周 健，曹 鶴，胡志國，王紅娜，劉盛楠

(1.河北省有機硅新材料工程技術(shù)研究中心，河北 唐山 063305；2.唐山三友硅業(yè)有限責(zé)任公司，河北 唐山 063305)

近年來，隨著有機硅的各項優(yōu)異功能的陸續(xù)開發(fā)，有機硅行業(yè)迎來了新的迅速發(fā)展期，成為除C-C聚合物以外產(chǎn)業(yè)鏈最為完善的工業(yè)體系[1]。有機硅電氣封裝膠主要應(yīng)用于電路板、電氣元器件、LED電源、面板的灌封。有機硅封裝膠可有效保護元器件和整機，使其避免大氣中水氣、雜質(zhì)及各種化學(xué)氣氛的污染和侵蝕。有機硅材料具有優(yōu)異的介電性能、耐候性好、耐高低溫性能優(yōu)異以及防水性能良好等優(yōu)點。選擇適當?shù)挠袡C硅原料和加入功能性填料不僅能夠大幅增加有機硅材料原有的性能，充分發(fā)揮材料的特性，并且能賦予材料新的特性。

石英粉、鈣粉、氧化鋁粉、氫氧化鋁粉末等是制備灌封膠常用的填料，其中石英粉具有堆積密度低，介電性好等優(yōu)點，并且能夠較大幅度提高灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)。作為補強填料，石英粉的粒徑和雜質(zhì)含量對灌封膠的力學(xué)性能、介電性能，導(dǎo)熱性等均有影響，填料的粒徑還會影響灌封膠的儲存穩(wěn)定性和應(yīng)用性。本研究通過選擇低雜質(zhì)含量的石英粉，并實驗確定最佳的石英粉填料粒徑范圍，在此基礎(chǔ)上，優(yōu)選特定結(jié)構(gòu)和含氫量的側(cè)鏈含氫硅油，改善灌封膠固化后形成的交聯(lián)體系，制備出了具有高導(dǎo)熱、低密度、高強度和優(yōu)異介電性能的電氣零部件灌封膠。

1 實驗

1.1 實驗原料

端乙烯基硅油，自制，黏度500cs，乙烯基含量0.41%，揮發(fā)份≤1%；側(cè)鏈含氫硅油，自制，揮發(fā)份≤1%；石英粉，浙江聯(lián)瑞新材料有限公司；鉑催化劑，Genesee Polymers Corporation，含量1%；乙烯基環(huán)體(VMC)，廣東翁江試劑公司。

1.2 主要設(shè)備和儀器

DLH-5動力混合機，佛山市金銀河智能裝備有限公司；QLB-50平板硫化機，無錫市第一橡塑有限公司；真空干燥箱，上海一恒科學(xué)儀器有限公司；拉力機，高鐵檢測儀器有限公司；硬度計，高鐵檢測儀器有限公司；BEST-212體積表面電阻率測定儀，北京北廣精儀儀器有限公司；BDJC電壓擊穿試驗儀，北京北廣精儀儀器有限公司；GT-300A比重計，高鐵檢測儀器有限公司；熱常數(shù)分析儀，HOT DISK。

1.3 試樣制備

1.3.1 側(cè)鏈含氫硅油的制備

二甲基硅氧烷混合環(huán)體(DMC)、高含氫硅油(MD64HM)與六甲基二硅氧烷(MM)，按比例混合，升溫至40～100℃，加入2%～10%酸性白土，進行調(diào)聚反應(yīng)，黏度穩(wěn)定后反應(yīng)結(jié)束，過濾后升溫至140～180℃，氮氣鼓泡，真空-0.08MPa，脫低4～10 h，制備揮發(fā)分≤1%的硅氫交聯(lián)劑產(chǎn)品。

1.3.2 灌封膠制備

A組分膠料配制：按配比加入端乙烯基硅油，分批次加入石英粉，在動力混合機中混合，升溫至60～120℃，抽真空脫出水分和小分子，攪拌2h。真空攪拌下將母料冷卻至40～50℃，破除真空，向攪拌缸內(nèi)加入一定量的鉑催化劑混勻，A組分膠料配制完成。

B組分膠料配制：按配比加入端乙烯基硅油，分批次加入石英粉，在動力混合機中混合，升溫至60～120℃，抽真空脫出水分和小分子，攪拌2h。真空攪拌下將母料冷卻至40～50℃，破除真空，向攪拌缸內(nèi)加入硅氫交聯(lián)劑，架橋劑，炭黑和甲基乙烯基環(huán)體(VMC)，混勻，B組分膠料配制完成。

1.4 性能檢測

A、B組分按質(zhì)量比1∶1混合，真空脫泡20min，在模具內(nèi)150℃加壓固化，硫化時間25min，制成規(guī)定尺寸的膠片。

各項性能均按照國家標準進行檢測。

2 結(jié)果與討論

2.1 石英粉填料對灌封膠性能的影響

2.1.1 粒徑對灌封膠性能的影響

使用500cs的端乙烯基硅油與不同粒徑的石英粉按照相同的比例混合，其他原料的添加量相同，對比各組膠料的性能差異，實驗結(jié)果見表1。

表1 石英粉粒徑對膠料性能的影響

表1(續(xù))

石英粉填料對有機硅聚合物的相互作用為化學(xué)鍵合，范德華力或兩者的混合作用 ，填料的補強作用主要由粒子粒徑大小、顆粒性狀、粒子聚集體和凝聚體的程度及結(jié)構(gòu)等因素決定[2]。

由表1可知，在灌封膠體系中大粒徑的石英粉顆粒(≥50μm)，比表面積小，顆粒與顆粒，顆粒與硅油分子間的相互作用變?nèi)?，石英粉顆粒在硅油中的分散性變差，石英粉顆粒以近似單顆粒的狀態(tài)存在，由于存在密度差，顆粒逐漸下沉，宏觀表現(xiàn)為粉料沉降，膠料的應(yīng)用性能變差；石英粉粒徑過小(≤0.5μm)，微粒的比表面積大，顆粒間表現(xiàn)出較強的吸附作用，顆粒以大的團簇形式存在，增稠作用明顯，膠料黏度明顯增大；石英粉粒徑在3～15μm范圍內(nèi)補強效果最好，允許有較高的添加量，且膠料具有較好的流動性。

2.1.2 雜質(zhì)含量對電性能的影響

表2 石英粉中的主要雜質(zhì)及其含量

如表2所示，石英粉中的主要成分為二氧化硅，含量能夠達到98%以上，純度較高的石英粉中二氧化硅的含量在99%以上。石英粉中的雜質(zhì)主要為三氧化二鋁和三氧化二鐵等，金屬氧化物雜質(zhì)在電場的作用下容易形成雜質(zhì)小橋[2]，使膠片的體積電阻率降低，更容易在高電壓下被擊穿。

2.2 側(cè)鏈含氫硅油對灌封膠性能的影響

合成結(jié)構(gòu)為MD25D10HM 、MD12D5HM 、MD40D5HM、MD80D10HM的側(cè)鏈含氫硅油，對應(yīng)的含氫量分別為0.38%、0.38%、0.16%，0.16%。SiH∶SiVi為1.5∶1，填料的加入比例為65%,其他的實驗條件均相同。

表3 側(cè)鏈含氫硅油對灌封膠性能的影響

石英粉的添加量達到一定程度后，封裝膠體系中已經(jīng)形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)[3]，再多添加對導(dǎo)熱系數(shù)的影響不大，反而會降低膠料的流動性。

由表3可知，各組實驗添加相同的石英粉，含氫量較高的含氫硅油能夠增加體系的交聯(lián)密度，提高灌封膠的強度；含氫量低，需要加入更多的硅油，有助于降低膠料的黏度，但含氫量低，灌封膠固化后的交聯(lián)密度低，強度差；鏈節(jié)數(shù)少的含氫硅油，黏度低，使用低黏度的側(cè)鏈含氫硅油有利于降低膠料的整體黏度，改善其流動性。

3 結(jié)論

(1)作為灌封膠的補強填料，石英粉最佳的粒徑范圍為3～15μm，純度高的石英粉，SiO2含量為99%以上，利于灌封膠的介電性能。

(2)選擇結(jié)構(gòu)為MD25D10HM，含氫量為0.38%的側(cè)鏈含氫硅油，膠料具有較好的強度和導(dǎo)熱性，膠料的流動性好。