠謀

僅依靠芯片代工，成為全球最大市值的半導(dǎo)體公司，臺積電登頂?shù)谋澈笫瞧渲圃旃に囶I(lǐng)先全球的彰顯。

根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，2019年第三季度，受惠于7nm工藝的需求旺盛（ 蘋果、華為、AMD 等客戶），以及超過50% 以上的業(yè)績來自于16nm 以下的先進(jìn)制程，臺積電第三季營收大幅提升21%，更進(jìn)一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53% 推升到55.7%，創(chuàng)下10個季度以來的新高。

超過50%的全球市場占有率，意味著臺積電的營收超過了所有競爭對手的總和。可以說，在晶圓代工領(lǐng)域，張忠謀創(chuàng)立的臺積電已難尋敵手。

由于第三季度的超預(yù)期業(yè)績，臺積電股價連續(xù)上漲，至2019年12月5日其市值達(dá)到2821億美元，超過三星以及英特爾，成為全球最大市值的芯片公司。

領(lǐng)跑5G

令所有代工企業(yè)難以望其項背的，是臺積電領(lǐng)先的制程工藝。

根據(jù)最新的消息，臺積電最新一代5nm制程工藝進(jìn)展順利，良品率達(dá)到35%-40%。隨著時間的推移，5nm工藝的良率還會不斷提升，最終在2020年7月正式進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這一工藝技術(shù)將為9 月的iPhone 12、Mate 40等旗艦機(jī)的SoC量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

在5G爭奪戰(zhàn)中，各大芯片巨頭頻頻發(fā)布新產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計，目前發(fā)布的5G SoC芯片只有聯(lián)發(fā)科的天璣1000、華為的麒麟990 5G、三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平臺、765G集成式移動平臺。除了三星外，其他三家5G芯片的背后，都離不開臺積電的助力。

除了5nm傲視群雄，臺積電7nm客戶也是星光熠熠——蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD、賽靈思、比特大陸等，幾乎涵蓋了全球前十的IC設(shè)計企業(yè)及智能硬件巨頭。

業(yè)界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務(wù)器芯片都集中在2019下半年陸續(xù)拉貨，導(dǎo)致臺積電7納米生產(chǎn)線爆量，交貨時間從原本的2個月拉長到半年。

臺積電2019年第四季7nm產(chǎn)能全滿投片，客戶已開始排隊搶產(chǎn)能。此外，臺積電5nm制程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶，并決定將月產(chǎn)能由原本的5.1萬片擴(kuò)建至7萬片，量產(chǎn)時間或?qū)⑻崆爸?020年3月。

除了三星外， 高通、華為、聯(lián)發(fā)科5G芯片的背后，都離不開臺積電的助力。

從行業(yè)研究機(jī)構(gòu)拓璞預(yù)估的2019年7nm 以下先進(jìn)制程的市場份額來看，臺積電占比高達(dá)52%，英特爾憑借其10nm（ 相當(dāng)于臺積電7nm）的量產(chǎn)拿到了25% 的市場份額，三星的占比則為23%。

2019年臺積電的7nm（ 包括EUV） 晶圓產(chǎn)能大概在10萬-11萬張/ 月，主要客戶有：海思、蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達(dá)等。而競爭對手三星7nm（EUV） 工藝的晶圓產(chǎn)能大概在1萬張/月，只有臺積電的1/10左右?？蛻粢矁H有三星自己以及高通，另外IBM 可能也是三星的客戶。

技術(shù)護(hù)城河

在高精尖的晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)是最為寬廣的護(hù)城河。

臺積電之所以能夠引領(lǐng)行業(yè)，最關(guān)鍵的是其前瞻性的技術(shù)布局，其先進(jìn)制程工藝總是能夠領(lǐng)先競爭對手一代甚至兩三代。

在5nm還處在試產(chǎn)階段，臺積電已經(jīng)開始著手3nm的研發(fā)。2019年12月5日，臺積電供應(yīng)鏈管理論壇上，臺積電表示，5納米2020上半年量產(chǎn)。營運資深副總王建光還透露，臺積電3納米制程預(yù)計2022年量產(chǎn)。

縱觀全球晶圓代工領(lǐng)域，先進(jìn)制程方面（16納米及以下制程），主要玩家包括臺積電、三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯國際等6家。

中國大陸最為先進(jìn)的技術(shù)掌握在中芯國際手中，其在2019年8月宣布，在14nmFinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。2019年三季報顯示，中芯國際14nm FinFET 工藝芯片已啟動量產(chǎn)，且2019年底前進(jìn)行12nm FinFET 的風(fēng)險試產(chǎn)。

作為中國大陸芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，中芯國際已經(jīng)取得了長足的進(jìn)展，但是相比臺積電還有很大差距。

全球來看，臺積電、三星、英特爾處于第一梯隊。但這一陣營中，臺積電也早已和競爭者拉開了距離。

目前，能夠具備7nm及以下制程研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)僅有臺積電、三星以及英特爾。但臺積電率先搶占7nm制程高地，為其帶來了豐厚的利潤回報和技術(shù)儲備。

其中，臺積電和三星的戰(zhàn)火最為激烈，而老牌芯片廠商英特爾的代工主要為自己服務(wù)，雖然表示5nm等先進(jìn)制程研發(fā)順利，但離量產(chǎn)還要晚上幾年，若一切正常，將在2023年正式推出。

目前臺積電首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶，將分別打造蘋果A14芯片以及華為新一代麒麟芯片。AMD早已宣布7nm以下全面擁抱臺積電。由于三星在7nm節(jié)點上直接使用EUV工藝，這拖累了進(jìn)度，雖然2018年就宣布量產(chǎn)了，但實際并沒有大規(guī)模出貨。

在2019年三季度財報中， 三星表示其7nm EUV工藝將在2019Q4季度量產(chǎn)，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星Exynos9825 及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝。

而臺積電的7nm已經(jīng)量產(chǎn)一年多，2019年已經(jīng)開始量產(chǎn)7nmEUV工藝。所以無論是7nm還是5nm工藝上，臺積電都已經(jīng)領(lǐng)先一步。

2019年11月初，臺積電董事長、聯(lián)席CEO劉德音就表示，臺積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位，用于3nm以及未來工藝的研究探索，該中心計劃2020年底落成。此外，他還表示，先進(jìn)的2nm工藝也進(jìn)入了先導(dǎo)規(guī)劃中。2nm工廠將設(shè)置在位于臺灣新竹的南方科技園，預(yù)計2024年投入生產(chǎn)。

2019第三季度全球晶圓代工企業(yè)銷售數(shù)據(jù)（未計英特爾

數(shù)據(jù)來源：CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究