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(浙江工業(yè)大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院,浙江 杭州 310014)
玻璃具有硬度高、透光率高和質(zhì)量輕等優(yōu)良特性,因而被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)、生活中的各個(gè)方面,尤其是手持式便攜電子設(shè)備的顯示屏[1]。玻璃屬于脆性材料,在外力作用下僅發(fā)生很小的變形,當(dāng)承受稍大于其彈性極限的力時(shí)就會(huì)發(fā)生斷裂,因此脆性材料不易加工[2]。傳統(tǒng)切割玻璃的方法是使用硬質(zhì)合金或金剛石刀具在玻璃表面進(jìn)行劃線,然后采用機(jī)械外力折斷玻璃,這種方法需要復(fù)雜的后續(xù)工藝,在玻璃斷面處往往會(huì)產(chǎn)生微裂紋和殘余應(yīng)力[3-4]。激光具有高能量密度、非接觸性和無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn),因而被應(yīng)用于玻璃、陶瓷等脆性材料的加工中。激光切割按原理來(lái)分,主要有兩種:激光熔融法切割和激光熱裂法切割。激光熱裂法切割原理是激光使照射位置處的玻璃溫度瞬時(shí)升高,玻璃表面產(chǎn)生較大壓應(yīng)力,之后玻璃溫度又迅速降低,產(chǎn)生較大的溫度梯度,使玻璃表面產(chǎn)生較大拉應(yīng)力,當(dāng)這個(gè)拉應(yīng)力到達(dá)破壞極限時(shí),玻璃會(huì)沿著激光掃描路徑開始斷裂[5]。
國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)激光熱裂法切割玻璃進(jìn)行了大量研究,研究方向主要集中在應(yīng)力場(chǎng)分布、斷面質(zhì)量等方面[6-7],對(duì)切割路徑偏移方面研究較少。 Nisar等[8]從激光熱源類型(體熱和面熱)、激光功率、材料厚度和切割速度等方面對(duì)熱裂法切割玻璃首尾端路徑偏移現(xiàn)象進(jìn)行了研究,研究表明: CO2激光切割引起首尾端路徑偏移量比半導(dǎo)體激光引起的大;材料厚度越小、切割速度越慢,首尾端路徑偏移量越大。 Zhao等[9]結(jié)合 ABAQUS軟件對(duì)半導(dǎo)體激光非對(duì)稱切割鈉鈣玻璃進(jìn)行了應(yīng)力分析和裂紋動(dòng)態(tài)擴(kuò)展分析,得出切割路徑會(huì)向壓應(yīng)力大的一側(cè)偏移。 Zhao等[10]對(duì)雙束激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃進(jìn)行研究,研究表明雙束激光非對(duì)稱切割可以提升斷面質(zhì)量、降低路徑偏移量。筆者將從激光功率、光斑半徑、掃描速度和切割位置等方面,對(duì)激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃路徑偏移量的影響因素進(jìn)行研究。
激光熱裂法切割過(guò)程中,玻璃的溫度隨時(shí)間變化,屬于非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)問(wèn)題,笛卡爾坐標(biāo)下的熱傳導(dǎo)微分方程為
(1)
式中 :k為熱傳導(dǎo)系數(shù);T為溫度;ρ為密度;c為比
熱容;Q為玻璃內(nèi)部的熱源強(qiáng)度。
采用半導(dǎo)體激光切割玻璃,玻璃的吸收長(zhǎng)度遠(yuǎn)大于其材料厚度,因而建體熱高斯熱源模型[11]為
(2)
式中 :Ix,y,z,t為玻璃吸收的激光強(qiáng)度;η為吸收率;P為激光功率;r為激光光斑半徑;v為切割速度;δ(z)為吸收深度的倒數(shù)。
激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃裂紋類型為Ⅰ型和Ⅱ型復(fù)合裂紋[12]。當(dāng)拉應(yīng)力超過(guò)破壞應(yīng)力時(shí),裂紋開始擴(kuò)展,表示為
(3)
式中 :E為彈性模量;γf為材料表面能;A為裂紋寬度。
本研究通過(guò)有限元軟件ABAQUS建立玻璃模型,分別用有限元方法對(duì)玻璃溫度場(chǎng)進(jìn)行模擬,用擴(kuò)展有限元方法對(duì)裂紋的動(dòng)態(tài)擴(kuò)展進(jìn)行分析。仿真分析基于以下假設(shè):1) 材料是均勻的,且各向同性;2) 玻璃內(nèi)部無(wú)殘余應(yīng)力,且不考慮加熱過(guò)程的相變因素;3) 激光的能量完全符合高斯熱源模型;4) 外界的熱對(duì)流和熱輻射是可以忽略的。
基于以上,用FORTRAN語(yǔ)言編制激光移動(dòng)熱源程序,用 ABAQUS建立尺寸為 30 mm×15 mm×2 mm的 DC3D8線性熱傳導(dǎo)玻璃模型,具體材料參數(shù)如表 1所示。為提高計(jì)算精度,對(duì)熱影響區(qū)域進(jìn)行網(wǎng)格細(xì)化,如圖1所示。設(shè)定玻璃的初始溫度為 20 ℃,在玻璃模型上加載不同功率、移動(dòng)速度和光斑半徑的激光移動(dòng)熱源,以及在玻璃不同位置加載激光移動(dòng)熱源,如圖2所示,分別得到各種條件下玻璃的溫度場(chǎng)。
表1 玻璃的參數(shù)Table 1 The parameters of glass
圖1 網(wǎng)格劃分Fig.1 Grid partition
圖2 不同切割位置Fig.2 Different cutting positions
Budyn等[13]在單位分解法基礎(chǔ)上建立了擴(kuò)展有限元方法,在傳統(tǒng)有限元位移近似場(chǎng)中引入描述裂紋特征的擴(kuò)充項(xiàng),擴(kuò)充后的位移近似場(chǎng)為
(4)
(5)
式中 :Nix為常規(guī)有限元形函數(shù);ui,aj,bkα分別為結(jié)點(diǎn)位移和結(jié)點(diǎn)加強(qiáng)變量;Ns為離散結(jié)構(gòu)中所有結(jié)點(diǎn)的集合;Ncut為形函數(shù)支撐域完全被裂紋切割的結(jié)點(diǎn)集,用一個(gè)廣義的Heaviside函數(shù)Hx加強(qiáng),位于裂紋上方取值為+1,位于裂紋下方取-1;Ntip為形函數(shù)支撐域含裂尖的結(jié)點(diǎn)集;r,θ分別為裂尖局部極坐標(biāo)。
XFEM的基本原理是基于單位分解的思想在常規(guī)有限元單元法中位移模式中加入一些加強(qiáng)函數(shù)以反應(yīng)不連續(xù)性, XFEM在分析不連續(xù)問(wèn)題時(shí)計(jì)算網(wǎng)格和結(jié)構(gòu)內(nèi)部的集合或物理界面是相互獨(dú)立的,因此能方便地分析不連續(xù)問(wèn)題[14]。
本研究中使用 ABAQUS建立激光熱裂法非對(duì)稱直線切割玻璃的動(dòng)態(tài)裂紋擴(kuò)展模型,模型采用 C3DR8單元,初始裂紋設(shè)為 1 mm,初始裂紋與玻璃之間為硬接觸,斷裂準(zhǔn)則選用最大周向拉應(yīng)力準(zhǔn)則,斷裂應(yīng)力為 30 MPa[9],邊界條件設(shè)置為玻璃右側(cè)面的4 個(gè)端點(diǎn)全約束,在預(yù)定義場(chǎng)中使用溫度場(chǎng)分析的結(jié)果,以此來(lái)模擬不同條件下的裂紋擴(kuò)展路徑以及應(yīng)力分布情況。
不同的激光功率、移動(dòng)速度和光斑半徑分別對(duì)應(yīng)不同的溫度場(chǎng),如圖3所示(圖3中:P為激光功率;r為光斑半徑;v為激光掃描速度; Δy為切割位置與對(duì)稱切割位置間的距離),激光功率越大、掃描速度越慢以及光斑半徑越小,對(duì)應(yīng)熱流密度激光掃描位置處的熱流密度越大,從而玻璃溫度越高。
圖3 不同激光參數(shù)、不同掃描位置的溫度場(chǎng)分布Fig.3 Temperature distribution of different laser parameters and different scanning positions
激光非對(duì)稱切割導(dǎo)致切割路徑兩側(cè)玻璃的熱積累不同[9],引起切割路徑兩側(cè)應(yīng)力分布不同,如圖4所示。從圖4中可以看出:裂尖位于激光光斑后方,裂尖兩側(cè)的材料表面存在不對(duì)稱的壓應(yīng)力,且裂紋擴(kuò)展路徑下方的壓應(yīng)力比上方的壓應(yīng)力更大。
圖4 玻璃表面應(yīng)力分布Fig.4 Stress distribution of glass surface
圖5為激光非對(duì)稱切割路徑偏移的示意圖。圖6(a)為激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃的厚度方向,且垂直于切割路徑的裂尖位置的應(yīng)力分布,明顯看出應(yīng)力分布是不對(duì)稱的;從圖6(b)可以看出對(duì)稱切割時(shí)裂尖位置應(yīng)力分布是對(duì)稱的。
圖5 路徑偏移示意圖Fig.5 Schematic of the deviation of the separation path
圖6 厚度方向裂尖應(yīng)力云圖Fig.6 Stress distribution of crack tip along the thickness
圖7(a)表明路徑偏移量(指最大路徑偏移量)隨激光功率的增大而增大。因?yàn)殡S著激光功率的增大,激光光斑照射位置的玻璃熱流密度變大,熱影響區(qū)域也會(huì)變大,從而引起掃描路徑兩側(cè)的應(yīng)力分布差異變大,引起偏移量的增大。由圖7(a)線斜率可知:激光功率對(duì)偏移量的影響不是非常明顯。
圖7(b)表明隨著激光光斑半徑增大,路徑偏移量會(huì)先減小到一定值后,再增大。此現(xiàn)象由熱流密度的強(qiáng)弱和熱影響區(qū)域的大小共同決定,在一定程度上,激光光斑半徑越小,熱流密度越大,熱影響區(qū)域越小;反之,則熱流密度越小,熱影響區(qū)域越大。由圖7(b)可知:當(dāng)激光光斑半徑小于 1.6 mm時(shí),偏移量隨光斑半徑的增大而減小,即熱流密度對(duì)偏移量的影響占主導(dǎo)地位,熱影響區(qū)域次之;當(dāng)激光光斑半徑大于 1.6 mm時(shí),偏移量隨光斑半徑的增大而增大,即熱影響區(qū)域?qū)ζ屏康挠绊懻贾鲗?dǎo)地位,熱流密度次之。
圖7(c)表明偏移量隨著激光掃描速度的增大而減小。這是因?yàn)榧す鈷呙杷俣仍娇?,熱流密度越小,從而引起掃描路徑兩?cè)的應(yīng)力分布差異變小,引起偏移量的減小。由圖7(c)線斜率可知:當(dāng)掃描速度小于 7 mm/s時(shí),偏移量的減小不明顯,當(dāng)掃描速度大于 7 mm/s時(shí),偏移量的減小比較明顯。
圖7(d)表明切割位置與對(duì)稱切割位置間的距離越大,偏移量越大。這是因?yàn)閽呙杪窂絻蓚?cè)的材料的尺寸差異越大,材料內(nèi)部間的擠壓變形量差異越大,從而引起掃描路徑兩側(cè)的應(yīng)力分布差異越大,則偏移量越大。
圖7 切割參數(shù)對(duì)路徑偏移量的影響Fig.7 The effect of the cutting parameters on the deviation of separation path
激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃掃描路徑兩側(cè)應(yīng)力呈不對(duì)稱分布,在玻璃表面上,材料尺寸大的一側(cè)的壓應(yīng)力小于材料尺寸小的一側(cè);在玻璃內(nèi)部,材料尺寸大的一側(cè)的拉應(yīng)力大于材料尺寸小的一側(cè),不對(duì)稱的應(yīng)力分布導(dǎo)致切割路徑偏移。而在對(duì)稱切割情況下,切割路徑兩側(cè)應(yīng)力分布是對(duì)稱的,不會(huì)產(chǎn)生路徑偏移現(xiàn)象。本研究結(jié)合斷裂力學(xué)的基本理論,通過(guò)有限元和擴(kuò)展有限元分析,模擬激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃的溫度場(chǎng)和裂紋的動(dòng)態(tài)擴(kuò)展過(guò)程,研究了激光熱裂法非對(duì)稱切割玻璃路徑偏移的影響因素。研究結(jié)果表明: 1) 激光功率越大,路徑偏移量越大; 2) 激光光斑半徑小于 1.6 mm時(shí),路徑偏移量隨光斑半徑的增大而減小,激光光斑半徑大于 1.6 mm時(shí),路徑偏移量隨光斑半徑的減小而增大; 3) 掃描速度越大,路徑偏移量越小; 4) 與對(duì)稱切割位置間的距離越大,路徑偏移量越大。