發(fā)行概覽：公司擬首次公開發(fā)行不超過30，210，467股人民幣普通股（A股），占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，所募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營相關(guān)的項目，募集資金擬投資項目投入計劃如下：以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目。

基本面介紹：公司為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

核心競爭力：公司自成立至今，一直專注于集成電路設計領(lǐng)域，積累了較強的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢。公司的研發(fā)經(jīng)驗與技術(shù)儲備綜合性強、覆蓋面廣，同時具備較強的存儲、數(shù)字、模擬和數(shù)?；旌霞夹g(shù)，使公司得以在鞏固EEPROM等領(lǐng)域市場地位的同時向音頻功放芯片、微特電機驅(qū)動芯片等混合信號類產(chǎn)品領(lǐng)域進行拓展。公司通過持續(xù)的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，在EEPROM芯片領(lǐng)域積累了多項具備自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，大幅提升了產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)品性能。

借助多年運營積累的客戶基礎(chǔ)，公司進一步提升了品牌認可度和市場影響力，上述優(yōu)質(zhì)客戶的品牌效應也有助于公司進一步開拓其他客戶的合作機會。同時，豐富的現(xiàn)有客戶資源也為公司新產(chǎn)品的市場開拓提供了便利，可以實現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同，產(chǎn)品的推出、升級和更新?lián)Q代更易被市場接受，為公司的業(yè)務拓展和收入的增長打下了良好的基礎(chǔ)。

募投項目匹配性：公司募集資金投資項目投產(chǎn)后，將對EEPROM芯片、RFID芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善，升級并積極開拓NORFlash芯片、音頻功放芯片、微特電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，從而進一步提升公司的研發(fā)能力，開拓新的利潤增長點。募集資金投資項目的實施將進一步突出和提高公司的核心業(yè)務競爭能力，為本公司在國內(nèi)和國際市場進一步確立更加穩(wěn)定的競爭地位奠定基礎(chǔ)。此外，本次募集資金到位后，公司資產(chǎn)負債率將降低，自有資金實力和銀行償債能力將進一步增強，有助于推動公司業(yè)務快速發(fā)展，增強公司持續(xù)融資能力和抗風險能力。

風險因素：技術(shù)風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、募集資金投資項目相關(guān)風險、證券市場風險、海外經(jīng)營的風險、發(fā)行失敗風險、預測性陳述存在不確定性的風險、發(fā)行人紅籌架構(gòu)拆除事項的相關(guān)風險。（數(shù)據(jù)截至12月6日）