半導(dǎo)體:國(guó)產(chǎn)IC任重道遠(yuǎn)
華泰證券
投資要點(diǎn):
1、全球集成電路行業(yè)步入并購(gòu)整合期。
2、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)首超封測(cè)業(yè),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
全球集成電路行業(yè)增速趨緩,步入并購(gòu)整合期。半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入成熟期,2011年以來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)的增速明顯放緩,2016年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3389.3億美元,同比增長(zhǎng)1.1%。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè),到2018年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3690.5億美元,16-18年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%。15、16年,全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)加速,2015年全球并購(gòu)金額高達(dá)1033億美元,是歷史最高紀(jì)錄,較2014年增長(zhǎng)511%,16年并購(gòu)總金額達(dá)985億美元。美國(guó)憑借強(qiáng)大的資金和技術(shù)實(shí)力,在近兩年的并購(gòu)金額中占比超過(guò)50%。
大陸集成電路行業(yè)全球增長(zhǎng)最快。2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速為13%外,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于10%,而中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為24%、25%、13%、10%和31%,均顯著高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率,并且在未來(lái)幾年將持續(xù)高增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)首超封測(cè)業(yè),產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)較全球而言在技術(shù)上尚未成熟,增長(zhǎng)速度和增長(zhǎng)空間較大。2016年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4335.5億美元,2010年以來(lái)的復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。SEMI預(yù)計(jì),到2025年,我國(guó)集成電路產(chǎn)能將成為全球最大。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面,技術(shù)含量較高的IC設(shè)計(jì)占比逐年提升,2016年達(dá)到38%,市場(chǎng)規(guī)模占比首次超過(guò)IC封測(cè),成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)第一大細(xì)分領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。
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