國(guó)金證券

投資要點(diǎn)

1、互聯(lián)網(wǎng)巨頭進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)。

2、芯片模組降價(jià)明顯。

云棲大會(huì)上阿里明確IoT為阿里集團(tuán)繼電商、金融、物流、云計(jì)算后新的主賽道。從阿里對(duì)于IoT的規(guī)劃、布局以及定位來(lái)看，我們認(rèn)為阿里此次戰(zhàn)略全面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)有望豐富目前單一的運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)貼模組、拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式，從而催生物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)需求，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。

阿里進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)有望加速打破產(chǎn)業(yè)鏈壟斷，促進(jìn)芯片模組下降。從物聯(lián)網(wǎng)上游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，在芯片領(lǐng)域，高通、華為、中興等商用新品陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。在模組領(lǐng)域，以中小企業(yè)為主體，單價(jià)從近200元降至35元。我們認(rèn)為，在NB-IoT等物聯(lián)網(wǎng)連接資費(fèi)簡(jiǎn)化的情況下，將大幅降低OEM廠商、模組、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等企業(yè)參與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的成本和門檻，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品有望放量。我們判斷今年運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)開通和模組補(bǔ)貼有望超預(yù)期，在物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)話語(yǔ)權(quán)增強(qiáng)同時(shí)，模組端有望誕生大市值企業(yè)。此次阿里戰(zhàn)略的推出，在推動(dòng)上游芯片/模組/終端等硬件放量的同時(shí)，借鑒海外物聯(lián)網(wǎng)龍頭企業(yè)，我們認(rèn)為其有望變革目前主流企業(yè)的商業(yè)模式。由于海外主流廠商在連接和平臺(tái)層面體現(xiàn)從模組到解決方案的趨勢(shì)，因此根據(jù)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)、數(shù)據(jù)變現(xiàn)的邏輯，未來(lái)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)是以模組為起點(diǎn)，從平臺(tái)端突破，提供端到端連接服務(wù)和數(shù)據(jù)分析服務(wù)，提升用戶粘性和毛利率。

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