陳毅龍 王珠先 劉旭亮 譚小林

（景旺電子科技（龍川）有限公司，廣東 河源 517300）

（廣東省金屬基印制板工程技術研究開發(fā)中心，廣東 河源 517373）

0 前言

伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發(fā)展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發(fā)展趨勢，前輩們開發(fā)出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩(wěn)定性可靠性，推動了PCB產品的發(fā)展。

隨著工藝技術、產品設計、應用領域不斷變化和發(fā)展，越來越多的金屬基板需要在孔內做元器件直插封裝工藝，這就要求金屬基的孔壁必須進行絕緣化處理，也就是通常所說的樹脂塞孔，以滿足直插封裝工藝使用要求。目前金屬基塞孔技術主要有三種：半固化片壓合填孔；絲印機塞孔；真空塞孔。

本文主要介紹了以上三種金屬基板塞孔技術的工藝方法，并對比了不同塞孔技術在實際應用中的優(yōu)缺點。

1 金屬基板樹脂塞孔技術

1.1 半固化片壓合填孔

1.1.1 簡介

半固化片壓合填孔，是采用高含膠量的半固化片，通過真空熱壓的方式，將半固化片中的樹脂填入需要塞的孔中，而不需要塞孔的位置，則采用保護材料進行保護[1]。壓合后撕掉保護材料，削去溢膠，即得到塞孔板成品。

1.1.2 所需要的物料和設備

物料：高含膠量半固化片、保護材料（鋁箔、銅箔、離型膜等）、銅箔、離型膜。

設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、鉚合機、真空熱壓機、砂帶研磨機。

1.1.3 工藝流程

金屬基板、保護材料開料→金屬基板、保護材料鉆孔→金屬基板表面處理→鉚合→疊板→真空熱壓→撕保護材料→削溢膠

1.1.4 工藝方法及控制要點

工藝方法及控制要點（見表1）。

1.1.5 壓合疊層示意圖

壓合疊層示意圖（見圖1）。

1.2 絲印機塞孔

1.2.1 簡介

絲印機塞孔，是指用普通絲印機將塞孔樹脂塞到金屬基板的孔內，然后烘烤固化。固化后削去溢膠，即得到塞孔板成品。因金屬基塞孔板的孔徑相對較大（直徑1.5 mm以上），塞孔或烘烤過程中樹脂會流失，故需在背面貼一層高溫保護膜，起到支撐樹脂的作用，并在孔口位置鉆多個導氣孔，以便塞孔排氣。

1.2.2 所需要的物料和設備

物料：塞孔樹脂、高溫保護膜、導氣墊板。設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、絲印機、熱風烤箱、砂帶研磨機。

1.2.3 工藝流程

金屬基板、鋁片開料→金屬基板、鋁片鉆孔→金屬基板表面處理→貼高溫保護膜→鉆導氣孔→導氣墊板鉆孔→絲印機塞孔→烘烤固化→撕高溫保護膜→削溢膠

表1 半固化片壓合填孔工藝方法及控制要點

圖1 半固化片壓合填孔疊層示意圖

1.2.4 工藝方法及控制要點

工藝方法及控制要點（見表2）。

表2 絲印機塞孔工藝方法及控制要點

1.2.5 塞孔示意圖

塞孔示意圖（見圖2）。

1.3 真空塞孔

1.3.1 簡介

真空塞孔，是指用真空塞孔機在真空環(huán)境下將塞孔樹脂塞到金屬基板的孔內，然后烘烤固化。固化后削去溢膠，即得到塞孔板成品。

因金屬基塞孔板的孔徑相對較大（直徑1.5 mm以上），塞孔或烘烤過程中樹脂會流失，需要在背面貼一層高溫保護膜，起到支撐樹脂的作用。

1.3.2 所需要的物料和設備

物料：塞孔樹脂、高溫保護膜。

設備：數控鉆機、金屬基板表面處理線、真空塞孔機、熱風烤箱、砂帶研磨機。

1.3.3 工藝流程

金屬基板開料→金屬基板、鋁片鉆孔→金屬基板表面處理→貼高溫保護膜→真空塞孔機塞孔→烘烤固化→撕高溫保護膜→削溢膠

1.3.4 工藝方法及控制要點

工藝方法及控制要點（見表3）。

1.3.5 真空塞孔示意圖

真空塞孔示意圖（見圖3）。

2 金屬基板樹脂塞孔技術對比

金屬基板樹脂塞孔技術對比（見表4）。

3 小結

金屬基板主要的塞孔技術有半固化片壓合填孔、絲印機塞孔和真空機塞孔，每種塞孔技術都有其優(yōu)缺點，應根據產品設計要求、成本要求、設備類型等進行綜合篩選，以達到提高生產效率、提升產品品質、降低生產制作成本的目的。

圖2 印絲機塞孔示意圖

表3 真空塞孔工藝方法及控制要點

圖3 真空塞孔示意圖

表4 金屬基板樹脂塞孔技術對比