劉威 王春青 田艷紅 張威

[摘? ?要]本文闡述了哈爾濱工業(yè)大學(xué)新版電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)方案總體設(shè)計(jì)，及在國(guó)際化方面的改革與實(shí)踐。著重介紹了專業(yè)與美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）在標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)和認(rèn)證方面的合作模式、與國(guó)際化知名企業(yè)合作開(kāi)展實(shí)踐教學(xué)以及承辦國(guó)際會(huì)議及國(guó)際合作方面的改革及實(shí)踐。為電子封裝技術(shù)專業(yè)與國(guó)際接軌，并實(shí)現(xiàn)國(guó)際化進(jìn)行了有益探索。電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)模式的國(guó)際化改革將有利于本專業(yè)向國(guó)防及民用電子工業(yè)輸送急需的人才、促進(jìn)國(guó)防及民用電子工業(yè)的發(fā)展。

[關(guān)鍵詞]電子封裝技術(shù);教學(xué)改革;方法

一、前言

電子封裝是為基本的電子電路處理和存儲(chǔ)信息建立互連和一個(gè)合適的操作環(huán)境的科學(xué)和技術(shù)，是一個(gè)涉及多學(xué)科并且超越學(xué)科的制造和研究領(lǐng)域。我國(guó)的電子封裝技術(shù)教育已經(jīng)得到國(guó)家及相關(guān)部委的重視，2007年工信部及教育部設(shè)置了“電子封裝技術(shù)”目錄外緊缺專業(yè)。2008年教育部設(shè)置了“微電子制造工程”目錄外專業(yè)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)成為教育部首批批準(zhǔn)成立電子封裝技術(shù)專業(yè)的兩所高校之一，哈爾濱工業(yè)大學(xué)招收第一屆本科生。目前，國(guó)防及民用電子工業(yè)正在向高端發(fā)展，在整機(jī)、組件、器件的研發(fā)和制造上急需掌握國(guó)際領(lǐng)先封裝技術(shù)的較高級(jí)人才。電子封裝相關(guān)技術(shù)及知識(shí)體系日新月異，而我國(guó)的電子封裝技術(shù)發(fā)展尚處于起步階段，與歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家相比，仍有較大差距。國(guó)際化是電子封裝技術(shù)專業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。而我國(guó)正在成為世界電子制造的大國(guó)，要成為電子制造的強(qiáng)國(guó)，需要更多創(chuàng)新型、國(guó)際化的專業(yè)人才。電子封裝技術(shù)是一個(gè)交叉性、綜合性很強(qiáng)的專業(yè)，而微電子工業(yè)又是國(guó)際化色彩很濃的工業(yè)領(lǐng)域。電子封裝技術(shù)專業(yè)亟待在教學(xué)內(nèi)容及方式上與國(guó)際接軌，實(shí)現(xiàn)教學(xué)模式的國(guó)際化。實(shí)現(xiàn)電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)模式的國(guó)際化改革將有利于向國(guó)防及民用電子工業(yè)輸送急需的人才，并促進(jìn)國(guó)防及民用電子工業(yè)的發(fā)展。

二、培養(yǎng)方案設(shè)計(jì)及改革

哈爾濱工業(yè)大學(xué)于2016-2018年對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)的本科培養(yǎng)方案進(jìn)行重新修訂。目前確定的培養(yǎng)目標(biāo)是：強(qiáng)化“厚基礎(chǔ)、強(qiáng)實(shí)踐、嚴(yán)過(guò)程、求創(chuàng)新”的人才培養(yǎng)特色，著力培養(yǎng)具有優(yōu)良品質(zhì)、科學(xué)精神、創(chuàng)新思維、國(guó)際視野和社會(huì)責(zé)任感，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和系統(tǒng)的電子封裝專業(yè)知識(shí)，具有表達(dá)、分析和解決復(fù)雜電子封裝工程問(wèn)題能力，具備組織協(xié)調(diào)和終身學(xué)習(xí)能力，能夠引領(lǐng)電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的杰出人才。新的培養(yǎng)方案注重基礎(chǔ)理論與創(chuàng)新、加強(qiáng)工程實(shí)踐能力培養(yǎng)，在學(xué)科基礎(chǔ)課和專業(yè)核心課程設(shè)置方面體現(xiàn)了多學(xué)科交叉的性質(zhì)，課程體系涵蓋機(jī)械技術(shù)制圖、機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、理論力學(xué)、材料力學(xué)、電工技術(shù)、電子技術(shù)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、材料分析測(cè)試方法、傳輸原理、固體物理導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件物理和微電子制造技術(shù)。在專業(yè)核心課和選修課程的設(shè)立上注重國(guó)際化、學(xué)科前沿、工程能力和創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，專業(yè)核心課程包括微納連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)。專業(yè)選修課包括電子封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、納米材料、納米器件、納米電化學(xué)、MEMS和微系統(tǒng)封裝、光電子器件與封裝技術(shù)、封裝熱界面基礎(chǔ)、混合微電路技術(shù)、薄膜材料與工藝、化學(xué)微加工、先進(jìn)印刷電路板材料與制造、先進(jìn)連接概論、電子制造裝備、電子封裝模擬與仿真、電子封裝與社會(huì)等。

三、國(guó)際化教學(xué)改革及實(shí)踐

1.與美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)合作 電子封裝技術(shù)專業(yè)與美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（IPC）合作，開(kāi)設(shè)的電子封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證課程，將IPC最新的電子封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入課堂，該課程授課教師均通過(guò)IPC培訓(xùn)，獲得培訓(xùn)資格，成為IPC認(rèn)證培訓(xùn)員（CIT），并且每2年要重新接受IPC資格培訓(xùn)和認(rèn)證，授課講師將掌握國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)、發(fā)展趨勢(shì)及標(biāo)準(zhǔn)的更新情況，然后將知識(shí)反饋給課堂，讓學(xué)生了解最先進(jìn)、電子封裝行業(yè)認(rèn)可的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)知識(shí)。授課后學(xué)生可以自愿選擇是否接受IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，如通過(guò)認(rèn)證考試，學(xué)生將獲得IPC授予的IPC認(rèn)證專家（CIS）的資質(zhì)，表明學(xué)生已熟練掌握電子封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的知識(shí)，并具備正確使用IPC電子封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的能力。國(guó)防和民用電子企業(yè)對(duì)學(xué)生是否具備使用IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)能力非常重視，學(xué)生通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)，開(kāi)拓了國(guó)際化視野，并提升就業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2.與國(guó)際化企業(yè)合作開(kāi)展實(shí)踐教學(xué)。 哈爾濱工業(yè)大學(xué)一直十分重視對(duì)學(xué)生的實(shí)踐能力培養(yǎng)和開(kāi)闊學(xué)生國(guó)際化視野，目標(biāo)是面向國(guó)家與社會(huì)需求，培養(yǎng)出“研究型、個(gè)性化、精英式”的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高素質(zhì)畢業(yè)生。而電子封裝技術(shù)專業(yè)是與工程實(shí)踐結(jié)合非常緊密的專業(yè)，而且電子封裝技術(shù)日新月異，只有與國(guó)際接軌才能保證技術(shù)和知識(shí)的先進(jìn)性。本專業(yè)通過(guò)與著名國(guó)際化電子企業(yè)Intel、Fairchild、ASMPT、日月光、大陸汽車電子等建立合作關(guān)系，使學(xué)生有機(jī)會(huì)接觸和了解到國(guó)際電子封裝企業(yè)文化、先進(jìn)電子封裝流程及生產(chǎn)實(shí)踐知識(shí)，使學(xué)生加深對(duì)本專業(yè)知識(shí)的理解，見(jiàn)識(shí)到世界最先進(jìn)的電子封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)理論聯(lián)系實(shí)際和開(kāi)闊學(xué)生國(guó)際化視野的目的。以大陸汽車電子為例，大陸汽車電子有限公司隸屬于德國(guó)大陸集團(tuán)，是全球頂級(jí)的集汽車電子生產(chǎn)、動(dòng)力系統(tǒng)研發(fā)和汽車高端配套產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有先進(jìn)的表面貼裝生產(chǎn)線、先進(jìn)的封裝測(cè)試設(shè)備和完善的國(guó)際化標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量管理體系，主要生產(chǎn)汽車電子部件、燃油系統(tǒng)、汽車制動(dòng)系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、EMS等汽車零部件產(chǎn)品。本專業(yè)與大陸汽車電子合作，于2015年9月在大陸汽車電子建立了哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)實(shí)習(xí)基地。本科生在大四學(xué)年秋季學(xué)期被派駐到實(shí)習(xí)基地進(jìn)行為期2-3周的生產(chǎn)實(shí)習(xí)。公司對(duì)學(xué)生的作息、工作要求與正式員工一致，實(shí)行打卡制度，使學(xué)生更好地了解了國(guó)際化電子封企業(yè)的文化。通過(guò)在國(guó)際化企業(yè)的實(shí)習(xí)，使學(xué)生了解和掌握基本生產(chǎn)知識(shí)，印證、鞏固和豐富已學(xué)過(guò)的專業(yè)課程內(nèi)容，培養(yǎng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際，提高本專業(yè)學(xué)生在生產(chǎn)實(shí)際中調(diào)查研究、觀察問(wèn)題、分析問(wèn)題以及解決問(wèn)題的能力。

實(shí)習(xí)過(guò)程中聘請(qǐng)國(guó)際化企業(yè)一線有經(jīng)驗(yàn)的專家、工程師，采用多媒體方式教學(xué)，介紹企業(yè)文化、管理模式及電子封裝生產(chǎn)的理論及實(shí)踐知識(shí)，課程內(nèi)容既有理論知識(shí)又有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、增強(qiáng)教學(xué)的直觀性。教學(xué)上采用案例教學(xué)：理論教學(xué)與工程實(shí)踐相結(jié)合，從國(guó)際化企業(yè)的實(shí)際產(chǎn)品和實(shí)際生產(chǎn)中提煉具體問(wèn)題，引導(dǎo)和鍛煉學(xué)生應(yīng)用已有的電子封裝專業(yè)知識(shí)，解決實(shí)際工程問(wèn)題的思維方法和實(shí)踐能力。采用互動(dòng)式教學(xué)，課內(nèi)討論和課外答疑相結(jié)合，本校教師和國(guó)際化企業(yè)聘請(qǐng)老師相結(jié)合。

通過(guò)一定時(shí)間的培訓(xùn)，學(xué)生了解和掌握了企業(yè)文化、管理模式及生產(chǎn)安全知識(shí)之后，對(duì)本科生進(jìn)行分組，每組同學(xué)在企業(yè)工程師的指導(dǎo)下，針對(duì)電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，開(kāi)始動(dòng)手實(shí)踐實(shí)習(xí)。以典型電子封裝組件生產(chǎn)為背景，將生產(chǎn)方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行有機(jī)融合、串聯(lián)，加深學(xué)生對(duì)國(guó)際化企業(yè)生產(chǎn)及管理過(guò)程的了解，提升學(xué)生的動(dòng)手能力，以及先進(jìn)電子封裝知識(shí)的應(yīng)用能力和解決問(wèn)題能力，使學(xué)生更好地理解了專業(yè)的內(nèi)涵。

3.承辦國(guó)際會(huì)議及國(guó)際合作 哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)術(shù)帶頭人和骨干教師承辦了第十八屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議 （ICEPT 2017）。在校的電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生以志愿者的身份參與了電子封裝技術(shù)專業(yè)的籌備和組織工作。在會(huì)議期間，學(xué)生聽(tīng)取并學(xué)習(xí)了IEEE-CPMT主席Jean M. Trewhella女士、香港中文大學(xué)C.P. Wong教授、美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心主任Rao R Tummala教授、日月光高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)William Chen先生、中國(guó)JCET的Ming Liu博士、日本的Tadatomo Suga教授和Katsuaki Suganuma教授等14位國(guó)內(nèi)外電子封裝領(lǐng)域?qū)＜业拇髸?huì)特邀報(bào)告，并有機(jī)會(huì)與來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、日本、韓國(guó)等22個(gè)國(guó)家的各科研院所、高校及企業(yè)的600余位科研人員進(jìn)行交流。

通過(guò)舉辦和參與電子封裝國(guó)際會(huì)議，電子封裝技術(shù)專業(yè)與國(guó)外著名高校的教授及電子封裝相關(guān)領(lǐng)域的專家建立聯(lián)系，邀請(qǐng)參會(huì)名校的教授，如英國(guó)帝國(guó)理工大學(xué)的Andrew S. Holmes教授，及領(lǐng)域知名專家，如大陸汽車電子的運(yùn)營(yíng)效率亞洲協(xié)調(diào)總監(jiān)Richard Lim先生以講座或在夏季學(xué)期以授課（一般為16學(xué)時(shí)）的形式使學(xué)生更具有國(guó)際化視野，同時(shí)使學(xué)生能夠熟悉本專業(yè)領(lǐng)域的科技發(fā)展動(dòng)態(tài)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r。利用上述資源，本專業(yè)教師追蹤國(guó)際前沿的電子封裝技術(shù)及知識(shí)，編寫(xiě)電子封裝技術(shù)專業(yè)的本科生教材，如《微連接與納米連接》、《微電子制造技術(shù)》等。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)與英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)、挪威東南大學(xué)、匈牙利布達(dá)佩斯工業(yè)經(jīng)濟(jì)大學(xué)合作，參與申報(bào)Erasmus Mundus智能系統(tǒng)集成聯(lián)合課程項(xiàng)目。在校學(xué)生可以通過(guò)在線申報(bào)，參與該課程項(xiàng)目。課程項(xiàng)目將聘請(qǐng)來(lái)自世界知名高校教師向?qū)W生全程英文講授電子封裝技術(shù)知識(shí)及最新進(jìn)展。

結(jié)論

電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興交叉學(xué)科，電子封裝技術(shù)專業(yè)是根據(jù)國(guó)家微電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展對(duì)人才的需求而設(shè)立的，而國(guó)際化是電子封裝技術(shù)專業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)從培養(yǎng)方案制定及實(shí)施，將國(guó)際化教學(xué)改革作為重中之重，并從授課內(nèi)容、實(shí)踐教學(xué)、國(guó)際合作等方面著手，對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)的國(guó)際化教學(xué)進(jìn)行改革和實(shí)踐做出了有益的探索，將為國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)輸送更多高端人才，帶來(lái)更大的效益。

參考文獻(xiàn)：

[1]R.? Rao? Tummala.? 《 Microelectronics Packaging Handbook》 [M] . McGraw -Hill，2009.

[2]周早龍，吳豐順，吳懿平.電子封裝技術(shù)本科專業(yè)的建設(shè)與實(shí)踐[J]. 高教論壇，2018 （4）：74-79.

[3]周玲，孫艷麗， 馬曉娜， 湯立群， 黃偉健，譚文松.國(guó)際化視野下的教育教學(xué)改革與探索——華東理工大學(xué)本科教育改革的回顧與思考 [J]. 高等工程教育研究，2015 （1）：32-38.

[4]婁欽.國(guó)際化人才培養(yǎng)引領(lǐng)的能源動(dòng)力類專業(yè)教學(xué)的改革與實(shí)踐 [J] . 教育觀察，2017 （21）：96-97.

[5]莫甲鳳，周光禮.能力、整合、國(guó)際化：麻省理工學(xué)院工程教育的第三次教學(xué)改革[J]. 現(xiàn)代大學(xué)教育，2016 （4）：47-54.

[6]薛玉香，王占仁. 地方高校應(yīng)用型人才培養(yǎng)特色研究[J].高等工程教育研究，2016 （1）：149-153.

[7]薛瀾，劉軍儀. 建立現(xiàn)代大學(xué)制度改革高校人才培養(yǎng)體制與機(jī)制[J].清華大學(xué)教育研究，2011，32 （5）：1-8.