準備下一代的信號損耗要求，第1-3部分

Preparing for Next-Gen Loss Requirements,Part1-3

這是由三部分組成的系列文章。第1部分介紹影響信號損耗因素，下一代設備的頻率增加會有不同的插入損耗要求，材料的Df影響插入損耗。第2部分概述確定插入損耗要求的方法，采用信號完整性軟件解決方案測量，用信號模擬圖形分布線“眼罩”表示信號質量。第3部分按照高損耗、標準損耗、中損耗、低損耗、超低損耗列出了基板對應的Df值和Dk值。

（By Bill Hargin，PCD&F magazine，2020/01、02、03，共10頁）

電路技術學會2020年春季研討會

Institute of Circuit Technology Spring Seminar 2020

介紹英國電路技術學會2020年春季研討會主要內容。有噴墨打印阻焊劑技術，在阻焊油墨配方設計方面要求低粘度、穩(wěn)定的噴射液滴形成和UV快速定型等特點；有從廢棄印制電路板及組件中回收金屬的項目，為利用微生物將廢棄物中固體金屬轉化為水性金屬的生物浸出技術；有開發(fā)一種完全可生物降解的無毒亞麻層壓板，性能與CEM-1和FR-4匹配，其在浸入熱水中時分層使亞麻纖維重新利用。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/3/11，共4頁）

金屬化的商業(yè)案例

The Business Case for Metallization

PCB制造業(yè)有更多地接受直接金屬化工藝的趨勢，直接金屬化生產線使用更少的水、更少的電，產生更少的廢物處理成本，占用更少的空間場地，以及需要更少的操作人員，生產成本約為化學鍍銅的50%。直接金屬化工藝中導電種子層有碳基黑孔和陰影（Shadow）、導電聚合物可選擇。目前碳基直接金屬化工藝適用于mSAP（改良型半加成法）制造HDI板，PCB產品被航空航天或國防電子設備接受。

（By Bill Bowerman，PCB magazine，2020/03，共3頁）

碳基直接金屬化與HDI技術一起發(fā)展

The Co-evolution of Carbon-based Direct Metallization Alongside HDI Technology

在PCB制造中碳基黑孔直接金屬化工藝代替化學鍍銅金屬化孔工藝，具有許多優(yōu)點，目前在全世界有成百上千條批量化生產的碳基直接金屬化生產線。由于黑孔是一種涂層工藝，也能應用于聚酰亞胺和聚四氟乙烯等高性能基材上。碳基直接金屬化系統的化學溶液和設備配置都有改進，碳黑不會殘留于銅面而影響可靠性，達到了mSAP方法制造精細線路HDI板的要求。

（By Graham Lee等，PCB magazine，2020/03，共6頁）

PCB加工趨勢：新技術及材料和挑戰(zhàn)

Trends in PCB Processing:A New Set of Technologies,Materials,and Challenges

近五年來新穎電子設備快速增長，對HDI板和撓性PCB、剛撓PCB有新功能要求。對PCB加工就有新挑戰(zhàn)，如孔和外形采用激光加工，原來激光器功率低發(fā)熱量大，高熱量會影響PCB性能；現在新激光器增加激光束速度，優(yōu)化激光的特性，同時提高生產率。在競爭激烈的市場上保持競爭力的最好方法是采用最新的技術和工藝。

（By Patrick Riechel、Shane Noel，PCB magazine 2020/03，共5頁)

噴墨打印阻焊劑的開發(fā)、過程和使用優(yōu)勢

The Advantages of Developing,Processing,and Using an Inkjettable Solder Mask

噴墨打印阻焊圖形的應用實現在于打印機和阻焊油墨性能，當前使用壓電類型打印頭，可使每個噴嘴在板面得出一個完整墨滴。阻焊劑的配方首先是低粘度，則采用低粘度樹脂單體，不可多加填料，填料與顏料的粒度小于200 nm，要防止填料沉淀，固化首選UV光照促使圖形清晰。新阻焊劑又必須符合相關標準規(guī)定，如UL、RoHS、IPC-SM-840和汽車標準要求等。

（By Chris Wall，PCB magazine，2020/03，共6頁）

消除酸性電鍍銅中浪費

Eliminating Waste From Electrolytic Acid Copper Plating

大多數PCB工廠的酸性鍍銅是在立式電鍍槽中進行的，采用可溶性陽極，是鈦籃中裝銅球與套陽極袋?？扇苄糟~球陽極在不斷消耗會引起陽極變化而使鍍層不均勻，陽極要經常清洗補充，殘存銅球的浪費，空氣攪拌引起酸霧散發(fā)。因此提議采用涂有MMO鈦網構成的不溶性陽極和添加氧化銅，代替可溶性銅球陽極以減少陽極維護; 以及用底部噴射器代替氣體噴射器保持環(huán)境清潔。

（By George Milad，PCB magazine，2020/03，共2頁）