我國科學(xué)家近日進行了一項研究，對發(fā)燒在機體清除病原體感染過程中的重要作用及其機制，做出了全新論述。

在免疫細胞表面，有一類名為整合素的細胞黏附分子，負責(zé)免疫細胞在血管表面的黏附、遷移和滲出血管等過程。研究人員發(fā)現(xiàn)，當(dāng)體溫達到高熱(38.5℃)及以上水平時，會促進免疫細胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質(zhì)被募集到細胞膜上，與整合素“結(jié)合”，這能大大加速免疫細胞的“運動”(黏附和遷移)，使其可以快速到達感染部位的淋巴結(jié)和組織，高效清除感染病原體。

目前的研究結(jié)果提示，高熱6小時可以有效誘導(dǎo)Hsp90的表達。 研究人員還將繼續(xù)研究能否縮短高熱時間，讓免疫系統(tǒng)在更短的時間內(nèi)“開足馬力”。