導(dǎo)通孔對(duì)超高速數(shù)字信號(hào)的影響最小化

Minimizing the Effects of Vias on Very High Speed Digital Signals

PCB中導(dǎo)通孔（Via）在高速數(shù)據(jù)速率下會(huì)產(chǎn)生顯著的影響。當(dāng)信號(hào)傳輸只通過導(dǎo)通孔長度的一部分時(shí)，會(huì)產(chǎn)生不需要的諧振和過度衰減。導(dǎo)通孔產(chǎn)生信號(hào)衰減的大小取決于孔徑有多大和連接線路有多長，多層板導(dǎo)通孔的不需要導(dǎo)通部分存在越多引起損耗越大，因此需要背鉆孔去除；采取盲孔形式可減少孔內(nèi)殘余導(dǎo)體。

（By Lee Ritchey，PCD&F，2020/05，共3頁）

iNEMI 的PCB 路線圖說明

iNEMI's PCB Roadmap Explained

解釋了“iNEMI 2019有機(jī)PCB路線圖”的一些細(xì)節(jié)。5G的廣泛應(yīng)用、更高的頻率操作、耐久性和熱可靠性、電路幾何尺寸的減小和更高的密度等因素都要求PCB技術(shù)進(jìn)步。從PCB材料的角度，需要開發(fā)具有極低損耗樹脂系統(tǒng)、低Dk和Df玻璃纖維織物、極低粗糙度銅箔。新的制造方法趨于改性半加成法（mSAP），研究改進(jìn)的Z軸互連方法，埋置元件PCB、可拉伸電路和紡織電路技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，需要研究PCB的信號(hào)完整性和可靠性測試。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/5/1，共3頁）

Dana的數(shù)據(jù)資料：PCB技術(shù)路線圖的重要性

Dana on Data: The Importance of PCB Technology Roadmaps

印制電路板（PCB）制造商為確定自身發(fā)展目標(biāo)，以及向客戶顯示業(yè)務(wù)能力，需要制定技術(shù)發(fā)展路線圖。技術(shù)路線圖和產(chǎn)能規(guī)劃必須符合客戶的要求。技術(shù)路線圖也需要供應(yīng)鏈合作伙伴，有相應(yīng)的新材料匹配；降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率也是路線圖的一部分。通常路線圖是五年規(guī)劃，前兩年的評(píng)估能基本準(zhǔn)確，后三年很難鎖定需求而會(huì)變化修改。

（By Dana Korf，pcb007.com，2020/5/15，共2頁）

下一代直接成像系統(tǒng)的關(guān)鍵考慮因素

Key Considerations for Your Next Direct Imaging System

PCB更薄的層和更細(xì)的線的需求正在增長，直接成像（DI）或激光直接成像（LDI）系統(tǒng)的需求也在增長，在選擇新的DI系統(tǒng)時(shí)應(yīng)考慮：PCB生產(chǎn)要求DI具有高聚焦深度，提供高分辨率和定位精度，具有自動(dòng)縮放能力等；DI適應(yīng)可變波長支持不同的感光材料；時(shí)間就是金錢，縮短目標(biāo)捕獲時(shí)間的DI系統(tǒng)是非常重要的。同時(shí)在二維條碼或原始文本中創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)的可追溯性標(biāo)記，并且DI系統(tǒng)制造商應(yīng)能在本地快速支持。

（By Rick Jackson，pcb007.com，2020-05-27，共3頁）

高可靠性低溫焊料合金

High-reliability，Low-temperature Solder Alloys

焊點(diǎn)為PCB和元器件之間提供電、熱和機(jī)械連接，為改善焊接高溫引起的基板翹曲、元器件損傷等缺陷，于是考慮采用低溫焊料（LTS），將焊接溫度保持在200 ℃以下。共晶42Sn58Bi合金是一個(gè)合理的選擇，它的熔點(diǎn)在138 ℃，但其延展性低、易脆斷。有一種稱為HRL1的焊料，是含添加劑的非共晶SnBi焊料，再流焊峰值溫度為185 ℃～190 ℃。與SAC305焊料一起做試驗(yàn)比較，顯示出焊點(diǎn)優(yōu)越的性能，達(dá)到高可靠性、低溫、無鉛焊料合金的需求。

（By Pritha Choudhury，SMT magazine，2020/05，共6頁）

先進(jìn)互連技術(shù)的特點(diǎn)

Characterization of Advanced Interconnect Technology

PCB正朝著更小的功能尺寸發(fā)展，導(dǎo)通孔縮小和層數(shù)增加，板厚孔徑比超過35:1，超越了傳統(tǒng)的PCB制造工藝能力。為了克服這些難點(diǎn)將一塊PCB設(shè)計(jì)成多塊子板，再連接成母板，分板連接方法除了板到板連接器外，有使用導(dǎo)電膏燒結(jié)連接、Samtec Z-Ray接頭連接、Plastronics接頭連接、焊錫球回流連接和ISC彈性體連接，做出適當(dāng)?shù)幕ミB方法選擇。

（By Brandon Sherrieb and Steve Karas，PCB magazine，2020/05，共11頁)

等離子體在PCB工業(yè)中的應(yīng)用

Plasma Applications in the PCB Industry

等離子體有多種方法可以產(chǎn)生，在PCB制造中用到的是低壓等離子體，是一種成熟可靠的技術(shù)。文中介紹了產(chǎn)生等離子體的設(shè)備，等離子體效應(yīng)，等離子體在工業(yè)和PCB制造中用途。具體敘述了鉆孔樹脂玷污去除、聚四氟乙烯的表面活化、聚酰亞胺的表面活化、阻焊前表面清洗、電鍍前填孔膏的去除、焊接和接合前清潔金表面、聚酰亞胺和撓性電路的鉆孔、保護(hù)PCB最終銅表面處理等。

（By Nikolaus Schubkegel，PCB magazine，2020/05，共6頁）