ST10000DM0004是希捷重新規(guī)劃其硬盤產(chǎn)品線后，面向高端個(gè)人用戶的BarraCuda Pro系列中的最高規(guī)格型號，高達(dá)10TB的超大容量并非來自更高的單碟容量，而是靠罕見的7碟14磁頭封裝技術(shù)在單碟1.5TB主流密度碟片上實(shí)現(xiàn)。相比成熟的3或4碟，乃至主流的1或2碟封裝，將7張碟片安裝在1英寸厚的盤體中可謂非常瘋狂，但是正是借助漸入主流的充氦技術(shù)，碟片可以做得更薄、間距更小、磁頭飛行高度更低，因此該硬盤展現(xiàn)技術(shù)的意味更重，畢竟消費(fèi)者還要接受它相對昂貴的價(jià)格。

氦氣的低熱膨脹系數(shù)造就了BarraCuda Pro一體鑄鋁成型的盤體，明顯有別于機(jī)械硬盤的鑄鋁外殼+鋼質(zhì)沖壓頂蓋的結(jié)構(gòu)，特別是用于“呼吸”的通氣孔也消失了，取而代之的是可輕微形變的金屬密封標(biāo)簽。

充氦的設(shè)計(jì)體現(xiàn)在產(chǎn)品外觀上特征就是無通氣孔的一體式鋁合金外殼。

7碟片帶來的益處顯而易見，就是更高的內(nèi)部傳輸速度，按照希捷公布的指標(biāo)，其最大內(nèi)部傳輸率可達(dá)2 695Mb/s，比8TB版本高5%。實(shí)際測試中，其接口持續(xù)讀/寫速度高達(dá)243MB/s和231MB/s，超過標(biāo)稱值10%之多。當(dāng)然，256MB的超大容量緩存的作用也不可小視。雖然碟片更多且保持7 200r/min的高轉(zhuǎn)速，但是10TB版本的BarraCuda Pro功耗卻明顯低于同系列小容量型號，啟動(dòng)電流、操作功耗及空載功耗都是如此，為7碟封裝特質(zhì)的超薄盤片功不可沒。實(shí)際測試中，其最大讀寫功率為7.3W，而低頭移至內(nèi)圈后，讀寫功率逐步下降到5.8W水平，甚至低于多數(shù)雙碟封裝的硬盤，與單碟封裝產(chǎn)品達(dá)到同樣水平。當(dāng)然，啟動(dòng)電流小也和希捷為其配備了特別的起停機(jī)制有關(guān)，其通電可用時(shí)長為20s，比4碟封裝型號長5s～10s。

已收歸希捷旗下的Avago公司主控芯片（左）和高達(dá)256MB的緩存（右）。

在可靠性方面，10TB版本BarraCuda Pro與其他型號一樣，同樣可達(dá)到30 000次起停、10-15故障概率水平，抗振能力也達(dá)到250Gs@2ms（非工作）/0.25Gs（工作）的主流水準(zhǔn)，與其他硬盤一樣使用即可。希捷為BarraCuda Pro系列提供5年質(zhì)保，也從很大程度上解決了用戶的后顧之憂。

ST（意法半導(dǎo)體）為10TB硬盤定制的驅(qū)動(dòng)控制芯片。