劉麗斌,馬越,于琦,李夏
(1.洛陽(yáng)軸承研究所有限公司,河南 洛陽(yáng) 471039;2.河南省高性能軸承技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,河南 洛陽(yáng) 471039;3.滾動(dòng)軸承產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,河南 洛陽(yáng) 471039)
在驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)及發(fā)電機(jī)中,不平衡的磁場(chǎng)、轉(zhuǎn)軸上的剩余磁通和磁阻不均都會(huì)產(chǎn)生軸電流[1]。電流通過(guò)軸承時(shí),滾動(dòng)接觸部分極薄的油膜可能被擊穿,使接觸表面發(fā)生局部損壞,即電蝕現(xiàn)象。電蝕會(huì)造成滾道面硬度下降,使接觸面易磨損,甚至產(chǎn)生剝落,從而直接影響電動(dòng)機(jī)乃至主機(jī)的性能及壽命。為防止軸承發(fā)生電蝕,通常采用噴涂法[2-4]在軸承套圈內(nèi)(外)表面及端面制備一種高絕緣性的陶瓷涂層。
在噴涂過(guò)程中,一部分熔融狀態(tài)和霧狀的微粒與卷入的空氣發(fā)生氧化,生成的氧化物堆積在涂層上,此外,之前已覆蓋的涂層也會(huì)被空氣部分氧化。由于噴涂微粒及其氧化物連續(xù)不斷地楔入及不規(guī)則地聚積,使得涂層與基體之間夾雜著氧化物,以及由其他雜質(zhì)熔融和氧化膜局部破裂造成的缺陷。另外,涂層邊界上的噴涂微粒與基體表面粘和不緊密,存在空穴,也會(huì)在涂層內(nèi)產(chǎn)生孔隙。
孔隙會(huì)降低涂層的絕緣性能,甚至使涂層失效[5]。因此,在涂層的后續(xù)加工中,需對(duì)其進(jìn)行封孔處理,填充或消除孔隙,提高涂層絕緣性能。
現(xiàn)通過(guò)等離子噴涂法在試樣上制備涂層,對(duì)其微觀結(jié)構(gòu)和孔隙率進(jìn)行分析,考察孔隙率對(duì)涂層絕緣性的影響;并對(duì)涂層進(jìn)行封孔處理和磨削加工,進(jìn)一步考察涂層的絕緣性能。
試樣表面進(jìn)行噴砂處理,采用99.5%的高純氧化鋁陶瓷涂層粉末,用Sulzer Metco 9M等離子噴涂加工中心在GCr15試樣(尺寸為25 mm×25 mm×3 mm)上制備陶瓷絕緣涂層。去除防銹油,在送粉率30~40 g/min、主氣流量50~60 L/min、輔氣流量10~20 L/min下,通過(guò)調(diào)節(jié)噴涂電弧電流、電壓及噴涂距離等主參數(shù),制備6種孔隙率的涂層試樣。為了保證涂層的絕緣性能,選用樹(shù)脂類(lèi)封孔劑,采用真空浸滲法對(duì)試樣進(jìn)行封孔處理。
采用TIME2812覆層測(cè)厚儀對(duì)涂層厚度進(jìn)行測(cè)量;采用FLUKE1508絕緣測(cè)試儀對(duì)涂層絕緣電阻進(jìn)行測(cè)量;采用U1732C手持式LCR儀表對(duì)涂層靜電容進(jìn)行測(cè)量;采用LSM700激光共聚焦掃描顯微鏡對(duì)涂層微觀組織進(jìn)行觀察,并計(jì)算其孔隙率。
試樣涂層如圖1所示,涂層表面均勻,無(wú)龜裂、剝落等缺陷。
圖1 原始涂層試樣Fig.1 Original coating sample
試樣涂層斷面的顯微形貌如圖2所示,涂層厚度及其孔隙率見(jiàn)表1。由圖2可知,孔隙大小和分布的均勻程度存在隨機(jī)性,隨著涂層孔隙率的增大,其致密度降低,試樣1涂層最致密;試樣5涂層的孔隙率大于試樣4,但試樣4涂層的孔隙尺寸較大;試樣3涂層的孔隙分布較為集中。
圖2 試樣涂層斷面顯微形貌Fig.2 Cross-sectional microstructures of sample coatings
表1 試樣涂層的厚度及其孔隙率Tab.1 Thicknesses and porosities of sample coatings
原始涂層的絕緣電阻、電容與孔隙率的關(guān)系如圖3所示。由圖可知,涂層孔隙率越小,絕緣電阻越大;而涂層的電容與孔隙率無(wú)明顯關(guān)系。這是因?yàn)樵跍囟纫欢〞r(shí),涂層電阻隨孔隙率的增大而減小[3]。另外,孔隙率增大,空氣中雜質(zhì)和水分進(jìn)入涂層,在外加電場(chǎng)作用下,涂層內(nèi)部產(chǎn)生導(dǎo)電通道,使涂層的絕緣性能降低[4]??紫洞笮『头植季鶆虺潭鹊碾S機(jī)性可能是造成電容與孔隙率之間不存在固定關(guān)系的原因。
圖3 原始涂層絕緣電阻、電容與孔隙率的關(guān)系Fig.3 Relationship between insulation resistance, capacitance and porosity of original coating
檢測(cè)封孔固化后試樣的涂層厚度、絕緣電阻、電容,結(jié)果見(jiàn)表2。對(duì)比表2和圖3可知,通過(guò)封孔固化處理后,涂層的電阻大幅度提升,絕緣性能提高,但封孔固化后的電容值有所減小。這是因?yàn)檠趸X的介電常數(shù)為9~10.5,而封孔劑的介電常數(shù)均為3~4。封孔固化后,封孔劑滲入涂層中,外加電場(chǎng)時(shí),封孔劑極化程度比涂層低,其吸收一定的空間電荷后會(huì)阻止電荷進(jìn)一步注入[6]。
表2 封孔固化后涂層的絕緣性能數(shù)據(jù)Tab.2 Insulation performance data of coatings after hole sealing solidification
對(duì)涂層進(jìn)行磨削加工,并對(duì)涂層厚度、絕緣電阻、擊穿電壓進(jìn)行檢測(cè),結(jié)果見(jiàn)表3。由表可知,試樣的絕緣電阻值仍大于11 000 MΩ,說(shuō)明磨削加工未對(duì)封孔效果產(chǎn)生影響;且擊穿強(qiáng)度在10 kV/mm以上,符合當(dāng)前涂層工藝性能要求。
表3 磨削加工后涂層的絕緣性能數(shù)據(jù)Tab.3 Insulation performance data of coatings after grinding
1)噴涂氧化鋁涂層的絕緣電阻隨孔隙率的減小而增大;但涂層的電容與孔隙率無(wú)明顯關(guān)系。
2)封孔固化處理后,涂層的絕緣電阻值均大于11 000 MΩ,絕緣性能得到極大提升,電容值有所減小。
3)磨削加工對(duì)封孔效果沒(méi)有影響,擊穿強(qiáng)度符合工藝性能要求。