電動和自動駕駛是汽車工業(yè)發(fā)展的兩大趨勢,AT&S通過創(chuàng)新的連接和封裝解決方案來迎合這些汽車電子要求,將重點放在嵌入式電力技術上,會將功率半導體(如MOSFET)埋置于PCB中。ECP(埋置元件封裝)有更高的小型化、集成度、可靠性和優(yōu)越的熱性能。高性能雷達部件(77/79 GHz遠程雷達)電路板上的線路也必須視為射頻元件,AT&S開發(fā)了高達80 GHz頻率范圍內的高性能PCB,關鍵為快速、無干擾的信號傳輸,損失最小,解決如導體長度、基材、鉆孔引起的反射、阻抗匹配、串音和干擾等問題。AT&S正在大力開發(fā)新材料,以進一步降低基材介電常數(shù)和損耗因數(shù),也包括粗糙度很低又有足夠粘合力非常薄的銅箔。
(pcb007.com,2019/1/18)
羅杰斯公司宣布其最新增加聚四氟乙烯電路材料:RO3003G2高頻層壓板。該層壓板優(yōu)化了樹脂和填料含量以及引入極低輪廓面的ED銅的組合,改進了插入損耗和降低介電常數(shù)(Dk)。其Dk為3.00@10 GHz(鉗位帶線法)和3.07@77 GHz(微帶差相長度法)。通過微帶差相長度法測量,對于5密耳層壓板,RO3003G2層壓板的插入損耗也非常低,為1.3 db/in。
(pcb007.com,2019/1/16)
松下公司宣布將推出無鹵、超低傳輸損耗、多層電路板材料(無鹵Megtron6,R-5375),面向5G移動通信基礎設備、高端服務器、路由器、開關、無線基站等應用。該多層基板在無鹵素的同時實現(xiàn)了低傳輸損耗、高耐熱。其性能指標12GHz時Dk 3.4和Df 0.003; 回流焊耐熱性:10個周期(260℃ 32層); 絕緣可靠性:1000小時(85℃、濕度85%、50V); 熱膨脹系數(shù)(Z方向):0.0039%(39ppm); 玻璃化溫度(Tg):250℃/DMA、熱分解溫度(Td)435℃; 同時提高20層以上高多層基板的加工性。相比于已有MEGTRON6( R-5775),性能更佳。
(pcb007.com,2019/1/21)
三菱綜合材料公司開發(fā)出LED車燈用金屬基底基板「nBoard?」,以符合下一代汽車車燈需求。想提升金屬基材基板的散熱性能,既有作法是在樹脂絕緣層上,填充約數(shù)十微米等級的陶瓷填充物,以求更佳的熱導率,但該作法的缺點是導致樹脂絕緣特性變差及膜厚很難再降低。該公司為了解決這些問題,透過獨家的特殊技術,實現(xiàn)金屬基材的樹脂絕緣層的薄膜化。首先,薄膜化上采用了納米填充物,使納米粒子均一且能高度填充,抑制了耐電壓的低下,同時提升了熱導率。在不降低耐電壓的前提下實現(xiàn)了極薄化,將樹脂絕緣的膜厚從原本的80~120μm降至20~30μm,只有原本的1/4。金屬基材基板的熱阻則降至鋁基板的1/2。
(材料世界網(wǎng),2019/2/19)
日本東洋紡以其在PET原料、成膜、表面處理等方面的技術,開發(fā)了一項高耐彎曲性的光學用PET薄膜,可望取代透明聚酰亞胺(PI)薄膜,應用于可折迭智能型手機的顯示表面。東洋紡將PET薄膜的耐彎曲性提高至PI相當,而表面硬度不足則透過硬化涂層予以處理。耐沖擊性方面,PET比PI更為優(yōu)異,在透明性上,PET也比略帶黃色的透明PI來的高。新開發(fā)的PET薄膜具有與PI相近的性能,成本則可控制在十分之一以下。因此東洋紡預期新開發(fā)的PET薄膜可望采用于成本與性能相當?shù)闹须A智能型手機。
(材料世界網(wǎng),2019/2/12)
歐洲的電路技術研究會(ICT)2月底在英國舉行的一次研討會上,Jiva Materials公司介紹了一種Soluboard?(可溶板)??扇馨迨腔谑褂锰烊焕w維增強復合材料和溶于熱水的可溶性聚合物,采用磷基材料阻燃,完全可生物降解,無毒。這種完全可回收的PCB層壓板關鍵性能優(yōu)于FR-4,可以取代FR-4。特別是在PCB報廢后易于回收處理,不會有毒有害物釋放到環(huán)境中。目前的價格約為每平方米20.0英鎊,歐盟的電子設備制造商對該產(chǎn)品非常感興趣,看到了市場潛力。
(PCB007.com,2019/3/5)