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        考慮CSI效應(yīng)的AMD控制系統(tǒng)構(gòu)建及其時變時滯補(bǔ)償

        2018-04-10 03:45:36陳朝駿李祚華滕軍幸厚冰
        振動工程學(xué)報 2018年1期
        關(guān)鍵詞:振動控制

        陳朝駿 李祚華 滕軍 幸厚冰

        摘要:由于AMD控制系統(tǒng)與結(jié)構(gòu)之間存在著相互作用CSI(control-structureinteraction),造成了以慣性質(zhì)量為支撐點向被控結(jié)構(gòu)施加的控制力不等于理論的最優(yōu)控制力,即施加的控制力將有所滯后。為此,針對AMD控制系統(tǒng)建立了不計CSI效應(yīng)、計低階CSI效應(yīng)和同時計低、高階CSI效應(yīng)的三種數(shù)學(xué)模型,經(jīng)分析表明了計低、高階CSI效應(yīng)對AMD控制系統(tǒng)的影響最大,進(jìn)而確定了由CSI效應(yīng)造成的時變時滯的范圍。針對某4層鋼框架實驗系統(tǒng),基于保性能算法設(shè)計了相應(yīng)的時變時滯補(bǔ)償控制器,以系統(tǒng)控制效果、AMD控制力及行程為指標(biāo),對比了有無時滯的兩種控制系統(tǒng)的性能,結(jié)果表明在較大的時變時滯的影響下,此控制算法依舊具有良好的控制效果以及穩(wěn)定的控制參數(shù)。關(guān)鍵詞:振動控制;高柔結(jié)構(gòu);AMD控制系統(tǒng);時變時滯;保性能控制

        中圖分類號:TU352.2;TU973.2 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A 文章編號:1004-4523(2018)01-0020-10

        DOI:10.16385/j.cnki.issn.1004-4523.2018.01.003

        引言

        高柔結(jié)構(gòu)的主動質(zhì)量阻尼器AMD(activemassdamper)具有控制效果好、控制頻帶寬等優(yōu)點,多用于控制該結(jié)構(gòu)水平方向的動力響應(yīng)。由于AMD控制系統(tǒng)存在著時滯效應(yīng),導(dǎo)致了系統(tǒng)性能的降低甚至失穩(wěn),限制了AMD控制系統(tǒng)的發(fā)展以及運用。

        時滯主要來源于數(shù)據(jù)采集時滯、控制力計算時滯以及執(zhí)行機(jī)構(gòu)響應(yīng)時滯等。其中,數(shù)據(jù)采集時滯較小,可不考慮其影響;對于控制力計算時滯,目前已有學(xué)者提出了考慮高階振型信息的低維控制器設(shè)計方法,該方法壓縮了計算量,降低了控制力計算時滯對系統(tǒng)的影響。實際AMD控制系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)響應(yīng)時滯主要受控制器與結(jié)構(gòu)間的相互作用CSI(control-structure interaction)的影響。在實際工程中,Stewart等對比分析了應(yīng)用于風(fēng)輪機(jī)的主動控制系統(tǒng)中考慮與不考慮CSI效應(yīng)的影響,結(jié)果表明考慮CSI效應(yīng)的控制系統(tǒng)控制效果更好。執(zhí)行機(jī)構(gòu)的靈敏度在很大程度上取決于驅(qū)動形式,本文所采用的電磁驅(qū)動AMD系統(tǒng)是最為常見的一種控制方式。除此之外,目前有關(guān)控制系統(tǒng)CSI效應(yīng)影響側(cè)重于CSI效應(yīng)對系統(tǒng)控制效果的影響。但在實際工程中,反饋信號的輸入頻率將對CSI效應(yīng)造成影響,可通過分析尋求合適的控制電壓輸入頻率以減弱CSI效應(yīng)的影響。同時,由于該輸入頻率時刻在變化,該部分時滯是時變性也是不可忽略的。

        由于時變時滯的影響,LQR控制器往往不能保證閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性及期望性能。因此需要對系統(tǒng)的時滯進(jìn)行相應(yīng)的補(bǔ)償。實際中,Xu等針對不確定時滯系統(tǒng)提出了非脆弱魯棒H控制器設(shè)計方法。H控制主要考慮了系統(tǒng)的魯棒穩(wěn)定性,犧牲了系統(tǒng)的性能,而保性能控制算法GCC(guaranteed cost control)是一種將系統(tǒng)性能和魯棒性相結(jié)合的LQR控制器設(shè)計方法。為了成功地將GCC算法運用到高柔結(jié)構(gòu)中,在對時滯系統(tǒng)進(jìn)行保性能狀態(tài)反饋控制器的設(shè)計之前,需要求解Riccati矩陣方程的正定解,早期主要基于Riccati方程的方法,但這種方法需人為事先確定某些待定參數(shù),然而當(dāng)前依舊缺乏尋找這些參數(shù)的最優(yōu)值的方法,這類人為確定參數(shù)的方法給控制系統(tǒng)帶來了很大的保守性,并且求解Riccati方程的方法多為迭代方法,其收斂性不能得到保證,而線性矩陣不等式LMI(Linear matrix inequality)方法可以克服求解Riccati方程困難的問題。因此,針對CSI效應(yīng)產(chǎn)生的時變時滯,研究基于LMI的保性能狀態(tài)反饋時變時滯補(bǔ)償控制器設(shè)計方法更有實際意義。

        綜上分析,本文先以4層鋼框架結(jié)構(gòu)為分析對象,建立了該結(jié)構(gòu)AMD系統(tǒng)的不計CSI效應(yīng)、計低階CSI效應(yīng)和同時計低、高階CSI效應(yīng)時的數(shù)學(xué)模型,分析了控制電壓輸入頻率對CSI效應(yīng)的影響。再針對時變時滯系統(tǒng),提出了保性能時滯補(bǔ)償控制增益的設(shè)計方法,將該系統(tǒng)的增益求解問題表示為非線性矩陣不等式組,并通過變量替換法轉(zhuǎn)化為易求解的線性矩陣不等式組,再由LMI工具箱求解出最優(yōu)解。最后通過與無時滯系統(tǒng)進(jìn)行對比,驗證了保性能時滯補(bǔ)償增益的有效性。

        1考慮CSI的AMD控制系統(tǒng)

        AMD控制系統(tǒng)的流程可由圖1簡單描述。圖中,v為控制電壓(或電流)信號,u為控制力,w為外激勵荷載,Huv為伺服電機(jī)控制電壓(或電流)到控制力的傳遞函數(shù),Hyu為控制力到被控結(jié)構(gòu)響應(yīng)的傳遞函數(shù),Hvy為反饋狀態(tài)到控制電壓(或電流)的傳遞函數(shù)。控制器與結(jié)構(gòu)間的相互作用是指AMD控制系統(tǒng)中控制器與結(jié)構(gòu)間的相互動力影響即CSI效應(yīng),如圖1中虛線框表示。

        若考慮外激勵作用,控制系統(tǒng)的力平衡方程為

        將控制力與外激勵分開考慮,式(1)可寫成狀態(tài)方程為

        目前以電磁驅(qū)動的AMD系統(tǒng)應(yīng)用最為常見,驅(qū)動形式在很大程度上決定了執(zhí)行機(jī)構(gòu)的靈敏度。若控制系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)反應(yīng)足夠靈敏,則可在該周期內(nèi)完成最優(yōu)控制力的施加,即系統(tǒng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)響應(yīng)時滯較小。然而在實際工程中,執(zhí)行機(jī)構(gòu)響應(yīng)滯后致使最優(yōu)控制力施加滯后,可見CSI效應(yīng)其實是表現(xiàn)為控制系統(tǒng)的控制時滯。

        以常用于土木結(jié)構(gòu)控制領(lǐng)域中的永磁直流(DC)旋轉(zhuǎn)電動機(jī)為例,如圖2所示。該類型電機(jī)的具體參數(shù)參考了文獻(xiàn),對應(yīng)的輸入輸出關(guān)系可由下式表示

        系統(tǒng)驅(qū)動力為

        從式(6)可看出,控制力受到了結(jié)構(gòu)頂層相對速度的影響,說明由于CSI的影響,使得結(jié)構(gòu)與AMD控制系統(tǒng)的性能是結(jié)合在一起的。而且,式(6)還包含了控制力的高階項。因此根據(jù)不同精度解的要求,以某一單自由度AMD控制系統(tǒng)為例,其參數(shù)如表1所示,針對上述伺服電機(jī)參數(shù)建立了該系統(tǒng)不計CSI效應(yīng)、計低階CSI效應(yīng)和同時計低、高階CSI效應(yīng)三類不同情況的數(shù)學(xué)模型,如圖3所示。當(dāng)不考慮CSI效應(yīng),系統(tǒng)的控制力與電壓間成線性關(guān)系,即僅考慮圖3中的(a)項,此時系統(tǒng)為理想系統(tǒng);當(dāng)AMD控制系統(tǒng)的驅(qū)動力變化率為零,即不考慮圖3中的(c)項時,此時系統(tǒng)僅考慮了低階CSI效應(yīng);當(dāng)系統(tǒng)驅(qū)動力變化率不為零,即同時考慮圖3中的(a),(b)和(c)項,此時系統(tǒng)考慮了低、高階CSI效應(yīng)。

        1.1不計CSI效應(yīng)

        不計CSI效應(yīng)時,系統(tǒng)的控制力與控制電壓間的關(guān)系為

        系統(tǒng)的狀態(tài)方程為

        系統(tǒng)的輸出方程為

        在Matlab軟件Simulink仿真工具箱的環(huán)境下,根據(jù)式(11)和(12),建立了不計CSI效應(yīng)的數(shù)學(xué)模型。從式(12)可得,系統(tǒng)的輸出包括了位移、速度、加速度及控制力。此時,再利用命令“Bode”函數(shù)繪制出控制電壓到控制力的傳遞函數(shù),其中輸入為控制電壓、輸出為控制力,其幅值及相角如圖4所示。司以看出:(1)傳遞函數(shù)的幅值為一常數(shù),即輸出(控制力)與輸入(控制電壓)成線性關(guān)系;(2)傳遞函數(shù)的相角差恒為零,即控制力與控制電壓保持同相位,說明此時控制電壓到控制力的轉(zhuǎn)化過程無時間滯后。

        1.2計低階CSI效應(yīng)

        僅考慮低階CSI效應(yīng)時,伺服電機(jī)的輸入輸出關(guān)系為

        同理,根據(jù)式(14)和(15),建立了僅計低階CSI效應(yīng)的數(shù)學(xué)模型。此時,其控制電壓到控制力的傳遞函數(shù)的幅值及相角如圖5所示??梢钥闯觯海?)隨著控制電壓輸入頻率的增大,傳遞函數(shù)的幅值逐漸增大,而相角差逐漸增大(相角差為負(fù)值表明控制力滯后于控制電壓),最后均趨近于零,說明輸入電壓到輸出控制力的轉(zhuǎn)換時滯隨控制電壓輸入頻率的增大而逐漸減小,而幅值逐漸增大;(2)計及低階CSI效應(yīng)時,控制力與控制電壓間的關(guān)系受控制電壓輸入頻率的影響,而不再保持線性關(guān)系。

        1.3同時計低、高階CSI效應(yīng)

        同時計低、高階CSI效應(yīng)的控制系統(tǒng),伺服電機(jī)的輸入輸出關(guān)系為

        系統(tǒng)的狀態(tài)方程為

        最后,根據(jù)式(17)和(18)建立了同時計低、高階CSI效應(yīng)的數(shù)學(xué)模型。此時,其控制電壓到控制力的傳遞函數(shù)的幅值及相角如圖6所示??梢钥闯觯海?)隨著控制電壓輸入頻率的增大,傳遞函數(shù)的幅值和相角差均先增大后減?。唬?)當(dāng)控制電壓輸入頻率過大或過小時,其到控制力傳遞函數(shù)幅值及相角差較小,說明此時單位控制電壓對應(yīng)的控制力較小,且時間滯后較大。

        綜合圖4~6可知:(1)理想情況下AMD控制系統(tǒng)的輸入到輸出傳遞函數(shù)的幅值最大,即單位控制電壓產(chǎn)生的控制力最大,而相角差相比最小,即控制力滯后于控制電壓的時間最短。因此,不計CSI效應(yīng)的伺服電機(jī)性能相比最好,計及低階CSI效應(yīng)時次之,而計及高階CSI效應(yīng)時最差;(2)外激勵(包括控制力)的頻率過大或過小時,傳遞函數(shù)幅值及相角(負(fù)值)較小,則單位電壓產(chǎn)生的控制力較小,且控制力滯后于控制電壓的時間較長,即控制系統(tǒng)的時滯較大;若適當(dāng)減?。ɑ蛟龃螅┛刂屏敵鲱l率使得其位于幅頻曲線和相頻曲線的峰值附近,則單位控制電壓可轉(zhuǎn)換成較大的控制力且控制系統(tǒng)附加時滯會較小;(3)外界激勵對AMD控制系統(tǒng)影響,也可歸結(jié)為對控制電壓到控制力傳遞函數(shù)的幅值(影響控制力大小,與控制增益對應(yīng))或相角(影響控制力相位,與控制時滯對應(yīng))的影響。因為AMD控制系統(tǒng)持續(xù)對被控結(jié)構(gòu)施加控制力,系統(tǒng)受外界的影響可主要是對傳遞函數(shù)相角的影響。

        2實驗系統(tǒng)的時滯范圍確定

        由圖4~6可知,當(dāng)控制力的頻率一定,則控制輸入到輸出的相角差一定,即控制輸出滯后于輸入的延時一定;而當(dāng)控制力(包括外激勵)的頻率時刻變化時,系統(tǒng)的時滯將時刻變化。以El Centro波(SN向)為例,其調(diào)幅后的時程曲線及其經(jīng)FFT變換之后的付氏譜特性曲線如圖7所示,此時地震波作用下不計CSI效應(yīng)、計低階CSI效應(yīng)和同時計低、高階CSI效應(yīng)的系統(tǒng)控制電壓與控制力歸一化后的對比情況如圖8所示??芍?,在El Centro波作用下,不計CSI效應(yīng)及計低階CSI效應(yīng)時控制力與控制電壓基本同步,而同時計低、高階CSI效應(yīng)時系統(tǒng)控制力滯后于控制電壓較多,此種情況與實際工程最為接近,故實際中控制力滯后于控制電壓一個時變時滯。

        上述伺服電機(jī)控制系統(tǒng)控制力滯后于控制電壓的時滯隨時間變化曲線及其變化率曲線如圖9所示。可以看出:(1)El Centro波作用下,上述伺服控制系統(tǒng)控制力滯后于控制電壓的時間變化較大,其最大時滯為0.11s;(2)地震作用結(jié)束后,控制力滯后于控制電壓的時間保持常數(shù)(0.11s)且達(dá)到最大。這是由于此時外激勵頻率(或反饋信號頻率,即控制電壓輸入頻率)為0,相角差最大,則控制系統(tǒng)的時滯最大。

        3保性能時滯補(bǔ)償控制器設(shè)計

        3.1保性能時滯補(bǔ)償增益設(shè)計原理

        由于頻率不一的外激勵作用下,同時計低、高階CSI效應(yīng)時伺服電機(jī)的輸入(控制電壓)到輸出(控制力)存在著較大的時變時滯。因此,進(jìn)行保性能時滯補(bǔ)償控制增益的設(shè)計尤為必要。

        受時滯影響的系統(tǒng)控制力為(19)式中G為控制系統(tǒng)的保性能時滯補(bǔ)償增益,d(t)為控制系統(tǒng)的時滯。

        將式(19)代入式(2),若不考慮外激勵作用,則系統(tǒng)狀態(tài)方程為

        在外激勵及控制力作用下,考慮時滯影響的閉環(huán)系統(tǒng)可表示為

        (27)則系統(tǒng)(25)是漸近穩(wěn)定的。由式(27)可得

        對式(29)兩邊進(jìn)行積分,可求得時滯閉環(huán)系統(tǒng)的性能指標(biāo)滿足

        3.2實驗結(jié)果分析

        針對文獻(xiàn)[8]所述的實驗系統(tǒng),基于3.1節(jié)為理論基礎(chǔ)設(shè)計該實驗系統(tǒng)的最優(yōu)狀態(tài)反饋保性能時滯補(bǔ)償控制器,并通過延遲輸出控制力引人大小為0~0.5s的隨機(jī)時滯。本文重點關(guān)注AMD裝置所在結(jié)構(gòu)樓層(第4層)的控制效果以及AMD行程的大小。為了能夠選取到合適的權(quán)系數(shù),本文先設(shè)計了該實驗系統(tǒng)的LQR經(jīng)典最優(yōu)控制器,再通過對該結(jié)構(gòu)各樓層的控制效果以及AMD控制參數(shù)進(jìn)行數(shù)值分析,最終確定了權(quán)矩陣中第4層位移項、AMD慣性質(zhì)量塊位移項以及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)所對應(yīng)的加權(quán)系數(shù)Q4,Q5和R的取值,分別為6×105,3×102和1×10-3,其余各層的加權(quán)系數(shù)均設(shè)為零。在加載頻率為1Hz,峰值為45.89N的正弦激勵荷載作用下,無控、無時滯系統(tǒng)和有時滯且Gcc補(bǔ)償系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)第4層位移、加速度響應(yīng)對比情況如圖10,11所示,對應(yīng)的結(jié)構(gòu)響應(yīng)、控制效果以及AMD性能指標(biāo)如表2所示。表2中的每一工況的實驗取時為300s,圖10,11中都僅給出時間為30s的數(shù)據(jù)。

        從圖10,11及表2可以看出:(1)當(dāng)不考慮時滯效應(yīng)時,本文設(shè)計的最優(yōu)狀態(tài)反饋保性能控制器能有效地控制結(jié)構(gòu)響應(yīng);(2)當(dāng)考慮時滯效應(yīng)時,該控制器還可對時變時滯進(jìn)行補(bǔ)償,保性能控制器依然有效,結(jié)構(gòu)位移、加速度控制效果較無時滯系統(tǒng)而言,分別僅變化了4.15%,-5.58%;因此,運用保性能控制方法對AMD控制系統(tǒng)中含有較大時變時滯的工況時,依然能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)響應(yīng)控制在較理想的范圍內(nèi)。

        4結(jié)論

        本文基于伺服電機(jī)輸入輸出關(guān)系建立了4層鋼框架AMD控制系統(tǒng)3種不同類型的CSI效應(yīng)的數(shù)學(xué)模型,明確了CSI效應(yīng)對控制系統(tǒng)的影響主要表現(xiàn)為造成了系統(tǒng)時滯的時變性,進(jìn)而分析了該時變時滯的范圍,最后設(shè)計了相應(yīng)的保性能時變時滯補(bǔ)償控制器。得出主要結(jié)論如下:

        (1)當(dāng)AMD控制系統(tǒng)不考慮CSI效應(yīng)時,控制電壓到控制力傳遞函數(shù)的幅值為定值,而其相角為零,控制系統(tǒng)的附加時滯為零。

        (2)當(dāng)AMD控制系統(tǒng)考慮CSI效應(yīng)時,可通過適當(dāng)調(diào)節(jié)控制電壓輸入頻率(控制力輸出頻率),使得其位于幅頻曲線和相頻曲線的峰值附近,此時傳遞函數(shù)的幅值最大而相角最小,即單位控制電壓可轉(zhuǎn)換成較大的控制力且控制系統(tǒng)的附加時滯會較小。

        (3)AMD控制系統(tǒng)的CSI效應(yīng)其實質(zhì)為控制力滯后于控制電壓的時間。在頻率不一的外激勵如地震荷載的作用下,該時滯為某一時刻變化的量,因此實際AMD控制系統(tǒng)為時變時滯控制系統(tǒng)。

        (4)當(dāng)系統(tǒng)考慮時變時滯時,最優(yōu)狀態(tài)反饋保性能控制器能明顯減輕結(jié)構(gòu)的風(fēng)振響應(yīng),且與無時滯系統(tǒng)相比,兩者的控制效果、AMD控制力及其行程輸出基本相當(dāng)。因此,本文設(shè)計的最優(yōu)狀態(tài)反饋保性能時滯補(bǔ)償控制器能有效減小CSI效應(yīng)的影響。

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