阿多

近日，英特爾正式公布了下一代處理器Alder Lake，這是一款采用大小核心混合架構(gòu)設(shè)計的處理器產(chǎn)品，英特爾宣稱能夠提供出色的能耗比。并且Alder Lake架構(gòu)處理器與已發(fā)布的LakeField架構(gòu)處理器，均同屬于Hybrid混合架構(gòu)處理器，但前者增加了Performance的前綴，寓意性能會更強(qiáng)大。

Alder Lake架構(gòu)中的大核心會采用英特爾下一代的Golden Cove，小核心將采用下一代的Grace Mont，作為英特爾下一代混合架構(gòu)的客戶端產(chǎn)品，將進(jìn)行優(yōu)化以提供更為出色的效能功耗比。

熟知英特爾的都清楚它擁有六大技術(shù)支柱，其中封裝技術(shù)和制程工藝最為基礎(chǔ)，近兩年英特爾也是不斷展示了各種先進(jìn)的封裝技術(shù)，如Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等，如今又宣布了全新的Hybrid Bonding混合結(jié)合技術(shù)。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)10微米以下的凸點(diǎn)間距，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗等優(yōu)勢。

英特爾目前所使用的3D Foveros立體封裝技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)50微米的凸點(diǎn)間距，每平方毫米約能集成400個凸點(diǎn)。而全新的混合結(jié)合技術(shù)，使得凸點(diǎn)間距縮小到1/5，每平方毫米的凸點(diǎn)數(shù)量能超過1萬，增加足足25倍。