Vishay 推出新款表面貼裝TMBS Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器系列
2017-12-30 09:53:45
電子制作 2017年18期
Vishay 推出新款表面貼裝TMBS Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器系列
該器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向?qū)▔航档?，電流等?jí)高。發(fā)布的40顆肖特基整流器集合了TMBS技術(shù)和SlimDPAK封裝的優(yōu)點(diǎn)，單管芯結(jié)構(gòu)的電流等級(jí)能達(dá)到35A，雙管芯共陰極結(jié)構(gòu)的電流等級(jí)達(dá)到40A。器件的PCB占位與DPAK封裝相同，封裝高度低43%，可讓工程師設(shè)計(jì)出超薄的工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)品。另外，器件的散熱面積大14%，使典型熱阻降至1.5℃/W。
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