樊磊

摘 要：廣義電路圖包含電路方框圖、電路原理圖、工藝安裝圖、印制電路板圖及集成電路布圖等，不同的設(shè)計文件涉及知識產(chǎn)權(quán)保護類型有所差異。本文重點對結(jié)合集成電路與印制電路板的客體進行介紹與分析，提出了集成電路概念應(yīng)結(jié)合基片材料、基片外延、功能單元與基片的耦合方式等應(yīng)有所調(diào)整，并從空間拓撲結(jié)構(gòu)、平面元件、互聯(lián)等多個角度綜合考慮擴大布圖登記范圍的建議。

關(guān)鍵詞：集成電路；印制電路板；知識產(chǎn)權(quán)

電子產(chǎn)品內(nèi)部所含零組件包含印制電路板及相應(yīng)的元器件及結(jié)構(gòu)件等。其中，印制電板板據(jù)基材可彎折程度可分為剛性和柔性印制電路板。在電子產(chǎn)品實際設(shè)計時，零組件會表現(xiàn)為不同的設(shè)計文件。本文主要對電路圖相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)保護進行探究。

1 電路圖的種類與特征

電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中涉及多種工程設(shè)計圖。廣泛意義上的電路圖包括多種：如電路方框圖、電路原理圖、工藝安裝圖、印制電路板圖及集成電路布圖等[1]。

電路方框圖可稱為電路結(jié)構(gòu)框圖或電路原理框圖。是指按照功能單元，將電子電路的構(gòu)成劃分成若干功能模塊，模塊用方框或其它形狀表示?？驁D可以對電子電路組成、原理進行描述或概括。這種方式可以對系統(tǒng)整體以及其各功能單元進行不同層次的劃分與描述。如TI公司的bq25872芯片數(shù)據(jù)手冊[2]中8.2 功能模塊框圖部分示出了該芯片的功能框圖。

電路原理圖，也稱為原理圖，主要描述電子設(shè)備電路結(jié)構(gòu)、各單元電路具體電路以及之間連接方式。一般會標(biāo)明參數(shù)要求。這種方式可以給出電子設(shè)備的大部分元器件信息，以及連接關(guān)系，但無法給出具體元器件在電路板上的空間拓撲排布。狹義的電路圖主要指電路原理圖。如芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊9.2部分示出了該芯片的典型應(yīng)用電路原理圖。而（2005）黃民三（知）初字第50號案例[3]所述訟爭電路圖也是涉及電路原理圖的案例。

電氣裝配圖，也稱為工藝安裝圖，或裝配圖，包括電路板安裝和焊接時使用的設(shè)計圖，以及不同結(jié)構(gòu)部件或零件裝配的設(shè)計圖。

印制電路板圖又稱印刷線路圖。這種設(shè)計圖包含元器件布局與布線信息，可以是平面（單層）或立體（多層）設(shè)計圖；根據(jù)電路原理圖所示的元器件之間連接關(guān)系設(shè)計，按照確定的電路板尺寸和層數(shù)，印制線路和焊盤與過孔，在表面可以印制元器件序號。如芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊11.2部分示出了該芯片的印刷線路圖應(yīng)用示例。

集成電路布圖指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置[4]。按照我國2001年10月1日起施行的《集成電路布圖設(shè)計保護條例》第二條第一款規(guī)定：集成電路，是指半導(dǎo)體集成電路，也即將電子元件及其連線集成在半導(dǎo)體材料上，所展現(xiàn)出的平面以及立體的設(shè)計。

2 電路圖的知識產(chǎn)權(quán)保護考量

對于不同的設(shè)計呈現(xiàn)類型，應(yīng)分析其屬性或特性，結(jié)合不同的依據(jù)，選擇相應(yīng)保護形式。

電路方框圖是對電路功能、結(jié)構(gòu)及工作原理的概括，可作為現(xiàn)有技術(shù)或發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的解釋出現(xiàn)在專利文本中。電氣裝配圖所記載的裝配方法也可作為現(xiàn)有技術(shù)出現(xiàn)在專利文本中。在滿足專利法所要求的新穎性、創(chuàng)造性、實用性前提下，由專利權(quán)利要求對發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案進行限定以獲得保護。同時，記錄電路方框圖或電氣裝配圖的文本涉及著作權(quán)相關(guān)屬性。

關(guān)于印刷電路板圖，在其設(shè)計過程中，主要涉及元器件布局和電路板布線兩個過程。布局和布線對于電路板卡功能和性能有重要影響。即使是完全相同的元器件，也可能會因布局和布線的差異，影響信號傳輸，以及抗靜電和電磁兼容性等性能。而對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，布局與布線是習(xí)知的技能。因此，僅對印刷電路板圖來說，相對于現(xiàn)有技術(shù)，受其新穎性和創(chuàng)造性的限制，以專利形式保護存在一定不便。而印刷電路板圖設(shè)計目的在于工程實現(xiàn)，當(dāng)前多用設(shè)計軟件加以人工調(diào)整的方式設(shè)計，需要滿足標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的要求，表現(xiàn)形式受限。在司法實踐中，對于著作權(quán)法中涉及印刷電路板圖的復(fù)制及實質(zhì)性相似的判定有一些差異[5]，對約束相關(guān)侵權(quán)行為的力度有限[6]。因而，對于印刷電路板圖，有學(xué)者提出了介于專利權(quán)與著作權(quán)之間的類似布圖登記的保護模式[7]。

關(guān)于集成電路布圖，我國的集成電路布圖保護對象限定在半導(dǎo)體集成電路[8]，但隨著微電子、微納加工、材料、生物等領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)行的集成電路布圖設(shè)計保護條例一些條款對于上述芯片形式已經(jīng)無法適用。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)與顯示技術(shù)的發(fā)展，對某些半導(dǎo)體集成電路，現(xiàn)行條例中對于集成電路的概念也未必完全適用。如液晶顯示屏幕驅(qū)動芯片常用封裝形式為COF與COG[9]。COG 全稱為chip on glass（玻璃上接芯片），它直接通過各項異性導(dǎo)電膠將芯片封裝在玻璃上，實現(xiàn)芯片導(dǎo)電凸點與玻璃上的導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起。COF全稱為chip on film（柔性基板上接芯片），也稱為薄膜構(gòu)裝技術(shù)。與COG技術(shù)類似，將芯片直接封裝到柔性印制電路板上。對于COF封裝芯片，柔性印制電路板是芯片必不可少的一部分，脫離了柔性印制電路板則芯片無法工作，而有些柔性印制電路板可能對于引線或?qū)щ妳^(qū)塊有不同的要求，影響抗靜電或電磁兼容性等性能。柔性電路板又屬于印制電路板的范疇，其布局布線則應(yīng)屬于印制電路圖的范圍。對于這樣結(jié)合了集成電路與印刷電路板特征的客體，其布圖很難通過專利、著作權(quán)以及集成電路布圖登記來獲取合適的保護。與此類似，對于柔性電子領(lǐng)域之中，基材為塑料或塑膠等COP（chip on plastic）芯片也存在類似問題。

3 結(jié)論與建議

隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)行的集成電路布圖設(shè)計保護，以及印刷電路板圖相關(guān)保護，其保護的范圍需要作相應(yīng)調(diào)整。

建議對司法意義下的集成電路的概念進行調(diào)整，對于基片材料、基片外延、功能單元與基片的耦合方式等應(yīng)有所擴大，同時，加工工藝尺度也可以有所涉及。此外，應(yīng)擴大布圖登記的范圍，從空間拓撲結(jié)構(gòu)、平面元件、以及互聯(lián)等多個角度綜合考慮，并進行相應(yīng)調(diào)整，以適應(yīng)技術(shù)進步對于印制電路圖以及集成電路布圖設(shè)計相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)保護之需要。

參考文獻

[1]張波等.電子工藝學(xué)教程[M].北京：清華大學(xué)出版社，2012.

[2]TI芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊.來源：TI公司官方網(wǎng)站http：//www.ti.com/lit/ds/symlink/bq25872.pdf

[3]陳紅.普通電路圖的著作權(quán)保護[J].人民司法（案例），2007 ，（10）：61-64.

[4]集成電路布圖設(shè)計保護條例.來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局官方網(wǎng)站：http：//www.sipo.gov.cn/zcfg/flfg/qt/xzfg/201310/t20131025_863219.html

[5]陳康.印制電路板的知識產(chǎn)權(quán)保護研究[D].華東政法大學(xué)，2015.

[6]萬鑫.淺談印制電路板布圖設(shè)計的保護[J].中國發(fā)明與專利，2015，（06）：34-35.

[7]王翀.PCB的知識產(chǎn)權(quán)保護模式研究[D].中國政法大學(xué)，2011.

[8]郭禾.中國集成電路布圖設(shè)計權(quán)保護評述[J].知識產(chǎn)權(quán)，2005，（01）：9-13.

[9]魏向東，李春耕，范志新.液晶顯示器模塊IC構(gòu)裝技術(shù)[J].現(xiàn)代顯示，2010，（11）：30-34.endprint