陳奎

摘 要：改革開放以來，我國各行各業(yè)的發(fā)展都極為迅速，電子制造業(yè)也不例外。其中PCB是電子制造業(yè)中的重要板塊，其重要性也日益突出，如何進一步強化印制電路板的抗干擾設(shè)計，有著十分顯著地現(xiàn)實意義。基于此，本文針對PCB設(shè)計中容易產(chǎn)生干擾的原因從抑制干擾源，直接消除干擾、切斷干擾傳遞途徑、提高敏感器件的抗干擾性能三個方面對PCB設(shè)計中的電路板抗干擾措施進行了探討。

關(guān)鍵詞：印制電路板；抗干擾設(shè)計；措施

近年，越來越多的人開始認識到印制板電路設(shè)計的重要性，即使電路原理圖和試驗板試驗正確，而印制板電路設(shè)計不當，也會對設(shè)計的產(chǎn)品的性能產(chǎn)生不利影響。因此，在設(shè)計印制板電路時，不僅要考慮到印制電路板的合理布局、布線和焊盤，更要考慮到設(shè)計中的抗干擾和可靠性措施。

一、抑制干擾源，直接消除干擾

（一）慎重選用器件。選用器件時需注意元器件的老化問題，并挑選熱溫度系數(shù)小的器件。對高頻電路，應(yīng)選用適宜的芯片，以減少電路輻射。在選擇邏輯器件時，要充分考慮其噪聲容限指標，最好用HTL型兼顧功耗，且VDD≧15V的CMOS為宜。

（二）合理安排元器件位置。首先，把整機電路按照功能分成若干個電路單元，按照電路的流程安排各個電路單元的位置，使信號流通更加順暢，并使信號盡可能保持方向一致：信號從左邊輸入、從右邊輸出，或從上邊輸入、從下邊輸出；其次，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方，元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。強電部分和弱電部分、輸入級和輸出級、數(shù)字部分和模擬部分應(yīng)該分開布局；再次，在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，對相互可能產(chǎn)生影響或干擾的元件應(yīng)當盡量分開或采取屏蔽措施，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列；最后，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。

（三）使用多層印制電路板。使用多層印制電路板，可以從結(jié)構(gòu)上獲得理想的屏蔽效果。以中間層作為電源線或地線，且電源線被密封在板內(nèi)，兩面經(jīng)絕緣處理，流經(jīng)上下面的開關(guān)電流彼此不影響，并將板內(nèi)層做成大面積的導電區(qū)，各導線面之間有很大的靜電電容，形成阻抗極低的供電線路，可以有效預防輻射和接收噪聲。

二、切斷干擾傳遞途徑

（一）電源、地線處理。電源、地線之間加上去耦電容，根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是地線>電源線>信號線，通常信號線寬為0.2-0.3mm，電源線為1.2-2.5mm，接地線應(yīng)在2-3mm以上。目的是減少環(huán)路電阻，同時使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接，作為地線使用，或是做成多層板電源地線各占用一層。

（二）屏蔽干擾。所謂屏蔽干擾是用導電或?qū)Т朋w的封閉面將其內(nèi)外兩側(cè)空間進行的電磁性隔離。因此，從其一側(cè)空間向另一側(cè)空間傳輸?shù)碾姶拍芰浚捎诮?jīng)過了屏蔽而被抑制到極微量。這種抑制效果稱為屏蔽效能或屏蔽插入衰減，用分貝表示。令空間某點在沒有屏蔽時的場強為EO，設(shè)屏蔽后該點的場強為Ei，于是屏蔽效能S為 。屏蔽效能是頻率和材料電磁參數(shù)的函數(shù)。另外，材料的厚度和屏蔽體的連接對屏蔽效能也有顯著影響。

三、提高敏感器件的抗干擾性能

（一）使用抗干擾器件。用二極管和壓敏電阻等吸收浪涌電壓；用隔離變壓器等隔離電源噪聲；用線路濾波器等濾除一定頻段的干擾信號；用電阻器、電容器、電感器等元件的組合把干擾電壓或電流旁路、吸收、隔離、濾除、去藕等?？垢蓴_器件運用如果不當，不但不能有效減少干擾，甚至會成為新的干擾源。

（二）正確選用、安裝電容器。鉭電解電容器對低頻效果好，應(yīng)裝在電源入口處；陶瓷電容器對高頻有效，應(yīng)裝在各集成電路的近處。安裝電容器時，盡量縮短引線，但不可只求引線短而忽視安裝位置，應(yīng)將其裝在需要旁路的集成電路的VCC和GND引腳近處，否則，電容器就毫無旁路意義。板上信號導線阻抗不匹配會發(fā)生多次反射噪聲，在線路終端和始端接入阻抗匹配電阻，可消除干擾。當印制導線較長時，線路電感導致減幅振蕩，串入阻尼電阻，可抑制振蕩、增強抗干擾能力和改善波形。

（三）熱設(shè)計。首先，從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm；然后對器件在印制電路板上進行排列時，應(yīng)考慮按其發(fā)熱量大小及耐熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的入口處最上端，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下端；對于采用強制空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路按橫長方式排列；對晶振電路設(shè)計考慮恒溫箱和單獨設(shè)計；在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響。

四、結(jié)語

綜上所述，硬件的可靠性是設(shè)備的復雜性函數(shù)，為了消除一些特殊的、小概率的干擾，就要采用特殊的、更復雜的硬件抗干擾電路。過多地采用硬件抗干擾措施會明顯提高產(chǎn)品的常規(guī)成本，且硬件數(shù)量的增加還會產(chǎn)生新的干擾，導致系統(tǒng)的可靠性下降。所以，應(yīng)根據(jù)設(shè)計條件和目標要求，合理采用一些硬件抗干擾措施，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

參考文獻：

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