李國(guó)鵬,謝煥雄,王嘉麟,2,顏建春,魏 海,陳智鍇
(1. 農(nóng)業(yè)部南京農(nóng)業(yè)機(jī)械化研究所,南京 210014;2. 南京工程學(xué)院,南京 211167)
果蔬營(yíng)養(yǎng)價(jià)值豐富,是除谷物以外最重要的農(nóng)產(chǎn)品。大部分果蔬含水率在75%~90%,常溫下不易儲(chǔ)存[1-2]。果蔬干燥是提高果蔬產(chǎn)品附加值的主要形式之一,也可以延長(zhǎng)其保存期,減輕質(zhì)量、縮小體積、便于運(yùn)輸[3-5]。隨著生活水平的提高,我國(guó)果蔬干燥工業(yè)迅速發(fā)展,成為提高農(nóng)業(yè)效益的重要行業(yè)[6-7]。果蔬干燥過(guò)程中的含水率是評(píng)價(jià)干燥設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)果蔬干燥過(guò)程中的含水率變化對(duì)優(yōu)化控制工藝、把控干燥品質(zhì)及判斷干燥終點(diǎn)至關(guān)重要[8]。熱風(fēng)干燥是果蔬干燥常用的手段之一,目前可用于果蔬干燥含水率在線測(cè)量的技術(shù)主要有介電常數(shù)法、數(shù)學(xué)模型法及在線稱(chēng)重等方法。1945年,Dunlap 和Makower[9-11]就開(kāi)始探索介電常數(shù)與含水率之間的關(guān)系方面,研究表明:胡蘿卜的介電常數(shù)主要取決于含水率。秦文和張慧等[12]通過(guò)研究結(jié)果表明:果蔬含水率與介電常數(shù)線性相關(guān)。已有眾多的國(guó)內(nèi)外學(xué)者利用數(shù)學(xué)模型對(duì)果蔬干燥過(guò)程進(jìn)行模擬,預(yù)測(cè)干燥過(guò)程中果蔬的水分變化[13-17]。鄧彩玲、林羨等[18]通過(guò)研究龍眼在不同溫度和風(fēng)速下的熱泵干燥特性,進(jìn)行回歸分析確立了Midilli模型在不同干燥條件下的擬合方程,方程對(duì)龍眼干燥過(guò)程中含水率的預(yù)測(cè)值與試驗(yàn)測(cè)量值在0.01水平下顯著相關(guān)。
對(duì)于利用數(shù)學(xué)模型法測(cè)量含水率的實(shí)際應(yīng)用,尚未發(fā)現(xiàn)與之相關(guān)文章。本文以雞腿菇為研究對(duì)象,通過(guò)熱風(fēng)干燥試驗(yàn),建立果蔬干燥數(shù)學(xué)模型,并將數(shù)學(xué)模型法通過(guò)編程寫(xiě)入測(cè)量系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)基于數(shù)學(xué)模型法的含水率測(cè)量;另外,研究雞腿菇含水率對(duì)其介電常數(shù)的影響規(guī)律,建立雞腿菇介電常數(shù)與含水率之間的關(guān)系模型;將介電常數(shù)法與數(shù)學(xué)模型法相結(jié)合,以IAP15W4K58S4型單片機(jī)為主控芯片,研究基于MCU的果蔬熱風(fēng)干燥含水率在線測(cè)量技術(shù)。
果蔬熱風(fēng)干燥含水率在線測(cè)量裝置硬件系統(tǒng)主要包括供電電路、微處理器、電容信號(hào)采集裝置、按鍵輸入電路、液晶顯示器和報(bào)警裝置等,如圖1所示。電容傳感器采集電容信號(hào),微處理器將傳遞過(guò)來(lái)的電容信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理,并將最終的含水率結(jié)果通過(guò)LCD顯示出來(lái)。
圖1 硬件系統(tǒng)框圖Fig.1 Block diagram of hardware system
1.2.1 電容傳感器
本系統(tǒng)中的電容傳感器采用亞德諾半導(dǎo)體公司(ADI公司)的AD7746電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器(CDC),該芯片集成了電容信號(hào)轉(zhuǎn)數(shù)字信號(hào)的所有電路,分辨率達(dá)4aF,測(cè)量精度達(dá)4fF,通過(guò)編程控制DAC寄存器,量程可達(dá)0~21pF[19-21]。AD7746芯片具有兩條電容輸入通道,每條通道都具有差分輸入和單端輸入兩種模式,本文以通道1為例進(jìn)行設(shè)計(jì),測(cè)量系統(tǒng)框圖如圖2所示。輸入電容與輸出數(shù)據(jù)之間的關(guān)系為[21]
DATA≈CX-CAPDAC(+)-
[CY-CAPDAC(-)]
其中,DATA為AD7746的輸出的二進(jìn)制電容值;CAPDAC(+)與CAPDAC(-)為可編程配置電容,電容可變范圍為0~17pF;CX與CY為差分輸入電容,CX為待測(cè)電容與附件電容之和,CY為附加電容,采用這種輸入方式可以消除外部環(huán)境變化帶來(lái)的影響。圖2中CIN1(+)、CIN1(-)、EXCA、SDA、SCL和RDY均為AD7746芯片引腳。其中,SDA和SCL是AD7746與MCU之間的雙線IIC串行通信引腳,RDY為電容轉(zhuǎn)換狀態(tài)輸出引腳,下降沿表示電容轉(zhuǎn)換完成。
圖2 電容測(cè)量系統(tǒng)框圖Fig.2 Block diagram of capacitance measure system
1.2.2 傳感器探頭設(shè)計(jì)
考慮到電容傳感器的測(cè)量精度、量程以及使用的方便性和穩(wěn)定性,設(shè)計(jì)探針式探頭[22-26],如圖3所示。探頭由電極、電極和絕緣骨架組成。電極直徑為0.8mm,骨架以下部分長(zhǎng)18mm,且進(jìn)行表面絕緣處理;兩電極之間間距3mm,材質(zhì)為HSS高速鋼,硬度高耐磨性好,骨架上設(shè)有接線端。采用單芯屏蔽線作為探頭與傳感器的鏈接線,屏蔽層接地,以消除導(dǎo)線中寄生電容。利用ANSYS Maxwell16.0建立3D模型,進(jìn)行仿真分析,求解得出此模型在真空中的理論電容值為0.256pF;后經(jīng)試驗(yàn)測(cè)量,傳感器電容探針在空氣中的初始電容值為0.261pF。
本系統(tǒng)采用宏晶公司的STC系列IAP15W4K58S4型單片機(jī),芯片內(nèi)部集成58K字節(jié)Flash程序存儲(chǔ)器,4K字節(jié)SRAM;內(nèi)置高精準(zhǔn)時(shí)鐘,5~30MHz編程時(shí)可任意設(shè)置,且溫漂小,運(yùn)行穩(wěn)定。芯片在資源和性能方面滿(mǎn)足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。
1,2.電極 3.絕緣骨架圖3 傳感器探頭Fig.3 Probe of capacitance sensor
按鍵電路用來(lái)進(jìn)行人機(jī)交互,往系統(tǒng)中輸入相關(guān)參數(shù);存儲(chǔ)器采用串行接口芯片F(xiàn)M24C04,用來(lái)存儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),防止掉電數(shù)據(jù)丟失;UART串口通信采用CH340T芯片,用來(lái)進(jìn)行程序下載以及數(shù)據(jù)傳輸;顯示屏選用128×64圖像點(diǎn)陣LCD,用來(lái)顯示設(shè)置菜單、系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)以及故障信息等。
軟件系統(tǒng)主要包括系統(tǒng)主程序、電容-含水率計(jì)算子程序、數(shù)學(xué)模型-含水率計(jì)算子程序及按鍵和液晶驅(qū)動(dòng)子程序,所有程序均在Keil uVision5開(kāi)發(fā)平臺(tái)上用C語(yǔ)言進(jìn)行編寫(xiě)及編譯。系統(tǒng)主程序用于完成液晶顯示器與電容傳感器的初始化,開(kāi)啟系統(tǒng)中斷,根據(jù)按鍵輸入調(diào)用其他子程序等。電容-含水率計(jì)算子程序與數(shù)學(xué)模型-含水率計(jì)算子程序是本軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵:前者將傳感器采集的電容信號(hào)傳遞給微處理機(jī),將其轉(zhuǎn)換為相對(duì)介電常數(shù)εr后,調(diào)用相對(duì)介電常數(shù)-含水率轉(zhuǎn)換模型,計(jì)算得出含水率;后者根據(jù)干燥進(jìn)行時(shí)間t,預(yù)測(cè)該時(shí)刻的水分比MR,根據(jù)干燥初始含水率計(jì)算得出該時(shí)刻的物料含水率。按鍵驅(qū)動(dòng)子程序主要完成按鍵消抖、按鍵識(shí)別及子程序調(diào)用等功能,液晶驅(qū)動(dòng)用于顯示系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中的相關(guān)參數(shù)。系統(tǒng)流程如圖4所示。該系統(tǒng)設(shè)有兩種操作模式,使裝置具有更好的適用性,同時(shí)通過(guò)優(yōu)化算法可提高測(cè)量結(jié)果的可靠性。
圖4 程序流程圖Fig.4 The flow chart of grogram
在干燥試驗(yàn)之前,對(duì)裝置電容測(cè)量精度進(jìn)行評(píng)估。在室溫下分別使用本裝置與HIOKI IM3536-LCR測(cè)試儀對(duì)標(biāo)稱(chēng)容量為10、15、18pF的瓷片電容進(jìn)行測(cè)量,對(duì)比兩者測(cè)量結(jié)果,如表1所示。從表1數(shù)據(jù)可以看出:本裝置對(duì)電容測(cè)量誤差小于1%,能準(zhǔn)確測(cè)量干燥過(guò)程中的物料電容。
表1 電容測(cè)量結(jié)果對(duì)比Table 1 Data of accuracy test
續(xù)表1
2.1.1 試驗(yàn)原料
以雞腿菇為研究對(duì)象,同樣的研究方法亦可以在其他果蔬物料上進(jìn)行復(fù)制。雞腿菇購(gòu)買(mǎi)于徐州一夜茸農(nóng)場(chǎng),選取大小一致且菇體完好的雞腿菇作為試驗(yàn)原料。
2.1.2 試驗(yàn)儀器
KETT FD-720紅外水分儀(株式會(huì)社kett科學(xué)研究所);HH數(shù)顯恒溫水浴鍋;HIOKI LCR測(cè)試儀IM3536。
2.1.3 試驗(yàn)裝置
熱風(fēng)干燥試驗(yàn)裝置,由農(nóng)業(yè)部南京農(nóng)業(yè)機(jī)械化研究獨(dú)立研制,主要由烘干倉(cāng)、料盤(pán)、換向通風(fēng)裝置、電加熱裝置、風(fēng)機(jī)組、控制及測(cè)試系統(tǒng)組成。
2.1.4 試驗(yàn)方法
將雞腿菇清洗干凈后,沿生長(zhǎng)方向切片,放入95℃熱水中漂燙3min進(jìn)行護(hù)色[27];處理完畢之后,將探針插入電容測(cè)量樣本中,測(cè)量初始電容后將雞腿菇放入干燥箱進(jìn)行干燥,試驗(yàn)方案如表2所示。干燥過(guò)程中,每隔30min測(cè)量一次電容,并取樣用紅外水分儀測(cè)其濕基含水率,轉(zhuǎn)換為干基含水率后記錄數(shù)據(jù)。
表2 干燥試驗(yàn)設(shè)計(jì)Table 2 Drying experiment design
續(xù)表2
2.2.1 薄層干燥數(shù)學(xué)模型
用數(shù)學(xué)模型法描述熱風(fēng)干燥過(guò)程,可預(yù)測(cè)物料薄層干燥過(guò)程中的含水率。本文選取7中常用的薄層干燥數(shù)學(xué)模型對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合,如表3所示。在模型方程中,MR為水分比,計(jì)算公式簡(jiǎn)化為
其中,M為實(shí)時(shí)干基含水率(%);M0為初始干基含水率(%)。則實(shí)時(shí)含水率為
M=MR·M0
用表3中模型對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合,選取決定系數(shù)R2、卡方 χ2及均方根誤差RMSE評(píng)價(jià)模型擬合好壞。R2數(shù)值越大,χ2與RMSE數(shù)值越小,模型擬合效果越好。擬合分析結(jié)果如表4所示。從表4數(shù)據(jù)可知:對(duì)于試驗(yàn)組1~7中的數(shù)據(jù),Demir模型均有最佳擬合效果,即有最大的R2值,有最小的χ2與RMSE值。對(duì)于第6組試驗(yàn)中的數(shù)據(jù),Diffusion approach模型擬合效果最好,Demir模型擬合效果次之。因此,Demir模型為描述雞腿菇熱風(fēng)干燥過(guò)程的最佳選擇,即
MR=a·exp(-ktn)+b
其中,a、b、k、n均為模型中常量參數(shù);t為干燥進(jìn)行時(shí)間(min)。
表3 常用薄層干燥數(shù)學(xué)模型Table 3 Commonly used mathematical models for thin-layer drying
表4 擬合分析結(jié)果Table 4 Analytical results of the different models
續(xù)表4
續(xù)表4
進(jìn)一步研究Demir模型參數(shù)a、b、k、n與干燥條件之間的關(guān)系,對(duì)各組試驗(yàn)中Demir模型的參數(shù)值進(jìn)行回歸分析,建立參數(shù)a、b、k、n與熱風(fēng)溫度T、熱風(fēng)風(fēng)速V、切片厚度H之間的函數(shù)關(guān)系。在模型R2值大于0.999,χ2值小于3.96×10-6條件下,關(guān)系式為
a=4.356265-0.07967T+2.114V-0.732665H+
0.000607T2-1.16625V2+0.064522H2,R2=1
k=0.905331-0.016003T-0.13205V-0.125732H+
0.000138T2+0.0365V2+0.011139H2,R2=1
n=-6.771655+0.267125T-0.491V+0.015833H-
0.002292T2+0.537V2-0.008547H2,R2=1
b=-0.051248+0.00177T+0.0205V+0.008078H-
0.000018T2-0.01V2-0.000963H2,R2=1
根據(jù)上式,可得出任意干燥條件下雞腿菇熱風(fēng)干燥數(shù)學(xué)模型,通過(guò)預(yù)測(cè)干燥過(guò)程中任意時(shí)刻的水分比MR,從而間接得出物料熱風(fēng)干燥過(guò)程中的實(shí)時(shí)含水率M。
2.2.2 介電常數(shù)與含水率模型
介電常數(shù)法測(cè)量含水率是利用物料相對(duì)介電常數(shù)大小與含水率相關(guān)的原理,物料相對(duì)介電常數(shù)計(jì)算公式為
其中,Cm為探針插入物料中測(cè)得的電容值(pF);C0為探針空載時(shí)的電容值(pF),C0=0.261。
在試驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn):在干燥初期,雞腿菇含水率較高,且干燥過(guò)程中存在干燥不均勻現(xiàn)象,無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量物料電容值;當(dāng)物料濕基含水率下降到30%以下時(shí),物料介電常數(shù)與含水率之間存在十分顯著的線性關(guān)系。選取60℃熱風(fēng)溫度條件下測(cè)量的數(shù)據(jù)為分析對(duì)象,其他溫度條件下相對(duì)介電常數(shù)-含水率模型可采用相同方式建立。利用SAS軟件對(duì)雞腿菇相對(duì)介電常數(shù)與含水率之間的線性關(guān)系進(jìn)行擬合,結(jié)果如圖5所示。擬合方程為
Mdry=6.0668εr-3.4698
方程決定系數(shù)R2=0.991 1,表明利用本裝置可實(shí)現(xiàn)基于相對(duì)介電常數(shù)的雞腿菇熱風(fēng)干燥含水率快速測(cè)量。
在熱風(fēng)溫度60℃、熱風(fēng)風(fēng)速1.5m/s、切片厚度4mm條件下,對(duì)本裝置的測(cè)量效果進(jìn)行驗(yàn)證。干燥初期僅使用數(shù)學(xué)模型模式進(jìn)行測(cè)量,當(dāng)含水率下降到30%以下時(shí),開(kāi)啟相對(duì)介電常數(shù)測(cè)量模式,兩種模式同時(shí)運(yùn)行,增強(qiáng)裝置的抗干擾性能。將裝置測(cè)量值與紅外水分儀測(cè)量值進(jìn)行對(duì)比,相對(duì)誤差小于3%,去除極少數(shù)干基含水率大于400%的點(diǎn),結(jié)果如圖6所示。圖6曲線擬合斜率K=0.994 7,表明利用該裝置可以準(zhǔn)確測(cè)量雞腿菇熱風(fēng)干燥過(guò)程中的實(shí)時(shí)含水率,將研究方法推廣至其他果蔬即實(shí)現(xiàn)果蔬熱風(fēng)干燥含水率在線測(cè)量。
圖5 含水率與相對(duì)介電常數(shù)擬合曲線Fig.5 The curve of moisture content versus relative dielectric constant
圖6 測(cè)量結(jié)果對(duì)比圖Fig.6 Comparison of measuring results
1)設(shè)計(jì)了探針式電容檢測(cè)探頭,結(jié)合高集成度電容數(shù)字傳感器AD7746,以IAP15W4K58S4型單片機(jī)為主控芯片,完成了果蔬熱風(fēng)干燥含水率在線測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)。將數(shù)學(xué)模型法與介電常數(shù)法相結(jié)合,使系統(tǒng)具有兩種測(cè)量模式:①根據(jù)干燥時(shí)間t預(yù)測(cè)該時(shí)刻水分比,從而實(shí)現(xiàn)含水率測(cè)量;②根據(jù)物料的實(shí)時(shí)相對(duì)介電常數(shù)實(shí)現(xiàn)含水率測(cè)量,兩種模式提高了裝置的適用性,加強(qiáng)了測(cè)量系統(tǒng)的靠干擾能性。
2)以雞腿菇為研究對(duì)象,建立了雞腿菇熱風(fēng)干燥數(shù)學(xué)模型和相對(duì)介電常數(shù)-含水率計(jì)算模型,利用本裝置成功實(shí)現(xiàn)了雞腿菇熱風(fēng)干燥含水率在線測(cè)量,所用研究方法在其他果蔬物料上具有可復(fù)制性,本文可提供參考。