申路軍,張中華
長城汽車股份有限公司
汽車催化器超薄壁載體封裝工藝淺析
申路軍,張中華
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汽車三元催化器特性的作用是降低車輛排放有毒有害物質(zhì),提高凈化能力。汽車排放污染及凈化問題已引起各國政府的高度重視,控制汽車排放污染也一直是競相研究的重要課題。本文研究的目的是隨著排放法規(guī)日趨嚴格,為提高催化凈化能力,設(shè)計陶瓷載體發(fā)展趨勢為:多目數(shù)薄壁型,強度有所下降。強度的降低,對封裝工藝設(shè)計提出更高的要求,前期若缺少排氣系統(tǒng)熱端封裝工藝的嚴格控制,會導(dǎo)致后期各車型載體失效問題頻繁發(fā)生。
薄壁載體;封裝工藝;催化器;GBD
隨著我國汽車保有量的劇增,汽車排放尾氣造成的大氣污染已成為危害環(huán)境和人類健康的主要因素。針對此問題,排放法規(guī)對汽車排放要求越來越高,由目前的歐IV逐漸過渡到歐V,甚至歐Ⅵ;隨著排放法規(guī)日趨嚴格,為提高催化凈化能力,陶瓷載體發(fā)展趨勢為:多目數(shù)薄壁型,強度有所下降。且催化器達到歐Ⅵ排放標準,需滿足五年十萬公里三包質(zhì)量要求,售后面臨的問題嚴峻;現(xiàn)有封裝工藝水平無法滿足薄壁、超薄壁載體封裝要求,需開發(fā)出適用于催化器薄壁發(fā)展趨勢的先進工藝技術(shù)。
排氣系統(tǒng)催化器的設(shè)計,主要是封裝密度設(shè)計,這項指標的合理設(shè)計及工藝控制是催化器達標的必要條件。襯墊封裝密度(簡稱GBD)按以下計算:
目前常用的封轉(zhuǎn)工藝有蚌殼式封裝工藝、捆綁式封裝工藝、塞入式封裝工藝及導(dǎo)入式封裝工藝。而只有后兩種工藝適用于薄壁及超薄壁載體的封裝。
薄壁載體是指針對壁厚3.0mil~4.0mil的載體統(tǒng)稱,mil為壁厚單位,cpsi為目數(shù);目前常用載體為600cpsi/3.5mil,此類載體可滿足歐V階段排放法規(guī)要求。
塞入式封裝工藝:
(1)工作原理
塞入式封裝先將不銹鋼板通過卷板機卷圓并焊接成殼體,然后將涂覆載體在外力的作用下壓入,屬于定型腔封裝,其型腔尺寸能精確控制,受力狀況比蚌殼式好,采取一些輔助措施后可得到較長使用壽命,塞入式封裝又可分為分組封裝和縮徑封裝。適用于規(guī)則形狀載體進行精準GBD縮徑。見下圖封裝過程:
(2)工藝缺陷分析
①包裹襯墊的薄壁載體是封裝過程應(yīng)力承受體,同時直接承受著徑向和軸向壓力作用無法回避的極限應(yīng)力峰值的影響,陶瓷載體本身可承受一定的壓力,但易碎,耐沖擊性差。
②載體擠壓襯墊過程中,襯墊變形無法控制,擠壓阻力反作用于載體,使載體多重受力;
③封裝過程過快會導(dǎo)致襯墊中擠壓氣體高壓沖擊;
④對殼體零件尺寸要求高,縮徑時按照外徑尺寸計算準確度差,縮徑時易將薄壁載體壓碎;不適用于超薄壁載體的封裝。
超薄壁載體是指針對壁厚小于3.0mil的載體的統(tǒng)稱;目前常用載體為四邊形900cpsi/2.0mil,甚至一些產(chǎn)品采用了六邊形載體;此類載體可滿足歐Ⅵ階段排放法規(guī)要求。
導(dǎo)入式封裝工藝:
(1)工藝原理
其原理是將原超薄壁載體承受的應(yīng)力轉(zhuǎn)移給襯墊,避免超薄壁載體在封裝過程中受應(yīng)力直接沖擊,由于襯墊為彈性結(jié)構(gòu),在GBD縮徑封裝基礎(chǔ)上增加導(dǎo)柱裝置,將塞入式變?yōu)閷?dǎo)入式封裝。
傳統(tǒng)封裝工藝與導(dǎo)入式封裝承受應(yīng)力對比分析如下圖:
(2)降低薄壁載體產(chǎn)生裂紋的原因
①工藝導(dǎo)柱支撐襯墊為封裝應(yīng)力承受體,避免了載體受到極限應(yīng)力峰值的影響;
②工藝導(dǎo)柱擠壓襯墊過程中,襯墊沿導(dǎo)柱方向?qū)Я?,擠壓阻力反作用于導(dǎo)柱上,不作用于載體,保護了涂覆載體;
③導(dǎo)入式封裝過程快,工藝導(dǎo)柱可承受沖擊,直徑比載體略大,先過渡擠壓襯墊,排氣較充分。工藝導(dǎo)柱通過后載體只承受襯墊回復(fù)彈力,對載體起到引導(dǎo)和保護作用,載體承受應(yīng)力大為降低;
④對殼體零件尺寸要求低,采用擴口保證內(nèi)徑尺寸,按照內(nèi)徑尺寸計算準確度高,滿足GBD值要求;
通常采用軸向推力試驗驗證封裝效果及GBD保證能力,試驗方式為在室溫下,將試驗樣件安放在電子萬能試驗機上,通過直徑30mm的推桿沿載體壓入方向均勻施加1500N軸向推力,保持2min,卸載后查看載體位移情況,要求總位移≤3mm。
國家對排放標準的日趨嚴格,為催化器的科學(xué)研究提供了必要的條件,但要真正控制汽車的排放,不僅對設(shè)計、匹配方面提出了更高的要求,工藝設(shè)計及控制也更突出,鑒于此,封裝工藝的先進性需結(jié)合自動化的高精準優(yōu)點,由此誕生的自動封裝線體已陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn),并逐步替代人工封裝,后期進一步深入研究自動化機器人在封裝工藝中得應(yīng)用勢在必行。
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