李永偉,唐學原,2
(1.廈門大學材料學院,福建省特種先進材料重點實驗室,福建 廈門 361005;2.高性能陶瓷纖維教育部重點實驗室,福建 廈門 361005)
連續(xù)碳化硅(SiC)纖維增強SiC基復合材料(SiCf/SiC)具有低密度、高模量、高強度、良好的化學穩(wěn)定性及優(yōu)異的吸波性能[1],目前在航天、國防、能源等重要領域有著廣闊的應用前景[2]。
近年來有關制備SiC纖維增強SiCf/SiC復合材料的方法很多[3-4],先驅體浸漬裂解法(precursor infiltration and pyrolysis,PIP)由于反應溫度低,成本容易控制,經致密化裂解可得到形狀復雜、尺寸精度高的復合材料而受到廣泛關注[5-6]。在研究制備的過程中,陶瓷產率對其性能產生重要影響。陶瓷產率的提高,不僅可以減少組分的裂解揮發(fā),而且可以縮短浸漬裂解周期。然而先驅體PCS自身交聯(lián)性較差,陶瓷產率相對較低[7],裂解過程體積收縮容易產生裂紋、孔隙等嚴重影響材料的性能[8]。為改善先驅體的陶瓷產率,張磊等[9]將DVB作為交聯(lián)體,研究DVB添加量對PCS交聯(lián)反應及陶瓷產率的影響。陳曼華等[10]通過添加助溶劑改善PCS的分散性以提高陶瓷產率。Joong-Gon等[11]研究了交聯(lián)時間對陶瓷產率的影響。此外,通過引入活性填料可以提高陶瓷產率,減少產物的收縮率和孔隙率[12]。采用Fe(CO)5為鐵源,在PCS裂解中原位引入高度分散的鐵,不僅可降低裂解溫度,減少纖維損傷,提高陶瓷產率,而且鐵可以增加材料的導電性和導磁性,改善其介電損耗和磁性損耗,有望作為吸波材料的基體。但目前有關這方面的報道較少。
本研究采用固態(tài)PCS,Fe(CO)5和DVB為原料,利用PIP法制備含鐵SiC纖維增強SiC基復合材料,研究了羰基鐵和DVB的加入量對交聯(lián)產物性質、復合材料致密度和陶瓷產率的影響。
本研究所使用的PCS和SiC纖維為廈門大學特種先進材料廠生產制備。PCS的軟化點為210℃,數均分子量為1180,固態(tài)呈脆性。DVB為淡黃色透明液體,數均分子量為130。羰基鐵為黃色液體,沸點102.8℃,熔點-21℃。高純Ar氣體,純度>99.999%。
將研磨成粉末的固態(tài)PCS緩慢加入到一定配比的Fe(CO)5和DVB中制成混合液,量取固定長度的SiC纖維多束,將其兩端固定,在混合溶液中靜置浸漬20min,在210℃條件下加熱交聯(lián)。交聯(lián)后的樣品置于通Ar的管式爐中,經1100℃裂解并保溫30min。然后重復浸漬-交聯(lián)-裂解過程7次,制得SiCf/SiC復合材料。
交聯(lián)程度用凝膠含量來表示,凝膠含量采用交聯(lián)產物經二甲苯溶液浸泡24 h后的質量占交聯(lián)產物質量的百分比來確定。以蒸餾水為介質采用阿基米德排水法(Archimedes)測試樣品的孔隙率。采用Rigaku Ultima IV X射線衍射儀(XRD)測試分析樣品的相組成,測定條件為Cu Kα射線,掃描區(qū)間2θ=10°~90°,工作電壓選用40 KV,掃速為10°/min。采用Nicolet Avatar 360型傅立葉變換紅外光譜儀(FT-IR)對樣品的基團進行定性分析,透射模式下樣品采用KBr壓片法制樣掃描32次,樣品和KBr的質量比為1∶100,樣品掃描范圍為4000~400cm-1。采用LEO-1530場發(fā)射掃描顯微鏡(SEM)觀察樣品斷面的微觀形貌,工作電壓20k V,并進行能譜分析,斷面經拋光處理。
PCS高溫裂解前經熱交聯(lián)可獲得較高的陶瓷產率[13]。由于PCS中的Si-H鍵能較低,在交聯(lián)過程中容易發(fā)生反應,將Fe(CO)5加入PCS中自身會分解產生CO,并與PCS中的Si-H鍵發(fā)生反應生成Si-OSi鍵,促進PCS交聯(lián)的進行。在含有Si-H鍵的聚合物和Fe(CO)5的體系中,聚合物不僅可以起到分散相的作用,而且還可以促進羰基鐵的分解[14]?;具^程如式(1)~(3)所示,Fe(CO)5在130℃開始分解為Fe(CO)4并生成CO,同時Fe(CO)4與Fe(CO)5發(fā)生反應生成Fe2(CO)9。
這些羰基衍生物會繼續(xù)彼此反應放出大量的CO(見式(3)),生成的CO與PCS中的Si-H鍵反應,生成Si-O-Si鍵[15],促進PCS交聯(lián),見式(4):
為研究羰基鐵含量對基體交聯(lián)的影響,在PCS原料中引入不同質量百分數的羰基鐵,分別為10、20和30wt%(這里的質量分數是羰基鐵占PCS的質量比),混合均勻后升溫至210℃進行交聯(lián)反應。交聯(lián)過程中由于Si-CH3基本不參加反應,因此將1250cm-1處的Si-CH3作為內標,比較不同交聯(lián)產物中2100m-1處Si-H鍵的變化,從而表征交聯(lián)反應進行的程度,如圖1所示。用內標法得到a、b、c的Si-CH3/Si-H分別為1.24、1.38和1.40,這表明羰基鐵質量分數的增加有利于交聯(lián)的進行。此外,在羰基鐵添加量為30 wt%的樣品中觀察到羰基鐵的揮發(fā)分解,造成原料浪費,因此,本研究最終確定羰基鐵添加量為20wt%。
DVB是一種應用較多的PCS交聯(lián)劑,添加少量的DVB能溶解PCS,促進交聯(lián)的進行,提高陶瓷產率[9],過量則自身會發(fā)生雙鍵縮合,降低陶瓷產率。在PCS中分別添加1,2,5和7 wt%(質量分數)的DVB,經210℃交聯(lián),所得產物放入二甲苯溶液浸泡24 h處理。結果表明,隨著DVB添加量的不斷增加,凝膠含量分別達79.1%,83.4%,87.6%和84.1%,這表明適當的DVB添加量可以促進交聯(lián)的進行。因此,最終確定DVB添加量為5 wt%。
圖1 不同羰基鐵添加量PCS交聯(lián)紅外譜圖Fig.1 FT-IR patterns of PCS cured with different amount of carbonyl iron
綜上結果,當羰基鐵添加為20 wt%、DVB為5 wt%時有利于PCS交聯(lián)的進行,因此,選用此配比作為制備含鐵SiCf/SiC復合材料陶瓷基體的先驅體。
圖2為先驅體在不同溫度下交聯(lián)及裂解的FT-IR譜圖。從圖可知,先驅體(圖2a)經210℃交聯(lián)反應后(圖2b),在2800cm-1附近的-CH3及-CH2-伸縮振動峰,2100cm-1附近的Si-H伸縮振動峰,1250cm-1附近的Si-CH3伸縮振動峰以及1020cm-1附近的Si-CH2-Si伸縮振動峰強度減弱[16],說明分子間的重排及自由基的反應導致化學鍵斷裂,釋放有機官能團,并伴隨著氣態(tài)副產物如甲烷、氫氣的揮發(fā),導致質量減少。此外,復合材料經1100℃的高溫裂解后,有機側鏈基團不斷分解,2100cm-1附近的Si-H伸縮振動峰,1250cm-1處Si-CH3伸縮振動峰以及1020cm-1處Si-CH2-Si伸縮振動峰消失,830cm-1附近的Si-C吸收峰強度增強,這說明先驅體完成了有機-無機轉變(圖2c)。
圖2 先驅體在不同溫度下交聯(lián)和裂解的FT-IR譜圖a.先驅體;b.210℃;c.1100℃Fig.2 FT-IR patterns of precursor cured and pyrolyzed at different temperature
圖3 為含鐵SiCf/SiC復合材料各組分XRD譜圖。由圖可知,先驅體(圖3a)經1100℃裂解后,在2θ=35.6°,60.0°,72.0°出現3個明顯的峰位,分別對應β-SiC的(111),(220)和(311)晶面,這是因為PCS高溫下發(fā)生脫氫、脫甲烷反應,逐漸失去有機高分子的性質,當溫度達到1100℃時,完成有機-無機轉化,裂解后基體為β-SiC晶體。
圖3 含鐵SiCf/SiC復合材料各組分XRD譜圖a.先驅體;b.SiC纖維;c.鐵SiCf/SiC復合材料Fig.3 XRD patterns of composition of iron-containing SiCf/SiC composites
研究所用SiC纖維主要以β-SiC為主(圖3b)。此外,在SiCf/SiC復合材料(圖3c)中觀察到2θ=44.7°峰位為α-Fe的(110)晶面,證明Fe元素已經被成功引入到基體中。據文獻[17]報道,純PCS裂解時,直到1250℃才會觀察到明顯的β-SiC結晶,但是在本研究中,由于鐵的加入導致β-SiC晶體提前析出,這可能是由于在高溫裂解的過程中,SiC融入含鐵的液相,有效地促進了SiC晶粒的生成。
表1為浸漬裂解周期對含鐵SiCf/SiC復合材料性能的影響。復合材料的陶瓷產率隨著浸漬裂解周期的增加呈上升趨勢,經過5次浸漬裂解后,陶瓷產率達到82.67%,相比于PCS單組分體系有明顯提高[18]。這是因為羰基鐵生成的CO加快了PCS中Si-H鍵的斷裂,同時提高了PCS的流動性,有利于小分子和氣泡的排出,使交聯(lián)產物在裂解前充分交聯(lián),進一步提高陶瓷產率。在浸漬的過程中,先驅體溶液具有一定的黏度,潤濕并吸附在纖維的周邊,逐步填充預制體內部的孔隙。在裂解轉化形成陶瓷基體的過程中,由于溶劑揮發(fā)、小分子逸出及裂解過程中產生的氣體等在材料內部產生孔洞,初次浸漬與裂解后,復合材料孔隙率為58.53%,密度為1.46g/cm3。浸漬裂解5次后,其密度增至1.72g/cm3,孔隙率降至20.43%。此外,復合材料首次浸漬裂解的增重為162.14%,隨著浸漬裂解周期的增加,材料密度及增重趨于平緩,基體中的孔隙大多為閉孔,導致浸漬通道變小,浸漬效率下降,材料致密度達到極限,后期浸漬于孔隙的PCS在纖維內部分布不均,不利于其交聯(lián)反應,導致陶瓷產率出現下降,影響性能。
表1 浸漬裂解周期對含鐵SiCf/SiC復合材料性能的影響Table 1 Properties of iron-containing SiCf/SiC composites effected by the cycle of pyrolysis
圖4為不同浸漬裂解周期含鐵SiCf/SiC復合材料縱切面的SEM圖。從圖可見,初次浸漬裂解后,纖維內部生成大面積的碳化硅基體,預制件中除未被浸漬到的部位外,其余纖維均被基體較好地連結起來,同時由于浸漬的不充分以及先驅體裂解收縮等原因,材料內部尚存留大小不一、分布不均的孔洞,導致復合材料密度較低。隨著浸漬裂解周期的增加,材料內部大面積的孔洞被填充,致密度提高。
圖5為不同浸漬裂解周期后含鐵SiCf/SiC復合材料斷面SEM圖。圖中材料孔隙不斷減少,致密度提高。羰基鐵的加入提高了浸漬液體系的比表面積,促進了先驅體溶液的連結,同時在裂解的過程中,有效地填補了裂解產生的體積收縮和孔隙,抑制了陶瓷坯體的收縮,減少基體中的裂紋,提高了材料的致密度。
圖4 不同浸漬裂解周期含鐵SiCf/SiC復合材料縱切面SEM圖:(a)1個周期;(b)2個周期;(c)3個周期;(d)4個周期;(e)5個周期;(f)6個周期;(g)7個周期Fig.4 SEM of fracture surface for the samples with different cycle of pyrolysis:(a)1 cycle;(b)2 cycles;(c)3 cycles;(d)4 cycles;(e)5 cycles;(f)6 cycles;(g)7 cycles
圖5 不同浸漬裂解周期含鐵SiCf/SiC復合材料斷面SEM圖及EDS譜圖 (a)1個周期;(b)2個周期;(c)3個周期;(d)4個周期;(e)5個周期;(f)6個周期;(g)7個周期;(h)能譜分析Fig.5 SEM and EDS of fracture surface for the samples with different cycle of pyrolysis:(a)1 cycle;(b)2 cycles;(c)3 cycles;(d)4 cycles;(e)5 cycles;(f)6 cycles;(g)7 cycles;(h)energy spectrum analysis
對經5次浸漬裂解的含鐵SiCf/SiC復合材料斷面進行能譜分析(圖5h),圖中觀察到Si和C的特征峰,測試其元素含量證明裂解產物為SiC,這與XRD結果相一致。Fe特征峰的出現表明Fe被成功地引入到陶瓷基體中。O特征峰的存在可能是由于先驅體PCS裂解生成的基體中存在SiCxOy相[19]。由于Fe的引入提高了陶瓷產率,材料致密度得到提高。
本研究對先驅體交聯(lián)過程中Fe(CO)5及DVB的含量對PCS基體交聯(lián)的影響進行了研究,同時研究了浸漬次數對含鐵SiCf/SiC復合材料致密度和陶瓷產率的影響。
1.當羰基鐵添加量為20 wt%、DVB為5 wt%時有利于先驅體的交聯(lián)。
2.Fe的加入促進了SiC的結晶。隨著溫度的升高,含鐵PCS基體結構中Si-H、Si-CH3、Si-C-Si等基團消失,Si-Ci吸收峰增強,1100℃裂解后有明顯的β-SiC晶體生成,完成有機-無機轉變。
3.浸漬裂解5次后,含鐵SiCf/SiC復合材料的密度為1.72 g/cm3,孔隙率為20.43%,陶瓷產率為82.67%。