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        RNSS射頻基帶一體化芯片測(cè)試方法研究

        2015-12-22 12:53:49夏天劉英乾楊文彬王田
        計(jì)測(cè)技術(shù) 2015年5期
        關(guān)鍵詞:測(cè)試方法

        夏天,劉英乾,楊文彬,王田

        (北京東方計(jì)量測(cè)試研究所,北京 100086)

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        RNSS射頻基帶一體化芯片測(cè)試方法研究

        夏天,劉英乾,楊文彬,王田

        (北京東方計(jì)量測(cè)試研究所,北京 100086)

        摘要:隨著衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,導(dǎo)航芯片成為民用衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用的核心競(jìng)爭(zhēng)力。擁有諸多優(yōu)勢(shì)的射頻基帶一體化芯片是導(dǎo)航芯片發(fā)展的主流方向之一,本文依托某應(yīng)用推廣項(xiàng)目,對(duì)國(guó)產(chǎn)的該類芯片進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,通過(guò)不同模態(tài)下對(duì)其定位精度和跟蹤靈敏度的考核,驗(yàn)證了芯片的基本功能,對(duì)該類芯片的測(cè)試方法進(jìn)行了初步研究。

        關(guān)鍵詞:民用導(dǎo)航;一體化芯片;測(cè)試方法

        0引言

        隨著移動(dòng)通信和衛(wèi)星導(dǎo)航融合趨勢(shì)的不斷加深,衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的形態(tài)也在不斷地演進(jìn)變化。從獨(dú)立的導(dǎo)航射頻芯片和基帶芯片到射頻基帶一體化芯片,集成度越來(lái)越高,功能越來(lái)越完善,市場(chǎng)推進(jìn)也越來(lái)越深入[1]。目前,同國(guó)外相比,國(guó)內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的主要形態(tài)是獨(dú)立的導(dǎo)航射頻芯片和基帶芯片,性能方面存在較大差距,因此一體化芯片的比測(cè)工作顯得十分重要。本文主要內(nèi)容是一體化芯片測(cè)試方法研究,以此驗(yàn)證該類國(guó)產(chǎn)芯片的功能。

        1測(cè)試方法

        針對(duì)一體化芯片測(cè)試項(xiàng)目較多、應(yīng)用場(chǎng)景豐富的特點(diǎn),采用實(shí)際信號(hào)和室內(nèi)仿真信號(hào)相結(jié)合、動(dòng)態(tài)測(cè)試和靜態(tài)測(cè)試相結(jié)合的測(cè)試方式。利用精密參考點(diǎn)和跑車試驗(yàn)系統(tǒng)構(gòu)建實(shí)際信號(hào)下的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測(cè)試環(huán)境,利用衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)模擬器搭建室內(nèi)仿真測(cè)試環(huán)境。本文選取靜態(tài)定位精度和跟蹤靈敏度兩項(xiàng)典型指標(biāo)進(jìn)行分析。

        1.1 靜態(tài)定位精度測(cè)試

        該項(xiàng)目考核被測(cè)芯片接受衛(wèi)星實(shí)際信號(hào)時(shí)靜態(tài)定位性能,利用已經(jīng)標(biāo)定的精確坐標(biāo)點(diǎn)開展測(cè)試,其系統(tǒng)連接如圖1所示。實(shí)際測(cè)試中,固定在精確已知點(diǎn)的導(dǎo)航型天線將衛(wèi)星實(shí)際信號(hào)輸入測(cè)試系統(tǒng),并通過(guò)功分器為多路并行測(cè)試創(chuàng)造條件;通過(guò)測(cè)控計(jì)算機(jī)、串口服務(wù)器、程控電源實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片的自動(dòng)加斷電以及播發(fā)控制指令,使芯片在BDS模式和BDS+GPS聯(lián)合模式下分別定位上報(bào)結(jié)果,再由專用軟件對(duì)被測(cè)芯片該項(xiàng)性能進(jìn)行評(píng)估。

        1.2 跟蹤靈敏度測(cè)試

        跟蹤靈敏度是指被測(cè)芯片在捕獲信號(hào)后,能夠保持穩(wěn)定輸出并符合定位精度要求的最小信號(hào)電平。實(shí)際測(cè)試中,根據(jù)要求設(shè)計(jì)特定的場(chǎng)景導(dǎo)入衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)模擬器產(chǎn)生衛(wèi)星導(dǎo)航射頻信號(hào),芯片接收該信號(hào)進(jìn)行定位解算并上報(bào)定位結(jié)果信息。通過(guò)設(shè)置測(cè)試系統(tǒng)輸出信號(hào)功率以1 dB步進(jìn)遞減直至無(wú)法定位,得到芯片跟蹤靈敏度性能。測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)照片如圖2所示。

        圖1 靜態(tài)定位精度測(cè)試系統(tǒng)連接圖

        (a) 測(cè)試評(píng)估系統(tǒng)    (b) 被測(cè)芯片

        2評(píng)估方法

        2.1 靜態(tài)定位精度評(píng)估方法

        采集的各時(shí)刻定位數(shù)據(jù),剔除定位語(yǔ)句中有效標(biāo)示符為“無(wú)效”的數(shù)據(jù);在得到的剩余實(shí)時(shí)定位數(shù)據(jù)中剔除平面精度因子HDOP>4或位置精度因子PDOP>6的測(cè)量數(shù)據(jù),剔除后的定位數(shù)據(jù)參與定位準(zhǔn)確度的解算,參與解算的定位數(shù)據(jù)與標(biāo)定的已知位置值相比,計(jì)算定位準(zhǔn)確度。計(jì)算方法如下:

        將被測(cè)模塊輸出的大地坐標(biāo)系定位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為站心坐標(biāo)系定位數(shù)據(jù),計(jì)算各歷元輸出的定位數(shù)據(jù)在站心坐標(biāo)系下各方向(NEU方向,即北東天方向)的定位誤差,有

        ΔNi=Ni-N0i

        ΔEi=Ei-E0i

        ΔUi=Ui-U0i

        式中:ΔNi,ΔEi,ΔUi為第i次實(shí)時(shí)定位數(shù)據(jù)沿N,E,U方向的定位誤差(i] 1,2,…,n),m;Ni,Ei,Ui為第i次實(shí)時(shí)定位數(shù)據(jù)沿N,E,U方向的分量,m;N0i,E0i,U0i為第i次實(shí)時(shí)定位的標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)沿N,E,U方向的分量,m。

        計(jì)算站心坐標(biāo)系下各方向的定位偏移:

        計(jì)算定位誤差的標(biāo)準(zhǔn)差:

        式中:σN,σE,σU為定位誤差的標(biāo)準(zhǔn)差在N,E,U方向的分量,m。

        則,水平定位精度uH為

        垂直定位精度uU為

        uU=σU

        2.2 跟蹤靈敏度評(píng)估方法

        被測(cè)設(shè)備定位結(jié)果(三維)連續(xù)十次小于60 m的條件下,被測(cè)芯片RF輸入接口電平即為跟蹤靈敏度[2]。

        3結(jié)果分析

        一體化芯片的比測(cè)集中了多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商,本文選取其中表現(xiàn)優(yōu)異的某型號(hào)SOC芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。該芯片的靜態(tài)定位精度和跟蹤靈敏度在BDS模式和BDS+GPS聯(lián)合模式下分別進(jìn)行了測(cè)試[3],結(jié)果如表1所示。

        表1 測(cè)試結(jié)果

        從表1給出的測(cè)試結(jié)果來(lái)看,在北斗+GPS聯(lián)合定位模式下,結(jié)果均好于單北斗模式,從側(cè)面反映出雙模對(duì)定位性能提高的優(yōu)勢(shì)[4]。該結(jié)果滿足了指標(biāo)規(guī)定要求,反映出國(guó)內(nèi)廠家在軟件算法和硬件設(shè)計(jì)上取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,其芯片已接近國(guó)際先進(jìn)水平。

        4總結(jié)

        隨著民用導(dǎo)航的快速發(fā)展,消費(fèi)類市場(chǎng)對(duì)于衛(wèi)星導(dǎo)航芯片發(fā)展的基本要求就是在不斷提升性能指標(biāo)的同時(shí)追求芯片產(chǎn)品的低功耗、低成本、小尺寸和易集成。將導(dǎo)航射頻和基帶功能集成(包括低噪放、濾波器和抗干擾在內(nèi)的元器件和功能),形成一體化導(dǎo)航芯片,在降低外圍物料面積和成本的同時(shí)也降低用戶應(yīng)用時(shí)的設(shè)計(jì)難度,是芯片發(fā)展的方向之一[5]。

        本文依托某應(yīng)用推廣項(xiàng)目,對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻基帶一體化芯片進(jìn)行了比測(cè),通過(guò)對(duì)不同模式下定位精度、跟蹤靈敏度的測(cè)試分析,形成了一體化芯片的初步測(cè)試方法,有助于后續(xù)此類測(cè)試工作的開展。

        參考文獻(xiàn)

        [1] Bracy B L,Mims W,Elrod B.Inverted GPS Range for Modernized GPS Field Testing[C] //ION 58th Annual Meeting.Albuquerque,New Mexico:ION,2002.

        [2] 何曉峰.北斗導(dǎo)航接收終端檢測(cè)規(guī)程[S] .長(zhǎng)沙:國(guó)防科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院衛(wèi)星導(dǎo)航研發(fā)中心,2013.

        [3] 張欽娟.北斗二號(hào)民用設(shè)備測(cè)試方法研究[J] .現(xiàn)代電信科技,2012,15(3):78-80.

        [4] Timothy M B,Jason W,Michael J C.A High G MEMS-Based Deeply Integrated INS/GPS Guidance Navigation and Contral Flight Management Unit[C] // IEEE/ION PLANS 2006.[s.l.] :IEEE/ION,2000:772-794.

        [5] Brian Weinstein,Dennis Akos,Eric Vinande.Tianxing Chu:GNSS Receiver Evaluation Record and Playback Test Methods[J] .GPS World,2009,17:23-26.

        Study on Test Method of System on Chip for RNSS

        XIA Tian,LIU Yingqian,YANG Wenbin,WANG Tian

        (Beijing Orient Institute for Measurement & Test,Beijing 100086,China)

        Abstract:Navigation chip has become the core competitiveness of civil satellite application with the rapid development of satellite navigation industry.System on Chip(SOC)with many advantages is one of the mainstreams of navigation chip development.We conducted test and certification to this homemade chips based on an application promotion project.This paper presents a study on test method and verifies the basic functions of the chip through assessing positioning accuracy and tracking sensitivity under different modalities.

        Key words:civil navigation;system on chip;test method

        作者簡(jiǎn)介:夏天(1985-),男,湖南安化人,工程師,現(xiàn)從事導(dǎo)航測(cè)試研究工作。

        基金項(xiàng)目:中國(guó)第二代衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)化民用基礎(chǔ)類項(xiàng)目(0303010206)

        收稿日期:2015-06-16;修回日期:2015-08-21

        中圖分類號(hào):TB9;TN407

        文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A

        文章編號(hào):1674-5795(2015)05-0049-03

        doi:10.11823/j.issn.1674-5795.2015.05.11

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