秦 琳,彌 謙,李 宏
(西安工業(yè)大學(xué) 陜西省光學(xué)先進(jìn)制造工程技術(shù)研究中心,西安 710021)
目前先進(jìn)的超精密拋光技術(shù)層出不窮[1],如離子束拋光、化學(xué)機(jī)械拋光[2-3]、彈性發(fā)射加工[4]、射流拋光、磁流變拋光等技術(shù),這些技術(shù)都各有各的拋光特點(diǎn),并且都取得了一定的拋光效果,都可達(dá)到超光滑加工的要求,即能夠獲得亞納米精度的光學(xué)元件光滑表面,但是它們都存在一定的局限性,比如拋光介質(zhì)為造價(jià)昂貴的磁流變液[5]或者化學(xué)溶劑介質(zhì)[6],加工成本高且對環(huán)境造成危害;需要高精密的數(shù)控機(jī)床去控制其加工精度,并且容易產(chǎn)生波紋誤差;對工件的加工方式為點(diǎn)拋光或小面積拋光,加工效率低?;谝陨先嵝話伖獯嬖诘木窒扌?,為尋求一種對工件表面實(shí)現(xiàn)大面積拋光,并且不需要高精密機(jī)床去控制其拋光精度,環(huán)保的柔性加工技術(shù),本文提出液浮法拋光技術(shù)。
該技術(shù)充分利用流體與工件表面大面積接觸的特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)對粗糙工件表面的大面積去除,大大提高了加工效率;且該技術(shù)使用的磨頭結(jié)構(gòu)簡單;根據(jù)液浮原理,磨頭與工件能夠達(dá)到自平衡狀態(tài),不需使用高精密機(jī)床。
本文加工采用具有剪切增稠效應(yīng)的非牛頓流體作為拋光液。目前非牛頓流體應(yīng)用于光學(xué)表面加工的研究還處于初步探索階段,其目前應(yīng)用在軸承鋼[8]、陶瓷[9]、石英晶體[10]等材料領(lǐng)域,技術(shù)還未十分成熟。本文探索非牛頓流體應(yīng)用在K9玻璃上的加工,利用具有剪切增稠效應(yīng)的非牛頓流體的剪切增稠特性[11],當(dāng)流體滿足剪切增稠?xiàng)l件時(shí),實(shí)現(xiàn)對工件表面材料的去除。
圖1為液浮拋光的原理圖,采用具有剪切增稠效應(yīng)的非牛頓流體[5]作為拋光液,經(jīng)壓力泵輸送進(jìn)入磨頭,在壓力的作用下拋光液從磨頭中心向四周流動,在磨頭的拋光面與工件之間形成液膜將磨頭與工件隔離開,磨頭漂浮在工件表面上方,最終達(dá)到一種自動平衡狀態(tài)。在拋光區(qū)域,工件粗糙表面的凸峰[7]對流體產(chǎn)生的阻力,使固態(tài)粒子將磨粒緊緊包裹其中,形成粒子簇,產(chǎn)生類固體,對凸峰產(chǎn)生剪切,從而達(dá)到對工件表面去除的效果。當(dāng)磨頭結(jié)構(gòu)、磨頭所受壓力以及磨頭入口處流體壓強(qiáng)確定時(shí),工件與拋光面之間的間距確定,此間距變化范圍一般在幾十微米到幾百微米之間。
圖1 工作原理圖Fig.1 Working principle diagram
圖2所示為液浮拋光法的物理模型,這里選取其模型的截面結(jié)構(gòu),入口直徑為4 mm,拋光面直徑為100 mm,磨頭結(jié)構(gòu)簡單。
圖2 液浮拋光物理模型Fig. 2 Liquid float polishing physical model
根據(jù)液浮拋光技術(shù)的工作機(jī)理,當(dāng)剪切增稠流體運(yùn)動速度較小時(shí),分散相(磨粒和固態(tài)粒子)均勻分布在分散劑中,不會產(chǎn)生剪切增稠效應(yīng),幾乎無法實(shí)現(xiàn)對工件的去除效果。當(dāng)流體以一定運(yùn)動速度v流經(jīng)工件表面,磨粒嵌入工件粗糙表面凸起微峰時(shí),工件材料發(fā)生屈服,磨粒受到其阻力作用的影響(材料達(dá)到屈服點(diǎn)時(shí),假設(shè)磨粒所受阻力為fz),此時(shí)流體產(chǎn)生剪切增稠效應(yīng),流體中的固態(tài)粒子將磨粒把持、包裹在其中形成粒子簇[12],此時(shí)對工件產(chǎn)生層流的流體剪切力為Fy,在較大的流體壓力下,最終形成一種類似“柔性固著磨具”[13],當(dāng)滿足Fy>Fz時(shí),對工件粗糙表面微觀凸起的高峰實(shí)現(xiàn)去除的效果。
根據(jù)剪切增稠流體去除材料的機(jī)理,在設(shè)計(jì)模型時(shí),在工件表面設(shè)置幾個(gè)相同結(jié)構(gòu)凸起的微峰,為了簡化仿真過程,采用二維旋轉(zhuǎn)軸對稱的磨頭結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真,如圖3所示,右上方為截取去除區(qū)域粗糙表面凸峰結(jié)構(gòu),圖4為其網(wǎng)格劃分的結(jié)果。將劃分好的網(wǎng)格導(dǎo)入fluent軟件中進(jìn)行仿真。
圖3 二維簡化模型Fig.3 2D simplified model
圖4 網(wǎng)格劃分結(jié)果 Fig.4 Meshing results
將劃分好的網(wǎng)格導(dǎo)入到fluent軟件中進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,對于本文中液浮拋光技術(shù)使用的拋光液為具有剪切增稠特性的非牛頓流體,在流體力學(xué)中[14],決定流體在流場中運(yùn)動形態(tài)的因素有:流速V、流體黏度η和流場的特征長度L,為了能夠清楚判別流體的運(yùn)動形態(tài),使用無量綱的雷諾數(shù)Re作為流體由層流向湍流轉(zhuǎn)變的依據(jù)。Re的計(jì)算公式為:
(1)
根據(jù)流體動力學(xué)中剪切增稠流體的流動狀態(tài)(粘度較大)可確定拋光液的流動狀態(tài)為層流。因此,在仿真過程中流體模型選擇Laminar、Mixture(本文選用兩項(xiàng)流模型,剪切增稠相與磨粒固態(tài))模型。非牛頓冪律流體模型的粘度方程[11]:
(2)
冪律流體:
(3)
則粘度為
η=kγn-1
(4)
式中:K為稠度系數(shù),n為冪律指數(shù)。其決定了非牛頓流體的特性,選用fluent中自定義的非牛頓流體系統(tǒng),激活冪律模型。在材料設(shè)置中選擇CeO2磨粒作為混合模型的第二相。
邊界條件設(shè)置:入口選用壓力入口,出口為壓力出口。選用SIMPLEC算法進(jìn)行求解計(jì)算。fluent中數(shù)值模擬具體參數(shù)設(shè)置見表1所示。
表1 數(shù)值模擬參數(shù)Table 1 Numerical simulation parameters
對其模型進(jìn)行后處理,如圖5所示,圖5(a)為模型結(jié)構(gòu)所受壓力分布情況,從圖中可以看出當(dāng)流體進(jìn)入磨頭內(nèi)部時(shí),其在空腔處壓力幾乎不發(fā)生變化,大小約為0.4 MPa。當(dāng)流體流入去除區(qū)域時(shí),在去除區(qū)域處流體的壓強(qiáng)逐漸減小。圖5(b)為模型剪切力分布情況,從圖中可以看出在空腔內(nèi)剪切力很小,在工件表面其有一定的剪切力,并且在凸起的微峰處剪切力很大。右上方為其去除區(qū)域凸起微峰處剪切力分布的放大圖。圖5(c)為過工件表面中心某條線的壓力分布情況,圖5(d)為過工件表面中心某條線的剪切力分布情況,從圖中可以看出在凸峰處剪切力最大達(dá)到4 000 Pa,且越遠(yuǎn)離中心,其剪切力越小,從而從理論上可證明液浮拋光法對粗糙的工件表面有一定的剪切力。
圖5 后處理結(jié)果Fig.5 Post-processing results
根據(jù)仿真分析所得結(jié)果可知,對于利用具有剪切增稠效應(yīng)的流體作為拋光液的液浮拋光技術(shù),其對粗糙的工件表面是有一定的剪切力存在的。
控制其他變量不變,拋光基液密度設(shè)置為1 500 kg/m3,磨料密度為3 200 kg/m3,粒徑大小設(shè)置為5 μm,拋光區(qū)域的間距定為0.2 mm。 研究入口壓強(qiáng)大小的變化對工件表面所受剪切力大小的影響規(guī)律。在工件表面設(shè)置不同結(jié)構(gòu)大小的凸峰,為方便觀察其工件表面所受剪切力大小。分別設(shè)置入口壓強(qiáng)分別為0.3 MPa、0.4 MPa、0.5 MPa、0.6 MPa,如圖6所示,隨著入口處壓強(qiáng)的增大,工件表面所受剪切力大小呈增長趨勢。上述現(xiàn)象表明,入口壓強(qiáng)的增加促使剪切增稠效應(yīng)的增強(qiáng);同時(shí)被固體膠態(tài)粒子緊緊把持包裹的磨粒,其切削能力明顯增強(qiáng),參與切削加工的有效磨粒的數(shù)量顯著增加。因此,其材料去除效果更加明顯。
圖6 入口壓強(qiáng)大小對工件表面剪切力大小影響規(guī)律Fig.6 Effect of inlet pressure on shear force of workpiece surface
從實(shí)驗(yàn)出發(fā)探索該拋光技術(shù)的可行性。配置剪切增稠拋光液,最終實(shí)現(xiàn)對K9玻璃的拋光,具體實(shí)驗(yàn)條件如表2所示。
表2 實(shí)驗(yàn)參數(shù)Table 2 Experimental parameters
如圖7為本實(shí)驗(yàn)的拋光裝置,磨頭相對于工件位置固定,使磨頭的中心與工件中心重合放置。給磨頭施加壓力,并控制磨頭入口處流體的壓強(qiáng),在拋光區(qū)域流體與工件之間產(chǎn)生相對運(yùn)動,利用拋光液的剪切增稠特性實(shí)現(xiàn)對工件表面材料的去除。
圖7 實(shí)驗(yàn)平臺Fig.7 Experimental platform
根據(jù)液浮拋光法的拋光特點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)工件表面較大面積的去除效果,且在距工件中心不同距離處其拋光效果不同,根據(jù)磨頭拋光面的結(jié)構(gòu),從拋光面中心向外留有一個(gè)直徑15 mm的空腔,所以對于結(jié)果的檢測,如圖8所示做以下標(biāo)記點(diǎn)。在距離拋光面中心不同距離處選取9個(gè)點(diǎn),從中心到空腔邊緣處,每隔5 mm標(biāo)記一個(gè)點(diǎn),從空腔邊緣到工件邊緣,每隔10 mm標(biāo)記一個(gè)點(diǎn),磨頭中心所對應(yīng)的點(diǎn)記為點(diǎn)0,從中心到外圍分別記為點(diǎn)0~點(diǎn)8,每次檢測對每個(gè)點(diǎn)測量3次求平均值,以盡量保證不同次數(shù)測量時(shí)均為同一個(gè)區(qū)域。對加工不同時(shí)間后的工件表面粗糙度使用zygo公司的newview8 000白光干涉儀進(jìn)行檢測[16]。圖9中(a)、(b)、(c)、(d)分別為點(diǎn)5位置處不同時(shí)刻的粗糙度變化情況,從圖中可以看出粗糙度有明顯的變化。
圖8 標(biāo)記圖Fig.8 Marker diagram
圖9 點(diǎn)5粗糙度變化圖Fig.9 Point 5 roughness change diagram
最終測得所有點(diǎn)處粗糙度變化結(jié)果如圖10所示,橫坐標(biāo)代表離中心的距離大小,縱坐標(biāo)為粗糙度的變化情況。從圖中可以看出,隨著拋光時(shí)間的變長工件表面粗糙度不斷減小,前期下降很快,前兩次拋光粗糙度由25 nm左右降到2.5 nm左右,這是由于初期工件的粗糙表面微凸體較多,主要以剪切去除粗糙峰為主,去除效果明顯,表面粗糙度下降很快;后期降幅變小且趨于穩(wěn)定,隨著對工件的進(jìn)一步拋光,表面變得光滑平整,相應(yīng)的粗糙峰減少,對剪切增稠流體的阻力減小,所以剪切增稠“粒子簇”效應(yīng)變?nèi)?,?dǎo)致表面粗糙度變化緩慢。
圖10 線上各點(diǎn)粗糙度變化圖Fig.10 Roughness variation of each point on line
從軟件仿真及實(shí)驗(yàn)兩方面出發(fā),證明了該技術(shù)可用于光學(xué)元件的加工。根據(jù)軟件仿真的結(jié)果,剪切增稠流體在液浮拋光技術(shù)下對粗糙工件表面的微凸峰具有一定的剪切力。通過設(shè)計(jì)一組實(shí)驗(yàn),證實(shí)了液浮法拋光技術(shù)對工件可以實(shí)現(xiàn)高效去除,工件表面粗糙度從23.97 nm經(jīng)過90 min的拋光,可以達(dá)到1.023 nm,并且初期拋光效果較明顯,后期逐漸平穩(wěn)。